连接器针脚高度与共面候选检测应用方案

项目判断摘要

任务与图像输入

顶视图能够观察针脚位置，却不能直接给出实际高度；反光和遮挡还会使单次轮廓缺失。

输入资料：多行针脚的激光截面、编码/运动位置、针编号、参考面及与针距/镀层对应的正常异常样件。

算法处理与输出

截面质量检查→扫描坐标融合→针脚分区/编号→顶面与参考面计算→高度异常和缺测输出。

输出结果：逐针高度、有效点比例、参考残差与抬脚候选；正式共面性指标需另定义测量与评价方法。

实施与验证

需开发针脚分区、扫描融合和配方接口，并验证实际光学分辨能力及逐类检出结果。

验证方法：与三坐标或独立显微高度仪按相同针编号对照，覆盖镀层反光、密集针距、歪针、遮挡和编号失配。

适用边界与现有依据

不保证任意针距和镀层可测；缺测针必须待复核，不能自动当合格。

已有线提取和几何基础，尚无该产品的逐针物理误差、检出率或现场节拍验收。

对应算法：激光线提取与截面几何测量算法；激光线扫描形貌与表面几何分析算法。

企业项目推进与验收

1. 范围确认明确对象、工位、输入、输出、单位、接口和必须覆盖的异常条件。
2. 样本验证使用代表性正常及异常样本建立基线，记录可行项、失败项和数据缺口。
3. 开发联调按批准范围完成算法、标定、接口和设备适配，保留版本、参数和异常状态。
4. 分项验收使用独立样本和参考量值复测，分别确认误差、检出、节拍、稳定性及交付件。

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