缺陷尺寸小
微小划痕、颗粒、崩边和污染对镜头、分辨率和光源角度要求明确。
行业痛点
咨询行业方案 →半导体与精密制造视觉方案常见难点
围绕行业需求、系统组成、技术路线和现场交付，呈现可沟通、可验证、可实施的解决方案。
良率与误报平衡
微小缺陷检测需要在漏检风险和误报成本之间建立可复核规则。
材料反光明显
金属、陶瓷、玻璃和封装材料会带来反光、纹理和颜色干扰。
数据留存要求高
需要按批次、工位、图像、缺陷类别和测量结果形成可查询记录。
方案模块
可落地的视觉系统模块
模块覆盖成像、算法、软件、接口、数据和现场运维，便于明确实施范围与交付边界。
01
微小目标成像
结合高分辨率相机、远心镜头、同轴光、环形光或多角度光源设计。
02
缺陷检测与分割
识别划痕、异物、污染、崩边、缺口、压痕和表面异常。
03
几何尺寸测量
测量引脚间距、封装轮廓、孔位、边缘、角度和关键尺寸。
04
字符与码识别
识别封装字符、批次码、二维码和工艺追溯信息。
05
复检与人工确认
支持疑似缺陷复核、样本标注回流和规则调整。
06
质量数据管理
保存图像、缺陷位置、测量值、批次和报表统计。
应用场景
适合哪些具体场景？
方案覆盖典型工位、设备、产线与业务场景，便于匹配实际需求。
晶圆与基板检测
划痕、颗粒、崩边、污染和区域异常检测。
芯片封装检测
封装外观、字符、引脚、方向和批次码识别。
精密零部件检测
小尺寸结构件、金属件和微型组件的外观与尺寸检测。
实验与来料复检
样本复核、异常留痕、质量报告和数据归档。
成像实验方案
缺陷检测模型
几何测量算法
OCR追溯模块
复检工作流
质量数据报表
项目实施前建议提供检测对象图片或视频、良品与不良品样本、节拍要求、安装空间、通讯接口和验收口径。极视科技会根据样本和现场条件给出技术路线、风险边界和交付范围说明。
实施路径
从行业场景到现场部署，过程清晰可控
每个行业方案均结合检测对象、现场环境、硬件条件和验收指标分阶段推进。
01
场景调研行业工艺、检测对象和现场环境02
样本分析图片视频、良品不良品和难例数据03
方案设计相机光源、算法、平台和接口规划04
方案验证样本测试、指标评估和风险确认05
系统集成软硬件联调、平台开发和接口对接06
部署迭代现场调试、验收、数据回流与优化常见问题
客户常见问题
以下问题聚焦行业场景、技术方案与实施边界。
半导体视觉检测是否需要专用光源？
通常需要。微小缺陷和反光表面需要根据材料、缺陷方向和安装空间选择光源。
微小缺陷检测如何确定验收指标？
建议以客户样本集为依据，分别确认缺陷类别、最小可检尺寸、漏检误报口径和复检流程。
是否可以保存缺陷位置和图片？
可以。系统可保存原图、缺陷坐标、类别、测量值、批次和时间。
联系咨询
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请填写行业场景、检测对象、速度精度要求、现场环境、接口系统以及是否已有图片/视频样本，我们将评估技术路线、周期和报价范围。