Inrotech：焊前輪廓掃描與自動焊接
Micro-Epsilon公開應用資料介紹，Inrotech-Crawler採用scanCONTROL 2900在焊接前採集接縫幾何，標定輪廓經由介面進入Inrotech的軟體流程。
引用邊界：本方沒有該設備或Weldlogic交付記錄，不能將其控制能力、適用工況和性能轉移為本方指標。
看原始公開資料 →企業專案判斷摘要
服務對象使用相機或輪廓感測器採集雷射點、點陣、雷射線的設備與產線項目
主要工作影像品質檢查、點線擷取、標定、幾何計算、狀態判斷、介面與驗證
啟動資料原始正常與異常樣本、成像與光路條件、座標單位、參考量值、節拍和接口
交付邊界先驗證再約定指標；像素結果、毫米結果、擷取幀率和演算法更新率分別定義
內容身份：演算法方向屬於開發與適配服務；12項場景屬於應用方案，不是已驗收客戶案例；離線驗證只支援所列合成輸入和受控資料。
雷射演算法潛在應用場景方向
全量目錄包含40個應用領域、17條測量路線和320個具體應用詳情頁。每個詳情頁保留產品/裝置、輸入條件、擬輸出、能力分級、待補能力、驗證方法和來源邊界，不把潛在應用場景寫成已交付案例。
可複用現有光點計算模組64項
需補標定、同步或系統集成182項
需新增三維、控製或物理反演核心74項
已完成產品實機/產品域驗收0項
7類雷射演算法服務
服務頁分別說明處理物件、輸入輸出、已有基礎、待開發內容、驗證依據及裝置適配範圍。項目可依實際任務組合，不以頁數推斷成熟產品數量。
ALG-P01 · 雷射點
雷射光點定位與光斑分析演算法
雷射光點定位與光斑分析演算法面向雷射模組裝調、光軸回位及束形檢查，將相機影像中的光點轉為中心位置、寬度、軸比、相對分佈及效能結果。適用前提是目標光點在視場內可分離，曝光、鏡頭和參考座標已明確。
- 主要輸出
- 光點中心、光斑形態、質量狀態與重複性數據
- 目前狀態
- 已有計算參考實現，設備適配待專案驗證
雷射點陣檢測與二維標定演算法
雷射點陣檢測與二維標定演算法用於識別可分離的雷射點、建立點序對應，並比較缺點、多點、點距和二維位置偏差。它也可用來把設備指令與工作平面上的實際落點建立映射，面向VCSEL、DOE點投射和振鏡標…
- 主要輸出
- 候選點、匹配關係、點距偏差、二維映射與殘差
- 目前狀態
- 已有點提取、匹配與二維標定參考實現
雷射線提取與截面幾何測量演算法
雷射線提取與截面幾何測量演算法處理工件表面的雷射條紋，結合適用標定形成X-Z截面，再依任務計算寬高、台階、間隙、面差或坡口等幾何量。也可存取感測器輸出的已標定輪廓，但資料介面和座標意義需先確認。
- 主要輸出
- 有效截面、寬高、間隙、面差、角度及異常狀態
- 目前狀態
- 已有線提取/幾何基礎模組，實機標定與任務配方待適配
雷射線掃描形貌與表面幾何分析演算法
雷射線掃描形貌與表面幾何分析演算法將連續截面與編碼位置、轉角或已標定姿態對應，形成高度圖或點雲，再進行表面起伏、可見凹凸、裝配高度及外形尺寸分析。面向電子、電池外形、膠路和物流尺寸等需要面狀覆…
- 主要輸出
- 高度圖或點雲、覆蓋遮罩、表面差分、面積與包絡量
- 目前狀態
- 可重複使用截面/擬合基礎，三維掃描業務核心需開發
雷射點位移與雙側測厚演算法開發
雷射點位移與雙側測厚演算法開發面向指定方向的高度、行程、跳動及片材厚度測量。它將光點/輪廓觀測與距離標定、參考基線及同步資訊結合，輸出有定義的物理量；不把像素中心、一側高度或單幀座標直接改名為…
- 主要輸出
- 位移、雙側厚度、趨勢、超差候選及標定同步狀態
- 目前狀態
- 開發服務，點測距及多頭計量模型待補齊
雷射靶點對準與運動趨勢分析演算法
雷射標靶對準與運動趨勢分析演算法以固定靶面或反射光點為觀測對象，計算參考位置差、回位散佈、低頻軌跡和經標定的角擺候選。它面向光機裝調、軸孔安裝及運動台復測，輸出的是已定義的觀測分量，不是未經標…
- 主要輸出
- 對準偏差、回位誤差、角擺候選、時間序列與頻譜統計
- 目前狀態
- 已有點位元/標定/時序基礎，任務幾何與整機適配待驗證
專項雷射成像求解演算法開發服務
專項雷射成像求解演算法開發服務面向通用光點、點陣或條紋前端以外的任務，例如環形線管內幾何、波前讀出、折射/衍射參數或機器人空間標定。項目先明確已知量、待求量和獨立參考，再決定影像觀測是否足以支…
- 主要輸出
- 可觀測性結論、專案模型結果、殘差、異常狀態與驗證報告
- 目前狀態
- 專項開發，不是已完成的通用演算法包
12項代表性產業應用方案
這些頁面保留較完整的方案級文案，用於企業專案前期判斷。每頁說明擬採用的輸入、計算、輸出與驗證方法，並標註「未形成客戶現場驗收記錄」。其餘320項潛在應用場景在全量目錄中逐項展開。
雷射點、點陣與運動分析
CASE-01 · 雷射點
雷射模組光軸偏移與鎖定回位檢測應用方案
此方案面向雷射模組和鏡架裝調，以鎖定、溫態或重裝前後的光點影像為輸入，比較中心偏移與回位重複性，並保留可複核的影像和座標記錄。
- 主要輸出
- 光轴偏移、锁紧前后回位差、重复装夹散布与无效帧
- 目前狀態
- 應用方案，未形成客戶現場驗收記錄
VCSEL與DOE點陣缺點及位置偏差偵測應用方案
此方案針對可分離的VCSEL、DOE和多路出光圖案，將點數、點距、配準和影像品質放在同一次檢查中，避免僅憑有光或總亮度判斷發射狀態。
- 主要輸出
- 缺失點、額外點、點位偏差、陣列匹配狀態與異常圖
- 目前狀態
- 應用方案，未形成客戶現場驗收記錄
振鏡掃描場二維標定與回程差分析應用方案
此方案將振鏡指令與固定工作面上的實際雷射落點對應，產生二維映射與殘差圖，並以獨立留出點與雙向軌跡評估工作場誤差。
- 主要輸出
- 工作面映射、留點殘差、正反向差值與溫態複測記錄
- 目前狀態
- 應用方案，未形成客戶現場驗收記錄
軸件與輥面跳動及重複運動分析應用方案
此方案以角度或動作週期同步的雷射位移/光點觀測為輸入，記錄指定方向跳動、回位和低頻變化趨勢。
- 主要輸出
- 徑向位移序列、跳動候選、週期成分、重複運動散佈
- 目前狀態
- 應用方案，未形成客戶現場驗收記錄
雷射線截面、掃描與幾何分析
CASE-04 · 雷射線掃描
連接器針腳高度與共面候選偵測應用方案
此方案從標定雷射截面及同步位置中提取逐針高度，輸出抬腳、缺測和參考面殘差，適用於連接器和可分離引線結構的組裝幾何評估。
- 主要輸出
- 逐針高度、共面候選、缺測位置及參考平面狀態
- 目前狀態
- 應用方案，未形成客戶現場驗收記錄
電芯殼體凹陷與鼓脹外形分析應用方案
此方案以可見表面的雷射輪廓掃描為主，計算電芯殼體或液冷板相對基準的高度變化、凹凸範圍和跨狀態差分。單點方案僅用於事先指定位置的變化趨勢。
- 主要輸出
- 表面高度差、凹陷或鼓脹候選、覆蓋狀態與復測紀錄
- 目前狀態
- 應用方案，未形成客戶現場驗收記錄
結構膠膠路寬高與斷膠檢測應用方案
此方案以膠條及基底的雷射截面為輸入，計算寬度、高度、中心位置與截面積，再結合掃描位置檢查斷膠、塌陷及沿程變化。
- 主要輸出
- 膠路寬高、中心、截面積、斷膠位置與缺測狀態
- 目前狀態
- 應用方案，未形成客戶現場驗收記錄
蓋板組裝間隙與面差檢測應用方案
此方案在約定截面中同時辨識接縫兩側表面，計算縫寬與面差，用於蓋板、覆蓋件和拼裝板件的組裝幾何檢查。
- 主要輸出
- 間隙、面差、邊緣位置、參考段有效性與異常狀態
- 目前狀態
- 應用方案，未形成客戶現場驗收記錄
焊縫表面輪廓與坡口幾何測量應用方案
此方案圍繞焊前坡口、根隙、錯邊及冷態焊縫餘高、焊腳和可見咬邊進行幾何測量，輸出帶截面與位置依據的結果。
- 主要輸出
- 焊縫或坡口表面輪廓、寬高角度、截面積及缺測狀態
- 目前狀態
- 應用方案，未形成客戶現場驗收記錄
帶材厚度波動與超差位置分析應用方案
此方案將同一位置的兩側點/線測量與共同參考結合，輸出厚度曲線或橫向分佈，並標識同步、邊緣和材料導致的無效結果。
- 主要輸出
- 厚度曲線、超差位置、雙側同步與標定狀態
- 目前狀態
- 應用方案，未形成客戶現場驗收記錄
型材與木地板榫槽輪廓尺寸偵測應用方案
本方案在規定截面上計算寬、高、槽深及夾角，用於一種明確型材或榫槽族的幾何檢查；不同材料及截面作為獨立配方評估。
- 主要輸出
- 榫槽寬高、角度、圓弧或邊界位置及缺測狀態
- 目前狀態
- 應用方案，未形成客戶現場驗收記錄
包裹外形尺寸與包絡體積計算應用方案
此方案以連續雷射截面和輸送位置為輸入，建立包裹相對輸送面的外形，計算有明確定義的長寬高與外包絡體積。
- 主要輸出
- 外包絡長寬高、包絡體積、覆蓋完整性與異常狀態
- 目前狀態
- 應用方案，未形成客戶現場驗收記錄
有記錄的離線演算法驗證
雷射點定位與光點品質診斷已有7組合成圖、受控幾何輸入及12項專項基準紀錄。此記錄用於數值迴歸和異常行為核驗，不取代真實相機、光路、標定、物理真值或現場長期運行驗收。
企業專案推廣與驗收
- 範圍確認明確物件、工位、輸入、輸出、單位、介面和必須涵蓋的異常條件。
- 樣本驗證使用代表性正常及異常樣本建立基線，記錄可行項、失敗項及資料缺口。
- 開發聯調依核准範圍完成演算法、標定、介面和裝置適配，保留版本、參數和異常狀態。
- 分項驗收使用獨立樣本及參考量值複測，分別確認誤差、檢出、拍、穩定性及交付件。
業界公開資料參考
以下資料來自原廠或原整合商公開頁面，用於說明雷射輪廓測量在焊接、電池零件、膠路和包裹處理中的系統分工。原項目不屬於極視科技，原參數不轉化為本方性能承諾。
+Vantage：電池部件三維幾何檢測
LMI公開案例介紹+Vantage圍繞電池零件外形、翹曲和幾何測量整合式三維雷射掃描及工裝，用於非接觸檢測。
引用邊界：公開對象及系統屬於原案例，不等於本方電芯鼓脹、全部電池檢測或相同精確度的驗收證據。
看原始公開資料 →Micro-Epsilon：汽車玻璃飾條膠路偵測
原廠應用資料描述使用scanCONTROL測量汽車玻璃飾條膠條的高度、寬度及相對位置，再形成容差結果。
引用邊界：不引用原資料的解析度/測量頻率作為本方參數，也不把膠路幾何檢查寫成密封或黏接強度證明。
看原始公開資料 →Engineering Innovation：包裹處理設備中的雷射輪廓測量
LMI公開案例摘要說明Gocator 2180線輪廓感測器整合在包裹處理設備中，對不同包裹進行掃描和測量。
引用邊界：原報告屬於廠商與整合商的公開專案說明，不是本方驗收或獨立複驗；其中精確度、節拍與處理量不作為本方承諾。
看原始公開資料 →常見問題
這些頁面介紹的是標準硬體產品嗎？
不是。頁面介紹演算法開發、驗證與設備適配服務。相機、鏡頭、雷射、計算平台和機械結構依項目條件確認。
頁面中的演算法基礎能否直接作為現場精度？
不能。現場精度需要真實成像、適用標定、獨立參考量值、代表性樣本及約定環境下的分項測試。
能否沿用現有相機或輪廓感應器？
可以先評估現有配置。需提供原始影像或輪廓、介面、工作距離、視野、材質、節拍和目標輸出，再判斷保留、調整或替換範圍。
如何評估週期和費用？
先明確樣本、演算法缺口、設備介面、部署平台、驗收方法及交付權限，再依樣本驗證、開發、聯調、驗收與維護拆分工作範圍。
專案諮詢
xuzhiyang0928@gmail.com
提交樣本與設備條件，明確開發與交付範圍
雷射點與雷射線演算法開發服務
請說明任務物件、原始圖片或影片、目標指標、裝置平台、介面和樣本情況。
電話：13910119357xuzhiyang0928@gmail.com