演算法服務 · ALG-L01已有線提取/幾何基礎模組，實機標定與任務配方待適配

雷射線提取與截面幾何測量演算法

雷射線提取與截面幾何測量演算法處理工件表面的雷射條紋，結合適用標定形成X-Z截面，再依任務計算寬高、台階、間隙、面差或坡口等幾何量。也可存取感測器輸出的已標定輪廓，但資料介面和座標意義需先確認。

項目判斷摘要

頁面性質演算法開發與設備適配服務

影像輸入雷射線

主要輸出有效截面、寬高、間隙、面差、角度及異常狀態

實施前提原始條紋圖或標定輪廓、雷射平面參數、截面基準與參考尺寸

目前狀態：已有線提取/幾何基礎模組，實機標定與任務配方待適配

雷射條紋在影像中的亮線不是直接可用的毫米輪廓。表面反射、遮蔽和多條紋會影響中心提取，尺寸測量還需要可靠的座標和業務基準。

輸入需求：原始雷射條紋圖、相機內外參、畸變與雷射平面參數，或具有單位/座標說明的標定輪廓；還需截面基準、特徵定義和允許誤差。

功能	處理內容	目前基礎
條紋中心與有效段提取	提取亞像素脊線，並依業務補充分支關聯、雜訊/反光排除與缺測標記。	線中心基礎已有；多分支關聯待適配
像素到截面座標	依已知相機和雷射平面幾何計算剖面點；標定採集、參數求解和現場校核需作為獨立工作完成。	已知參數求交已有；實機標定待完成
截面特徵計算	依指定表面、邊界、直線或圓弧計算間隙、面差、寬高、角度及截面積，不把無效點補成合格值。	直線/圓擬合基礎已有；任務特徵待開發

适用任务：装配间隙面差、型材/榫槽截面、胶条宽高和冷态焊缝/坡口的可见几何测量。

單截面不直接給整件體積或完整三維表面；表面焊接外形不證明焊透、內部孔隙或強度。鏡面、透明和深腔遮擋需要實際光學驗證。環形雷射光錐不能套用單平面模型。

線中心提取有有限公開樣例運行與定位對照，其中部分測試借助參考標註限定區域；不能據此宣稱未知現場全圖識別通過。三角幾何目前驗證的是已知參數條件，實機平面標定、全場線關聯和產品尺寸精度仍未驗證。

依據任務適配影像/輪廓輸入、有效區與基準、尺寸特徵、結果介面及配方報告。若整合商用輪廓感測器，應明確其自帶標定與本方業務演算法的分工，不將感測器效能改寫為自有演算法指標。

需求確認資料：提供異常原始的條紋圖或輪廓文件、座標/單位、剖面圖、材料表面、視野、節拍和參考尺寸。

從圖片提取亮線後就能測毫米嗎？

不能。影像中心線仍在像素座標中，需要適用的光機幾何和標定才能形成物理截面。

測到焊縫表面正常就能判定焊接合格嗎？

不能。演算法只負責約定的可見幾何，內部品質與連接性能需相應檢測依據。

專案諮詢

雷射線提取與截面幾何測量演算法

請說明任務物件、原始圖片或影片、目標指標、裝置平台、介面和樣本情況。