連接器針腳高度與共面候選偵測應用方案

項目判斷摘要

任務與影像輸入

頂視圖能夠觀察針腳位置，卻不能直接給出實際高度；反光和遮擋還會使單次輪廓缺失。

輸入資料：多行針腳的雷射截面、編碼/運動位置、針編號、參考面及與針距/鍍層對應的正常異常樣件。

演算法處理與輸出

截面質量檢查→掃描座標融合→針腳分區/編號→頂面與參考面計算→高度異常與缺測輸出。

輸出結果：逐針高度、有效點比例、參考殘差與抬腳候選；正式共面性指標需另定義測量與評估方法。

實施與驗證

需開發針腳分區、掃描融合和配方接口，並驗證實際光學分辨能力及逐類檢出結果。

驗證方法：與三座標或獨立顯微高度儀依相同針編號對照，覆蓋鍍層反光、密集針距、歪針、遮蔽及編號失配。

適用邊界與現有依據

不保證任意針距及鍍層可測；缺測針必須待複核，不能自動當合格。

已有線提取和幾何基礎，尚無該產品的逐針物理誤差、檢出率或現場節拍驗收。

對應演算法：雷射線提取與截面幾何測量演算法；雷射線掃描形貌與表面幾何分析演算法。

企業專案推廣與驗收

1. 範圍確認明確物件、工位、輸入、輸出、單位、介面和必須涵蓋的異常條件。
2. 樣本驗證使用代表性正常及異常樣本建立基線，記錄可行項、失敗項及資料缺口。
3. 開發聯調依核准範圍完成演算法、標定、介面和裝置適配，保留版本、參數和異常狀態。
4. 分項驗收使用獨立樣本及參考量值複測，分別確認誤差、檢出、拍、穩定性及交付件。

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