演算法服務 · ALG-L02可重複使用截面/擬合基礎，三維掃描業務核心需開發

雷射線掃描形貌與表面幾何分析演算法

雷射線掃描形貌與表面幾何分析演算法將連續截面與編碼位置、轉角或已標定姿態對應，形成高度圖或點雲，再進行表面起伏、可見凹凸、裝配高度及外形尺寸分析。面向電子、電池外形、膠路和物流尺寸等需要面狀覆蓋的任務。

項目判斷摘要

頁面性質演算法開發與設備適配服務

影像輸入雷射線掃描

主要輸出高度圖或點雲、覆蓋遮罩、表面差分、面積與包絡量

實施前提連續截面、掃描位置或編碼器資料、統一座標、基準面與覆蓋規則

目前狀態：可重複使用截面/擬合基礎，三維掃描業務核心需開發

將截面依序拼接並顯示為三維圖，不代表掃描座標正確，也不代表遮蔽區域已被測量。演算法需要同步、座標融合、基準建立和麵狀業務評估共同成立。

輸入需求：帶時間戳記的標定截面、編碼/轉角/姿態、掃描方向與座標約定、工件邊界及基準；需原始缺測訊息，不能只提供已經渲染的三維截圖。

功能	處理內容	目前基礎
掃描座標融合	依實際運動建立截面對應，檢查丟幀、錯誤編碼、軸心誤差和覆蓋完整性。	待開發掃描同步與座標融合
表面基準與差分	建立約定參考面/參考件，計算高度差與跨狀態變化，保留裝夾與剛體運動的影響說明。	平面擬合基礎已有；配準與差分待開發
業務幾何分析	圍繞逐針高度、膠路連續性、外形尺寸或包絡體積建立獨立規則，不以通用三維顯示替代測量定義。	待開發所選產品的評估規則

適用任務：針腳/焊球高度候選、電芯殼可見凹陷、膠路沿程分析、板件起伏及包裹外包絡測量。

不能由有限可見面恢復不可見內部結構；平面最小平方法殘差不等於正式最小區域平面度。機器人路徑規劃、手眼解法和任意CAD匹配不作為已有標準功能。

現有基礎包括線提取、已知標定條件下的截面幾何及已知三維點平面擬合。完整掃描同步、重建、配準及具體產品評估尚需開發，未形成產品域準確度與節拍結論。

依照確定的直線、旋轉或機器人掃描方式開發輸入適配、同步融合、幾何配方、點雲/高度圖與結果導出，並以獨立量具驗證。

需求確認資料：提供原始截面與同步位置、掃描方式、工件圖面/基準、完整覆蓋範圍、獨立尺寸及允許誤差。

三維圖越細，是否表示實際精度越高？

不表示。內插法、網格細分和顯示解析度不能增加真實採樣和量值依據。

能否測物體體積？

需先明確外包絡、表面差分體積或實體體積，確認覆蓋、邊界與基底；不同定義不能混用。

專案諮詢

雷射線掃描形貌與表面幾何分析演算法

請說明任務物件、原始圖片或影片、目標指標、裝置平台、介面和樣本情況。