產業應用方案 · CASE-08應用方案,未形成客戶現場驗收記錄

焊縫表面輪廓與坡口幾何測量應用方案

此方案圍繞焊前坡口、根隙、錯邊及冷態焊縫餘高、焊腳和可見咬邊進行幾何測量,輸出帶截面與位置依據的結果。

雷射點、點陣和雷射線從相機輸入到演算法、標定、業務輸出和分項驗收的處理鏈示意
處理鏈示意。實際光路、標定、介面、輸出與驗收指標依項目確認。

項目判斷摘要

頁面性質企業應用方案,未形成客戶現場驗收記錄
影像輸入雷射線
主要輸出焊縫或坡口表面輪廓、寬高角度、截面積及缺測狀態
實施前提冷態可見輪廓、基準面、坡口定義、材料反射樣本與參考尺寸
目前狀態:應用方案,未形成客戶現場驗收記錄

任務與影像輸入

焊接顏色與反光變化會影響一般影像判斷,而表面幾何則需要獨立截面基準。

輸入資料:冷態標準坡口/焊縫樣件的條紋圖或標定輪廓;沿程檢查還需編碼位置。保留銲渣、遮蔽和陡壁樣本。

演算法處理與輸出

有效線段關聯→表面/坡口分段→角度、根隙、錯邊和焊接截面計算→沿程定位或拒識。

輸出結果:坡口角、根隙、錯邊、寬度、餘高、焊腳及可見咬邊深度候選。

實施與驗證

先完成一種坡口/焊縫族的冷態幾何包,後續有數據再適配弧光、熱態和機器人介面。

驗證方法:以焊接輪廓量規、輪廓儀或三座標逐項對照,依工件隔離開發與測試集;弧光/熱態另設工況。

適用邊界與現有依據

不判斷內部未熔合、孔隙、焊透或強度;焊縫追蹤與閉環焊接控制不是此測量方案的現成功能。

線中心提取有有限公開樣例,未知場景全圖關聯、具體特徵和實機標定仍需開發與驗證。

對應演算法:雷射線提取與截面幾何測量演算法;雷射線掃描形貌與表面幾何分析演算法。

業界公開資料參考

以下內容用於說明同類任務在公開行業資料中的系統分工。原項目不屬於極視科技,原資料參數不轉化為本頁性能承諾。

第三方公開資料 · Inrotech / Micro-Epsilon

Inrotech:焊前輪廓掃描與自動焊接

Micro-Epsilon公開應用資料介紹,Inrotech-Crawler採用scanCONTROL 2900在焊接前採集接縫幾何,標定輪廓經由介面進入Inrotech的軟體流程。

本方案的參考:此案例展示了輪廓測量、任務軟體與焊接控制的分工,可作為雷射截面參與設備流程的產業參照。

引用邊界:本方沒有該設備或Weldlogic交付記錄,不能將其控制能力、適用工況和性能轉移為本方指標。

看原始公開資料 →

企業專案推廣與驗收

  1. 範圍確認明確物件、工位、輸入、輸出、單位、介面和必須涵蓋的異常條件。
  2. 樣本驗證使用代表性正常及異常樣本建立基線,記錄可行項、失敗項及資料缺口。
  3. 開發聯調依核准範圍完成演算法、標定、介面和裝置適配,保留版本、參數和異常狀態。
  4. 分項驗收使用獨立樣本及參考量值複測,分別確認誤差、檢出、拍、穩定性及交付件。
專案諮詢

提交樣本與設備條件,明確開發與交付範圍

焊縫表面輪廓與坡口幾何測量應用方案

請說明任務物件、原始圖片或影片、目標指標、裝置平台、介面和樣本情況。

電話:13910119357
xuzhiyang0928@gmail.com

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