演算法服務 · ALG-M01開發服務，點測距及多頭計量模型待補齊

雷射點位移與雙側測厚演算法開發

雷射點位移與雙側測厚演算法開發面向指定方向的高度、行程、跳動及片材厚度測量。它將光點/輪廓觀測與距離標定、參考基線及同步資訊結合，輸出有定義的物理量；不把像素中心、一側高度或單幀座標直接改名為厚度。

項目判斷摘要

頁面性質演算法開發與設備適配服務

影像輸入雷射點或雷射線

主要輸出位移、雙側厚度、趨勢、超差候選及標定同步狀態

實施前提適用光機模型、雙側座標與參考間距、同步資訊、獨立厚度真值

目前狀態：開發服務，點測距及多頭計量模型待補齊

點位變化需要先證明與真實距離的關係。測厚還需兩側公共基準與同點對應，材料擺動、傾角與機架溫漂都會影響結果。

輸入需求：點影像或兩側標定點/輪廓、距離/位移真值、收發幾何或適用距離標定、公共參考、時間/位置對應、材料與溫度工況。

功能	處理內容	目前基礎
點距離關係開發	依據光路選擇點射線求交或一維非線性標定，並驗證量程、表面傾角、散斑和邊緣混合點。	點測距模型待開發
雙側厚度模型	統一兩側座標與參考間距，以同一位置/時刻的有效表面計算厚度，補充傾角和熱漂移處理。	雙側標定與同步測厚待開發
變化與超差分析	依位置或時間輸出厚度/位移趨勢、超差候選和無效數據，動態任務另檢驗取樣頻寬。	統計基礎可重複使用；厚度業務待開發

適用任務：不透明片材厚度、指定點高度/行程、軸件或輥面跳動，以及經專案驗證的軟質/透明材料。

現有雷射平面介面不能直接當點射線距離演算法。單側高度不等於厚度；透明多層的有效表面、塗層厚度和總厚度需分別建模；相機方法不等同雷射多普勒測振。

已有光點定位、線輪廓及部分迴歸/不確定度基礎；點測距、雙側同點對應、機架熱漂移與產品測厚核心尚未形成完整驗證系統。

先完成單一材料族與明確量程的PoC，再發展距離/厚度模型、輸入介面、標定配方與異常處理，交付獨立量具對照報告。

需求確認資料：提供厚度/位移範圍、誤差需求、兩側可及性、材料透明度/粗糙度、速度、標定真值及介面資料。

雙側測厚是否只需兩個讀數相減？

不是。需先統一座標、方向、基線與同點同步關係，避免將不同位置或失效表面的讀數配對。

金屬片驗證後能否直接測透明膜？

不能直接繼承。透明多反射、折射和有效表面辨識需要獨立成像及量值驗證。

專案諮詢

雷射點位移與雙側測厚演算法開發

請說明任務物件、原始圖片或影片、目標指標、裝置平台、介面和樣本情況。