振鏡掃描場二維標定與回程差分析應用方案

項目判斷摘要

任務與影像輸入

只看少量中心點或標定擬合誤差，不能說明場邊緣、熱態和往返掃描的一致性。

輸入資料：標定網格、指令與影像點位、獨立留出點、雙向重複軌跡及溫度/工作距離記錄。

演算法處理與輸出

光點定位→工作面座標對應→二維映射擬合→留出檢定→頭間或往返回程差。

輸出結果：映射參數、全場留殘差、最大誤差位置、回程差及適用工作面說明。

實施與驗證

交付採集/標定介面、留出資料、殘差報告與複標規則；寫回振鏡控制器不預設包含。

驗證方法：以獨立位置參考核驗留出點，並依邊緣、雙向、熱態和重複裝夾分別統計，不能只報告訓練點殘差。

適用邊界與現有依據

二維工作面標定不涵蓋任意高度或三維加工；鏡頭、安裝及工作距離改變後需複核。

二維多項式映射已有受控幾何驗證；現場標定、設備延遲和控制器存取仍待完成。

對應演算法：雷射點陣檢測與二維標定演算法。

企業專案推廣與驗收

1. 範圍確認明確物件、工位、輸入、輸出、單位、介面和必須涵蓋的異常條件。
2. 樣本驗證使用代表性正常及異常樣本建立基線，記錄可行項、失敗項及資料缺口。
3. 開發聯調依核准範圍完成演算法、標定、介面和裝置適配，保留版本、參數和異常狀態。
4. 分項驗收使用獨立樣本及參考量值複測，分別確認誤差、檢出、拍、穩定性及交付件。

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