LSP258 · 材料与化工光热研究 · 化工液滴润湿与界面
需新增核心

热扩散引起的偏转时延研究

面向聚合物板,以光热探针偏转为观测路线,拟输出偏转随泵探距离变化。页面用于项目评估,不代表已开发完成或已现场验收。

项目判断摘要

产品/装置聚合物板
测量路线THERMAL · 光热探针偏转
能力分级需新增核心
验证状态未进行该场景实机/产品域验收
场景性质:激光光点同类候选应用。候选应用,尚未开发成完整产品系统;未进行该场景实机/产品域验收。目录统计中的产品实机/产品域验收数量为0。

业务任务与拟输出

目标对象
聚合物板:光热探针偏转
拟输出
偏转随泵探距离变化
适用条件
几何和边界条件须独立测量
优先级
专项开发。需补测量/控制核心,按专项立项验证

成像输入与算法路线

成像与装置条件

泵浦/探针光路、调制参考和热边界已知,采样覆盖调制频率。泵浦/探针光路、同步调制与受控温度环境

THERMAL · 光热探针偏转

泵浦/探针光路、调制参考和热边界已知,采样覆盖调制频率

  • A74短时傅里叶变换 STFT
  • A101自适应阈值激光点灰度质心
  • A103对数二次曲面亚像素光点中心
  • A107激光点质量与可用性诊断
  • A112激光点二维重复性与覆盖椭圆

现有算法证据:A101–A112只完成解析合成光斑与受控几何验证;参见laser_spot_benchmark.json

现有能力与待补能力

需新增核心

需新增核心计算

光点提取只能作为观测前端,三维重建、闭环控制、波前或物理量反演等核心能力需单独开发和验证。

本场景缺口:需新增锁相/热扩散/折射模型和物性参数反演;图像偏转不直接给热导率或吸收率。几何和边界条件须独立测量。所有物性输出均为待开发反演,不以位移直接替代

路线级缺口:需新增锁相/热扩散/折射模型和物性参数反演;图像偏转不直接给热导率或吸收率

“需新增核心”只描述相对开发量,不构成精度、节拍、稳定性或交付周期承诺。

验证方法与验收前提

使用参考材料与独立热分析仪,改变频率、光束偏置和边界条件核验反演。参考材料、空白样与独立物性仪对照

验收项项目需确认的证据当前状态
输入与样本真实设备原始帧、正常/异常样本、曝光与光路条件、样本分组及留出集未提供,待项目输入
量值与误差独立参考量值、标定记录、误差统计口径及双方确认阈值未验证
异常与边界漏检、误检、过曝、遮挡、反光、出视场和通信异常的预期处理待定义
系统集成接口、时间同步、部署平台、节拍、日志、版本和连续运行记录未集成

证据来源与引用边界

来源支持测量原理或同类应用;本场景的模块组合、装置与验收方法为工程推导,未完成产品验证

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来源使用范围:公开资料用于支持测量原理或同类应用存在性,不证明本场景已由极视科技完成开发、部署或验收。
项目咨询

提交样本与设备条件,明确开发与交付范围

热扩散引起的偏转时延研究

请说明任务对象、原始图片或视频、目标指标、设备平台、接口和样本情况。

电话:13910119357
xuzhiyang0928@gmail.com

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