Micro-Epsilon 厚度应用
位移传感器组合测厚;不同测量原理应单独选型
核对日期:2026-10-24
查看原始公开资料 →全局快门或已知读出时序,保存时间戳,曝光适合运动频率。辊面或卷材的点测距头、角度/速度编码器
全局快门或已知读出时序,保存时间戳,曝光适合运动频率
现有算法证据:A101–A112只完成解析合成光斑与受控几何验证;参见laser_spot_benchmark.json
可复用光点检测前端或时序统计模块,但项目仍需增加几何标定、时间同步、运动补偿或设备系统集成。
本场景缺口:需采样率/曝光验证、时间同步和参考靶相机运动补偿;不得替代激光多普勒测振。镜面反射点可丢失。点测量覆盖率由采样间距决定
路线级缺口:需采样率/曝光验证、时间同步和参考靶相机运动补偿;不得替代激光多普勒测振
“部分可复用”只描述相对开发量,不构成精度、节拍、稳定性或交付周期承诺。
用已知频幅振动台或编码器对照,核验混叠、相位、漂移与丢帧。厚片、标准辊和速度分档重复测量
| 验收项 | 项目需确认的证据 | 当前状态 |
|---|---|---|
| 输入与样本 | 真实设备原始帧、正常/异常样本、曝光与光路条件、样本分组及留出集 | 未提供,待项目输入 |
| 量值与误差 | 独立参考量值、标定记录、误差统计口径及双方确认阈值 | 未验证 |
| 异常与边界 | 漏检、误检、过曝、遮挡、反光、出视场和通信异常的预期处理 | 待定义 |
| 系统集成 | 接口、时间同步、部署平台、节拍、日志、版本和连续运行记录 | 未集成 |
来源支持测量原理或同类应用;本场景的模块组合、装置与验收方法为工程推导,未完成产品验证
位移传感器组合测厚;不同测量原理应单独选型
核对日期:2026-10-24
查看原始公开资料 →轴、设备与工业安装的激光对准类别
核对日期:2026-10-24
查看原始公开资料 →辊面径向跳动的同步测量
请说明任务对象、原始图片或视频、目标指标、设备平台、接口和样本情况。
电话:13910119357