算法服务 · ALG-M01开发服务，点测距及多头计量模型待补齐

激光点位移与双侧测厚算法开发

激光点位移与双侧测厚算法开发面向指定方向的高度、行程、跳动及片材厚度测量。它将光点/轮廓观测与距离标定、参考基线及同步信息结合，输出有定义的物理量；不把像素中心、一侧高度或单帧坐标直接改名为厚度。

项目判断摘要

页面性质算法开发与设备适配服务

成像输入激光点或激光线

主要输出位移、双侧厚度、趋势、超差候选及标定同步状态

实施前提适用光机模型、双侧坐标与参考间距、同步信息、独立厚度真值

当前状态：开发服务，点测距及多头计量模型待补齐

点位变化需要先证明与真实距离的关系。测厚还需两侧公共基准和同点对应，材料摆动、倾角与机架温漂都会影响结果。

输入要求：点图像或两侧标定点/轮廓、距离/位移真值、收发几何或适用距离标定、公共参考、时间/位置对应、材料与温度工况。

功能	处理内容	当前基础
点距离关系开发	依据光路选择点射线求交或一维非线性标定，并验证量程、表面倾角、散斑和边缘混合点。	点测距模型待开发
双侧厚度模型	统一两侧坐标与参考间距，按同一位置/时刻的有效表面计算厚度，补充倾角和热漂移处理。	双侧标定与同步测厚待开发
变化与超差分析	按位置或时间输出厚度/位移趋势、超差候选和无效数据，动态任务另检验采样带宽。	统计基础可复用；厚度业务待开发

适用任务：不透明片材厚度、指定点高度/行程、轴件或辊面跳动，以及经专项验证的软质/透明材料。

现有激光平面接口不能直接当点射线距离算法。单侧高度不等于厚度；透明多层的有效表面、涂层厚度和总厚度需分别建模；相机方法不等同激光多普勒测振。

已有光点定位、线轮廓及部分回归/不确定度基础；点测距、双侧同点对应、机架热漂移与产品测厚核心尚未形成完整验证系统。

先完成单个材料族和明确量程的PoC，再开发距离/厚度模型、输入接口、标定配方与异常处理，交付独立量具对照报告。

需求确认资料：提供厚度/位移范围、误差要求、两侧可达性、材料透明度/粗糙度、速度、标定真值及接口数据。

双侧测厚是否只需两个读数相减？

不是。需先统一坐标、方向、基线与同点同步关系，避免将不同位置或失效表面的读数配对。

金属片验证后能否直接测透明膜？

不能直接继承。透明多反射、折射和有效表面识别需要独立成像及量值验证。

项目咨询

激光点位移与双侧测厚算法开发

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