服务范围与实施方案
方向编号D16
需求场景8 项
主要输入SWIR L1/L5;MWIR/LWIR 微距 L2/L3;L5;NIR/SWIR L1/L5
典型路线T12、T03、T04、T10、T18、T11、T05、T01
项目范围根据样本、设备、工况和书面指标确定;通用模块、专项模型和多传感器集成按评估结果配置。
应用场景与开发内容
IR121SWIR 硅片内部裂纹和边缘缺陷成像
- 目标输出
- 裂纹、崩边和透射异常
- 实施方式
- 需专项光学
- 关键验收
- 与显微/声学真值对照,最小裂纹
IR122晶圆热点和局部漏电热定位
- 最低输入与技术路线
- MWIR/LWIR 微距 L2/L3;T03+T04
- 目标输出
- 热点、坐标和电激励关联
- 实施方式
- 需微距辐射标定
- 关键验收
- 与电测/失效分析对照,定位误差
IR123锁相热成像定位芯片短路和漏电
- 目标输出
- 相位热点和故障位置
- 实施方式
- 需电激励工装
- 关键验收
- 与探针/开封真值对照,POD
IR124光致发光 PL/电致发光 EL 均匀性
- 最低输入与技术路线
- NIR/SWIR L1/L5;T18
- 目标输出
- 发光强度、暗区和均匀性
- 实施方式
- 需专项实现
- 关键验收
- 与电性能/参考片对照,重复性
IR125VCSEL/红外 LED 阵列点亮和功率均匀性
- 目标输出
- 发光点、缺点、相对强度和排列
- 实施方式
- 可复用 A43/A44
- 关键验收
- 与功率计/探针台对照,点级 Recall
IR126OLED/MicroLED 驱动热异常和老化热点
- 最低输入与技术路线
- LWIR/MWIR L2/L3;T03+T05
- 目标输出
- 像素/区域热异常和老化趋势
- 实施方式
- 需高分辨光学
- 关键验收
- 最小可分区域、与寿命数据相关性
IR127半导体封装空洞、脱层主动热检测
- 目标输出
- 缺陷候选、面积和深度代理
- 实施方式
- 需参考样件
- 关键验收
- 与 X-ray/CT/SAM 对照,POD
IR128光学滤光片、窗口和探测器响应均匀性
- 目标输出
- 响应图、坏元和波段一致性
- 实施方式
- 需仪器标定
- 关键验收
- 均匀源重复性、响应残差
实施与交付方式
- 项目输入确认核对相机、谱段、位深、SDK、环境条件、样本和验收真值。
- 样本验证验证关键处理链路、适用条件和异常工况,确定开发范围与验收方法。
- 算法开发与集成实现数据解析、算法、质量门控、接口和目标平台部署。
- 测试验收与移交按约定测试集和目标平台复测,移交交付件、测试结果及适用条件。
- 需求与技术方案、输入输出和接口字段定义
- 算法库、模型或 SDK/API;交付形式在项目方案中确认
- 示例程序、参数配置、错误状态和调用说明
- 测试集版本、指标定义、分层结果和失败样本记录
- 目标平台适配、资源占用和运行时延记录
- 版本、依赖、许可证、复现步骤和适用条件说明
验收设计
每个场景按“关键验收”建立独立测试用例。跨场景共用模型时,分别报告各场景、距离、负载、环境和目标大小的结果,并补充总体统计。
涉及高风险告警或控制时,算法输出用于复核或联动判断;安全功能、法规责任和自动处置需单独设计与验收。
企业客户常见问题
可以直接按其中一个场景采购吗?
可以先作为单独工作包评估。正式范围应写明设备、数据、目标对象、环境、接口、交付形式和验收阈值。
没有异常样本时能否开始?
可以先完成数据接口、正常基线、采集方案和模拟/受控试验设计;异常检出率和故障分类效果在取得足够异常真值后评估。
算法能否直接触发报警或设备动作?
需要根据业务风险设计持续时间、去重、质量门控、人工复核、通信失败和安全联锁。高风险动作应在独立安全机制和现场验收完成后启用。