服务范围与实施方案
方向编号D15
需求场景8 项
主要输入微距 LWIR/MWIR L2/L3;L2/L3;L5;LWIR L2/L3
典型路线T03、T04、T05、T10、T20
项目范围根据样本、设备、工况和书面指标确定;通用模块、专项模型和多传感器集成按评估结果配置。
应用场景与开发内容
IR113PCB 上电热点和短路定位
- 最低输入与技术路线
- 微距 LWIR/MWIR L2/L3;T03+T04
- 目标输出
- 器件级热点、位置和升温曲线
- 实施方式
- 需微距标定
- 关键验收
- 与电路测量/故障注入对照,定位率
IR114电源芯片、功率器件和磁件热设计评估
- 目标输出
- 器件温度、热耦合和稳态时间
- 实施方式
- 部分可复用
- 关键验收
- 与热电偶/结温模型对照,温度误差
IR115BGA/QFN 封装主动热缺陷筛查
- 目标输出
- 空洞/脱层候选和对比图
- 实施方式
- 需新增核心
- 关键验收
- 与 X 光/超声/截面对照,POD
IR116PCB 铜箔开路和高阻连接锁相热成像
- 目标输出
- 电流路径、异常发热点和相位图
- 实施方式
- 需电激励工装
- 关键验收
- 与电阻/显微真值对照,最小缺陷
IR117充电器、适配器和电源老化热监控
- 目标输出
- 温升曲线、稳态和异常批次
- 实施方式
- 部分可复用
- 关键验收
- 负载/环境分层,批次漏报率
IR118LED、显示模组和背光热均匀性
- 目标输出
- 温度均匀性、热点和区域统计
- 实施方式
- 部分可复用
- 关键验收
- 与寿命/亮度数据关联,均匀性重复性
IR119连接器、焊点和线束通电热筛查
- 目标输出
- 接点温升和不良候选
- 实施方式
- 部分可复用
- 关键验收
- 电流一致条件、故障 Recall
IR120电子产品热循环试验自动记录
- 目标输出
- 温度场、循环阶段和异常事件
- 实施方式
- 需试验系统集成
- 关键验收
- 时间同步、数据完整率、复现性
实施与交付方式
- 项目输入确认核对相机、谱段、位深、SDK、环境条件、样本和验收真值。
- 样本验证验证关键处理链路、适用条件和异常工况,确定开发范围与验收方法。
- 算法开发与集成实现数据解析、算法、质量门控、接口和目标平台部署。
- 测试验收与移交按约定测试集和目标平台复测,移交交付件、测试结果及适用条件。
- 需求与技术方案、输入输出和接口字段定义
- 算法库、模型或 SDK/API;交付形式在项目方案中确认
- 示例程序、参数配置、错误状态和调用说明
- 测试集版本、指标定义、分层结果和失败样本记录
- 目标平台适配、资源占用和运行时延记录
- 版本、依赖、许可证、复现步骤和适用条件说明
验收设计
每个场景按“关键验收”建立独立测试用例。跨场景共用模型时,分别报告各场景、距离、负载、环境和目标大小的结果,并补充总体统计。
涉及高风险告警或控制时,算法输出用于复核或联动判断;安全功能、法规责任和自动处置需单独设计与验收。
企业客户常见问题
可以直接按其中一个场景采购吗?
可以先作为单独工作包评估。正式范围应写明设备、数据、目标对象、环境、接口、交付形式和验收阈值。
没有异常样本时能否开始?
可以先完成数据接口、正常基线、采集方案和模拟/受控试验设计;异常检出率和故障分类效果在取得足够异常真值后评估。
算法能否直接触发报警或设备动作?
需要根据业务风险设计持续时间、去重、质量门控、人工复核、通信失败和安全联锁。高风险动作应在独立安全机制和现场验收完成后启用。