레이저 모듈, 지능형 장비, 산업 검사 및 측정 시스템의 경우 카메라로 수집한 레이저 점, 격자 또는 레이저 라인을 좌표, 크기, 모양, 추세 및 유효성 상태로 변환합니다. 프로젝트는 대표 샘플, 교정 및 참조 값에서 시작하여 장비 인터페이스 및 승인 조건에 따라 개발 및 적용을 완료합니다.
전체 카탈로그에는 40개의 응용 분야, 17개의 측정 경로 및 320개의 특정 응용 분야 세부 정보 페이지가 포함되어 있습니다. 각 상세 페이지에는 제품/장치, 입력 조건, 의도한 출력, 기능 분류, 백업 기능, 검증 방법 및 소스 경계가 유지되며 잠재적인 애플리케이션 시나리오를 전달 사례로 작성하지 않습니다.
서비스 페이지에서는 처리 대상, 입력 및 출력, 기존 기반, 개발할 콘텐츠, 검증 기반 및 장비 적응 범위를 별도로 설명합니다. 실제 작업을 기반으로 프로젝트를 결합할 수 있으며, 페이지 수로는 성숙한 제품의 수를 유추할 수 없습니다.
레이저 스폿 포지셔닝 및 스폿 분석 알고리즘은 레이저 모듈 조립, 광축 복귀 및 빔 모양 검사를 지향하며 카메라 이미지의 스폿을 중심 위치, 너비, 축 비율, 상대 분포 및 유효성 결과로 변환합니다. 적용 가능한 전제는 대상 광점이 시야 내에서 분리 가능하고 노출, 렌즈 및 기준 좌표가 명확하다는 것입니다.
레이저 도트 배열 감지 및 2차원 교정 알고리즘은 분리 가능한 레이저 점을 식별하고, 점 순서 대응을 설정하고, 단점, 다중 점, 점 거리 및 2차원 위치 편차를 비교하는 데 사용됩니다. 또한 VCSEL, DOE 포인트 투영 및 검류계 마킹을 위해 작업 평면의 실제 착지 지점과 장비 지침을 매핑하는 데 사용할 수도 있습니다.
레이저 라인 추출 및 단면 형상 측정 알고리즘은 공작물 표면의 레이저 줄무늬를 처리하고 적용 가능한 교정과 결합하여 X-Z 단면을 형성한 다음 작업에 따라 너비 및 높이, 단차, 간격, 표면 차이 또는 홈과 같은 기하학적 양을 계산합니다. 센서의 보정된 윤곽 출력에도 액세스할 수 있지만 먼저 데이터 인터페이스와 좌표 의미를 확인해야 합니다.
레이저 라인 스캐닝 지형 및 표면 기하학 분석 알고리즘은 연속 섹션을 코딩된 위치, 모서리 또는 보정된 자세에 대응시켜 높이 맵 또는 포인트 클라우드를 형성한 다음 표면 기복, 가시적인 오목 및 볼록, 조립 높이 및 외부 치수를 분석합니다. 전자제품, 배터리 모양, 접착 경로, 물류 크기 등의 경우 표면 피복이 필요합니다...
레이저 포인트 변위 및 양측 두께 측정 알고리즘은 지정된 방향의 높이, 스트로크, 런아웃 및 시트 두께를 측정하기 위해 개발되었습니다. 광점/윤곽 관찰을 거리 교정, 기준 기준선 및 동기화 정보와 결합하고 정의된 물리량을 출력합니다. 픽셀 중심, 측면 높이 또는 단일 프레임 좌표의 이름을 직접 바꾸지는 않습니다.
레이저 타겟 정렬 및 모션 추세 분석 알고리즘은 고정된 타겟 표면 또는 반사광 지점을 관찰 개체로 사용하여 기준 위치 차이, 반사 확산, 저주파 궤적 및 보정된 각진자 후보를 계산합니다. 광학적, 기계적 조립 및 조정, 샤프트 홀 설치 및 모션 테이블 재테스트를 지향합니다. 출력은 표준화되지 않은 관찰 구성 요소가 아닌 정의된 관찰 구성 요소입니다.
전문적인 레이저 이미징 솔루션 알고리즘 개발 서비스는 회로 내 기하학, 파면 판독, 굴절/회절 매개변수 또는 로봇 공간 교정과 같은 일반적인 점, 격자 또는 줄무늬 프런트 엔드를 넘어서는 작업에 맞춰져 있습니다. 프로젝트는 먼저 알려진 수량, 찾고자 하는 수량 및 독립적인 참조를 명확히 한 다음 이미지 관찰이 지원하기에 충분한지 여부를 결정합니다.
이 페이지는 비교적 완전한 프로그램 수준의 카피라이팅을 유지하며 기업 프로젝트의 조기 판단에 사용됩니다. 각 페이지에는 사용할 입력, 계산, 출력 및 검증 방법이 설명되어 있으며 "고객 현장 승인 기록이 생성되지 않았습니다"라고 표시되어 있습니다. 나머지 320개의 잠재적 응용 시나리오는 전체 카탈로그에서 하나씩 확장됩니다.
이 솔루션은 레이저 모듈과 렌즈 프레임 조립 및 조정에 맞춰져 있습니다. 잠금, 따뜻한 상태 또는 재조립 전후의 밝은 점 이미지를 입력으로 가져와 중심 오프셋과 복귀 반복성을 비교하고 검증 가능한 이미지와 좌표 기록을 유지합니다.
분리 가능한 VCSEL, DOE 및 다중 채널 발광 패턴의 경우 이 솔루션은 점 수, 점 거리, 정합 및 이미지 품질을 동일한 검사에 포함하므로 빛의 존재 여부나 전체 밝기만으로 발광 상태를 판단하지 않습니다.
이 솔루션은 검류계 명령을 고정된 작업 표면의 실제 레이저 착지 지점에 대응시키고, 2차원 매핑과 잔여 맵을 생성하고, 독립적인 따로 설정 지점과 양방향 궤적을 사용하여 작업장 오류를 평가합니다.
이 솔루션은 지정된 방향의 점프, 복귀 및 저주파 변화 추세를 기록하기 위한 입력으로 각도 또는 동작 기간 동기화된 레이저 변위/광점 관찰을 사용합니다.
이 솔루션은 보정된 레이저 단면 및 동기화 위치에서 핀별 높이를 추출하고 발 리프트, 누락된 측정값 및 기준 표면 잔차를 출력합니다. 커넥터 및 분리형 리드 구조의 조립 형상 평가에 적합합니다.
이 솔루션은 주로 눈에 보이는 표면의 레이저 프로파일 스캐닝을 사용하여 기준을 기준으로 배터리 케이스 또는 액체 냉각판의 높이 변화, 오목 및 볼록 범위 및 교차 상태 차이를 계산합니다. 단일 포인트 방식은 위치의 변화 추세를 미리 지정하는 데에만 사용됩니다.
이 프로그램은 접착 스트립과 기판의 레이저 단면을 입력으로 사용하여 너비, 높이, 중심 위치 및 단면적을 계산한 다음 스캐닝 위치를 결합하여 접착제 파손, 붕괴 및 변화를 확인합니다.
이 솔루션은 합의된 단면에서 접합부 양쪽 표면을 동시에 식별하고 이음새 폭과 표면 차이를 계산하며 커버 플레이트, 커버 부품 및 조립된 패널의 조립 형상 검사에 사용됩니다.
이 솔루션은 사전 용접 홈, 루트 간격, 잘못 정렬된 모서리, 냉간 용접 보강재, 용접 다리 및 눈에 보이는 언더컷의 기하학적 측정에 중점을 두고 단면과 위치를 기반으로 결과를 출력합니다.
이 솔루션은 동일한 위치의 양쪽에서 측정한 점/선을 공통 참조와 결합하고 두께 곡선 또는 측면 분포를 출력하며 동기화, 모서리 및 재료로 인해 잘못된 결과를 식별합니다.
이 솔루션은 정의된 프로파일 또는 텅 앤 그루브 제품군의 기하학적 검사를 위해 정의된 단면의 너비, 높이, 홈 깊이 및 끼인각을 계산합니다. 다양한 재료와 단면이 독립적인 레시피로 평가됩니다.
이 프로그램은 연속적인 레이저 단면과 운반 위치를 입력으로 사용하여 운반 표면을 기준으로 패키지의 모양을 설정하고 명확하게 정의된 길이, 너비, 높이 및 외부 봉투 부피를 계산합니다.
레이저 포인트 위치 지정 및 스폿 품질 진단에는 구성 맵, 제어된 기하학적 입력 및 12개의 특수 벤치마크 기록의 7가지 조합이 있습니다. 이 기록은 수치 회귀 및 이상 행위 검증에 사용되며 실제 카메라, 광학 경로, 보정, 물리적 진실 값 또는 현장 장기 작동 승인을 대체하지 않습니다.
다음 정보는 용접, 배터리 구성 요소, 접착 경로 및 패키지 처리에서 레이저 프로파일 측정의 시스템 구분을 설명하는 데 사용되는 원래 제조업체 또는 원래 통합자의 공개 페이지에서 가져온 것입니다. 원래 프로젝트는 Jishi Technology에 속하지 않으며 원래 매개변수는 우리의 성과 약속으로 변환되지 않습니다.
Micro-Epsilon의 공개 애플리케이션 데이터에 따르면 Inrotech-Crawler는 용접 전에 용접선 형상을 수집하기 위해 scanControl 2900을 사용하고 보정된 윤곽은 인터페이스를 통해 Inrotech의 소프트웨어 프로세스에 입력됩니다.
참조 경계:우리는 장비 또는 Weldlogic의 배송 기록이 없으며 해당 제어 기능, 적용 가능한 작업 조건 및 성능을 지표로 전송할 수 없습니다.
원본 공개 정보 보기 →LMI 공개 사례 소개 +Vantage는 비접촉 검사를 위해 배터리 구성 요소 모양, 변형 및 기하학적 측정에 대한 3D 레이저 스캐닝 및 툴링을 통합합니다.
참조 경계:공개된 개체와 시스템은 원래 케이스에 속하며 당사의 셀 팽창, 모든 배터리 테스트 또는 동일한 정확도의 승인 증거와 동일하지 않습니다.
원본 공개 정보 보기 →원래 애플리케이션 데이터는 자동차 유리 트림 스트립의 높이, 너비 및 상대 위치를 측정한 후 공차 결과를 생성하기 위해 scanControl을 사용하는 방법을 설명합니다.
참조 경계:원본 데이터의 해상도/측정 빈도는 자체 매개변수로 인용되지 않으며 접착 경로 형상 검사도 밀봉 또는 접착 강도의 증거로 작성되지 않습니다.
원본 공개 정보 보기 →LMI 공개 사례 요약에서는 다양한 패키지를 스캔하고 측정하기 위해 패키지 처리 장비에 통합된 Gocator 2180 라인 프로필 센서에 대해 설명합니다.
참조 경계:원본 보고서는 제조업체 및 통합업체의 공개 프로젝트 설명에 속하며 당사의 승인 또는 독립적인 재검사가 아닙니다. 정확성, 리듬 및 처리량은 우리의 약속이 아닙니다.
원본 공개 정보 보기 →아니요. 이 페이지에서는 알고리즘 개발, 검증 및 장치 적응 서비스를 소개합니다. 카메라, 렌즈, 레이저, 컴퓨팅 플랫폼 및 기계 구조는 프로젝트 조건에 따라 확인됩니다.
할 수 없습니다. 현장 정확성을 위해서는 합의된 환경에서의 실제 이미징, 적용 가능한 교정, 독립적인 참조 값, 대표 샘플 및 하위 테스트가 필요합니다.
기존 구성을 평가하는 것부터 시작할 수 있습니다. 보유, 조정 또는 교체 범위를 판단하기 전에 원본 이미지 또는 개요, 인터페이스, 작동 거리, 시야, 재료, 비트 및 대상 출력을 제공해야 합니다.
먼저 샘플, 알고리즘 격차, 장치 인터페이스, 배포 플랫폼, 승인 방법 및 전달 권한을 명확히 한 다음 샘플 검증, 개발, 공동 디버깅, 승인 및 유지 관리에 따라 작업 범위를 분할합니다.
레이저 포인트 및 레이저 라인 알고리즘 개발 서비스
작업 개체, 원본 사진 또는 비디오, 대상 표시기, 장치 플랫폼, 인터페이스 및 샘플 상황을 설명하십시오.
전화: 13910119357