커넥터 핀 높이 및 동일 평면성 후보 감지 애플리케이션

프로젝트 판단 요약

작업 및 이미지 입력

평면도에서는 핀 위치를 관찰할 수 있지만 실제 높이를 직접 제공할 수는 없습니다. 반사 및 폐색으로 인해 단일 윤곽선이 누락될 수도 있습니다.

입력 데이터: 다열 스티치의 레이저 단면, 코딩/이동 위치, 바늘 번호, 기준면 및 스티치 피치/도금에 해당하는 정상 비정상 샘플.

알고리즘 처리 및 출력

단면 품질 검사→스캔 좌표 융합→핀 분할/넘버링→상면 및 기준면 계산→높이 이상 및 측정 출력 누락.

출력 결과: 핀별 높이, 유효 포인트 비율, 참조 잔차 및 발 리프트 후보; 공식적인 동일 평면성 지수에는 측정 및 평가 방법에 대한 추가 정의가 필요합니다.

구현 및 검증

핀 파티셔닝, 스캔 융합 및 레시피 인터페이스를 개발해야 하며 실제 광학 해상도 기능과 클래스별 탐지 결과를 검증해야 합니다.

검증 방법: 동일한 바늘 수, 피복 코팅 반사, 조밀한 바늘 피치, 비뚤어진 바늘, 교합 및 숫자 불일치에 따라 3차원 좌표 또는 독립적인 현미경 높이 게이지와 비교합니다.

적용 가능한 경계 및 기존 기반

바늘 피치나 코팅이 측정될 수 있다는 보장은 없습니다. 누락된 테스트 바늘은 반드시 검토되어야 하며 자동으로 자격을 갖춘 것으로 간주될 수 없습니다.

라인 추출과 기하학적 기초는 있지만 이 제품의 핀별 물리적 오류, 감지율 또는 현장 비트 수용은 없습니다.

해당 알고리즘:레이저 라인 추출 및 단면 기하 측정 알고리즘；레이저 라인 스캐닝 지형 및 표면 기하 분석 알고리즘。

기업 프로젝트 홍보 및 수용

1. 범위 확인다루어야 하는 개체, 워크스테이션, 입력, 출력, 장치, 인터페이스 및 비정상적인 조건을 명확히 합니다.
2. 샘플 검증대표적인 정상 및 비정상 샘플을 사용하여 기준선을 설정하고 효과가 있는 것, 실패한 것, 데이터 격차를 기록합니다.
3. 개발 공동 디버깅승인된 범위에 따라 알고리즘, 교정, 인터페이스 및 장비 적응을 완료하고 버전, 매개변수 및 비정상 상태를 유지합니다.
4. 품목 수락독립적인 샘플과 참조 값 재테스트를 사용하여 각각 오류, 감지, 템포, 안정성 및 결과물을 확인합니다.

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