Phát triển thuật toán tầm nhìn doanh nghiệp và điều chỉnh thiết bị7 loại dịch vụ thuật toán · 320 kịch bản ứng dụng tiềm năng · 40 lĩnh vực ứng dụng

Dịch vụ phát triển thuật toán điểm laser và đường laser

Đối với các mô-đun laser, thiết bị thông minh và hệ thống đo lường và kiểm tra công nghiệp, nó chuyển đổi các điểm laser, mạng lưới hoặc đường laser được camera thu thập thành tọa độ, kích thước, hình dạng, xu hướng và trạng thái hiệu quả. Dự án bắt đầu từ các mẫu đại diện, giá trị hiệu chuẩn và tham chiếu, đồng thời hoàn thành quá trình phát triển và điều chỉnh theo giao diện thiết bị và các điều kiện chấp nhận.

Xem 320 ứng dụng Xem dịch vụ thuật toán →

Thuật toán, hiệu chuẩn, sản lượng kinh doanh và quy trình nghiệm thu điểm laser, ma trận điểm và đường laser — Sơ đồ dây chuyền xử lý Trang giới thiệu các dịch vụ thuật toán và giải pháp ứng dụng, không đại diện cho các sản phẩm phần cứng cố định hoặc các chỉ số hiệu suất chung.

Tóm tắt đánh giá dự án doanh nghiệp

Đối tượng dịch vụDự án thiết bị và dây chuyền sản xuất sử dụng camera hoặc cảm biến đường viền để thu thập các điểm, chấm và đường laser

công việc chínhKiểm tra chất lượng hình ảnh, trích xuất điểm và đường, hiệu chỉnh, tính toán hình học, đánh giá trạng thái, giao diện và xác minh

Dữ liệu khởi độngCác mẫu bình thường và bất thường ban đầu, điều kiện hình ảnh và đường quang, đơn vị tọa độ, giá trị tham chiếu, nhịp và giao diện

ranh giới giao hàngXác minh trước rồi thống nhất về các chỉ số; kết quả pixel, kết quả milimet, tốc độ khung hình thu được và tốc độ cập nhật thuật toán được xác định riêng

Nhận dạng nội dung:Hướng thuật toán thuộc về các dịch vụ phát triển và thích ứng; 12 kịch bản thuộc giải pháp ứng dụng, trường hợp khách hàng không chấp nhận; xác minh ngoại tuyến chỉ hỗ trợ dữ liệu đầu vào tổng hợp được liệt kê và dữ liệu được kiểm soát.

Các kịch bản ứng dụng tiềm năng của thuật toán laser

Danh mục đầy đủ bao gồm 40 lĩnh vực ứng dụng, 17 lộ trình đo và 320 trang chi tiết ứng dụng cụ thể. Mỗi trang chi tiết lưu giữ sản phẩm/thiết bị, điều kiện đầu vào, đầu ra dự kiến, phân loại khả năng, khả năng dự phòng, phương pháp xác minh và ranh giới nguồn và không ghi các kịch bản ứng dụng tiềm năng dưới dạng trường hợp được giao.

Mô-đun tính toán điểm sáng hiện tại có thể được tái sử dụng64 mặt hàng

Yêu cầu hiệu chuẩn, đồng bộ hóa hoặc tích hợp hệ thống182 mặt hàng

Yêu cầu lõi đảo ngược vật lý, điều khiển hoặc 3D mới74 mặt hàng

Đã hoàn thành việc chấp nhận máy/miền sản phẩm thực tế của sản phẩm0 sản phẩm

Nhập danh mục chung của 320 ứng dụng

Dịch vụ thuật toán Laser loại 7

Trang dịch vụ giải thích riêng về đối tượng xử lý, đầu vào và đầu ra, nền tảng hiện có, nội dung cần phát triển, cơ sở xác minh và phạm vi thích ứng của thiết bị. Các dự án có thể được kết hợp dựa trên các nhiệm vụ thực tế và số lượng sản phẩm trưởng thành không thể suy ra từ số trang.

ALG-P01 · Điểm laze

Thuật toán phân tích điểm và định vị điểm laser

Thuật toán phân tích điểm và định vị điểm laser được định hướng để lắp ráp mô-đun laser, quay trở lại trục quang và kiểm tra hình dạng chùm tia, đồng thời chuyển đổi điểm trong hình ảnh camera thành vị trí trung tâm, chiều rộng, tỷ lệ trục, phân bố tương đối và kết quả hiệu quả. Tiền đề có thể áp dụng là điểm sáng mục tiêu có thể tách rời trong trường nhìn và tọa độ phơi sáng, ống kính và tham chiếu rõ ràng.

đầu ra chính: Trung tâm vết, hình dạng vết, trạng thái chất lượng và dữ liệu độ lặp lại
Tình trạng hiện tại: Việc thực hiện tham chiếu tính toán đã được thực hiện và việc điều chỉnh thiết bị cần được dự án xác minh.

Xem ranh giới đầu vào, đầu ra và chấp nhận →ALG-P02·Ma trận điểm laser

Phát hiện ma trận điểm laser và thuật toán hiệu chuẩn hai chiều

Thuật toán phát hiện mảng điểm laser và hiệu chuẩn hai chiều được sử dụng để xác định các điểm laser có thể tách rời, thiết lập sự tương ứng giữa chuỗi điểm và so sánh các thiếu sót, nhiều điểm, khoảng cách điểm và độ lệch vị trí hai chiều. Nó cũng có thể được sử dụng để lập bản đồ hướng dẫn thiết bị với các điểm hạ cánh thực tế trên mặt phẳng làm việc, để chiếu điểm VCSEL, DOE và đánh dấu điện kế...

đầu ra chính: Điểm ứng cử viên, mối quan hệ phù hợp, độ lệch khoảng cách điểm, ánh xạ hai chiều và phần dư
Tình trạng hiện tại: Tham khảo thực hiện trích điểm, so khớp và hiệu chỉnh hai chiều đã được triển khai

Xem ranh giới đầu vào, đầu ra và chấp nhận →ALG-L01 · Dòng laser

Thuật toán đo hình học và trích xuất tia laser

Thuật toán trích xuất đường laser và đo hình học mặt cắt ngang xử lý các sọc laser trên bề mặt phôi, kết hợp với hiệu chuẩn áp dụng để tạo thành mặt cắt X-Z, sau đó tính toán các đại lượng hình học như chiều rộng và chiều cao, bước, khoảng trống, sự khác biệt bề mặt hoặc rãnh theo nhiệm vụ. Đầu ra đường viền đã hiệu chỉnh của cảm biến cũng có thể được truy cập, nhưng trước tiên, giao diện dữ liệu và ý nghĩa tọa độ cần phải được xác nhận.

đầu ra chính: Tiết diện hiệu dụng, chiều rộng và chiều cao, khe hở, chênh lệch bề mặt, góc và trạng thái bất thường
Tình trạng hiện tại: Đã có mô-đun cơ bản về trích xuất đường/hình học, hiệu chỉnh máy thực và công thức tác vụ cần được điều chỉnh

Xem ranh giới đầu vào, đầu ra và chấp nhận →ALG-L02 · Quét dòng laser

Thuật toán phân tích địa hình và hình học bề mặt bằng tia laser

Thuật toán phân tích địa hình và hình học bề mặt quét đường laser tương ứng với các phần liên tục với các vị trí, góc hoặc tư thế được hiệu chỉnh được mã hóa để tạo thành bản đồ chiều cao hoặc đám mây điểm, sau đó phân tích các gợn sóng bề mặt, độ lõm và độ lồi có thể nhìn thấy, chiều cao lắp ráp và kích thước bên ngoài. Đối với thiết bị điện tử, hình dạng pin, đường keo và kích thước hậu cần, v.v., cần phải có lớp phủ bề mặt...

đầu ra chính: Bản đồ chiều cao hoặc đám mây điểm, mặt nạ che phủ, chênh lệch bề mặt, diện tích và đường bao
Tình trạng hiện tại: Cơ sở mặt cắt/khớp có thể tái sử dụng, cốt lõi của hoạt động quét 3D cần được phát triển

Xem ranh giới đầu vào, đầu ra và chấp nhận →ALG-M01 · Điểm laze hoặc vạch laze

Phát triển thuật toán dịch chuyển điểm laser và đo độ dày hai bên

Các thuật toán đo độ dịch chuyển điểm laser và độ dày hai bên được phát triển để đo chiều cao, hành trình, độ đảo và độ dày tấm theo các hướng xác định. Nó kết hợp quan sát điểm sáng/đường viền với hiệu chuẩn khoảng cách, đường cơ sở tham chiếu và thông tin đồng bộ hóa, đồng thời đưa ra các đại lượng vật lý được xác định; nó không trực tiếp đổi tên trung tâm pixel, chiều cao cạnh hoặc tọa độ khung đơn...

đầu ra chính: Độ dịch chuyển, độ dày hai bên, xu hướng, ứng cử viên vượt quá dung sai và trạng thái đồng bộ hóa hiệu chuẩn
Tình trạng hiện tại: Các dịch vụ phát triển, mô hình đo điểm và đo đa đầu sẽ được hoàn thiện

Xem ranh giới đầu vào, đầu ra và chấp nhận →ALG-A01 · Mục tiêu laze

Thuật toán phân tích xu hướng chuyển động và căn chỉnh mục tiêu bằng laser

Thuật toán phân tích xu hướng chuyển động và căn chỉnh mục tiêu bằng laser lấy bề mặt mục tiêu cố định hoặc điểm sáng phản xạ làm đối tượng quan sát và tính toán độ chênh lệch vị trí tham chiếu, độ lan truyền phản hồi, quỹ đạo tần số thấp và các ứng cử viên con lắc góc được hiệu chỉnh. Nó được định hướng để lắp ráp và điều chỉnh quang học và cơ khí, lắp đặt lỗ trục và kiểm tra lại bàn chuyển động. Đầu ra là một thành phần quan sát được xác định, không phải là...

đầu ra chính: Độ lệch liên kết, lỗi trả về, ứng cử viên con lắc góc, chuỗi thời gian và thống kê phổ
Tình trạng hiện tại: Cơ sở định vị/hiệu chuẩn/định giờ đã được thiết lập và hình dạng nhiệm vụ cũng như khả năng thích ứng tổng thể của máy cần phải được xác minh.

Xem ranh giới đầu vào, đầu ra và chấp nhận →ALG-X01 · Điểm hoặc vạch laser đặc biệt

Dịch vụ phát triển thuật toán giải pháp hình ảnh laser chuyên dụng

Các dịch vụ phát triển thuật toán giải pháp hình ảnh laser chuyên dụng hướng tới các nhiệm vụ ngoài giao diện điểm, mạng hoặc sọc chung, chẳng hạn như hình học trong mạch, đọc mặt sóng, thông số khúc xạ/nhiễu xạ hoặc hiệu chuẩn không gian của robot. Trước tiên, dự án làm rõ số lượng đã biết, số lượng cần tìm và tham chiếu độc lập, sau đó quyết định xem việc quan sát hình ảnh có đủ để hỗ trợ...

đầu ra chính: Kết luận về khả năng quan sát, kết quả mô hình đặc biệt, dư lượng, bất thường và báo cáo xác minh
Tình trạng hiện tại: Phát triển đặc biệt, không phải gói thuật toán chung hoàn chỉnh

Xem ranh giới đầu vào, đầu ra và chấp nhận →

12 giải pháp ứng dụng tiêu biểu của ngành

Những trang này lưu giữ tương đối đầy đủ nội dung viết quảng cáo ở cấp độ chương trình và được sử dụng để đánh giá sớm các dự án của công ty. Mỗi trang mô tả các phương pháp đầu vào, tính toán, đầu ra và xác minh sẽ được sử dụng và được đánh dấu "Không có hồ sơ chấp nhận tại chỗ của khách hàng nào được hình thành". 320 kịch bản ứng dụng tiềm năng còn lại được mở rộng lần lượt trong danh mục đầy đủ.

Phân tích điểm laser, ma trận điểm và chuyển động

CASE-01 · Điểm laser

Kế hoạch ứng dụng phát hiện quay trở lại khóa và bù trục quang của mô-đun laser

Giải pháp này hướng đến việc lắp ráp và điều chỉnh mô-đun laser và khung ống kính. Nó lấy các hình ảnh điểm sáng trước và sau khi khóa, trạng thái ấm hoặc lắp ráp lại làm đầu vào, so sánh độ lệch tâm và độ lặp lại trả về, đồng thời giữ lại các bản ghi tọa độ và hình ảnh có thể kiểm chứng.

đầu ra chính: Độ lệch trục quang, chênh lệch trả về trước và sau khi khóa, phân tán kẹp lặp lại và khung không hợp lệ
Tình trạng hiện tại: Kế hoạch ứng dụng, không có hồ sơ nghiệm thu tại chỗ của khách hàng được hình thành

Xem ranh giới đầu vào, đầu ra và chấp nhận →CASE-02·Ma trận điểm laser

Giải pháp ứng dụng phát hiện sai lệch vị trí và thiếu sót của mạng VCSEL và DOE

Đối với các mẫu phát xạ ánh sáng VCSEL, DOE và đa kênh có thể tách rời, giải pháp này đặt số điểm, khoảng cách điểm, đăng ký và chất lượng hình ảnh trong cùng một quá trình kiểm tra để tránh đánh giá trạng thái phát xạ chỉ dựa trên sự hiện diện của ánh sáng hoặc tổng độ sáng.

đầu ra chính: Điểm thiếu, điểm thừa, sai lệch điểm, trạng thái khớp mảng và sơ đồ bất thường
Tình trạng hiện tại: Kế hoạch ứng dụng, không có hồ sơ nghiệm thu tại chỗ của khách hàng được hình thành

Xem ranh giới đầu vào, đầu ra và chấp nhận →CASE-03 · Điểm laser hoặc ma trận điểm

Kế hoạch ứng dụng phân tích chênh lệch trả về và hiệu chuẩn hai chiều của trường quét điện kế

Giải pháp này tương ứng với lệnh điện kế với điểm đích laser thực tế trên bề mặt làm việc cố định, tạo ra ánh xạ hai chiều và bản đồ dư, đồng thời sử dụng các điểm dành riêng và quỹ đạo hai chiều để đánh giá lỗi tại nơi làm việc.

đầu ra chính: Lập bản đồ bề mặt làm việc, điểm dư đặt ra, chênh lệch thuận và ngược và hồ sơ kiểm tra lại nhiệt độ
Tình trạng hiện tại: Kế hoạch ứng dụng, không có hồ sơ nghiệm thu tại chỗ của khách hàng được hình thành

Xem ranh giới đầu vào, đầu ra và chấp nhận →CASE-10 · Điểm laze

Kế hoạch ứng dụng cho độ đảo bề mặt trục và con lăn và phân tích chuyển động lặp đi lặp lại

Giải pháp này sử dụng quan sát chuyển vị/điểm sáng được đồng bộ hóa theo góc hoặc chu kỳ hoạt động làm đầu vào để ghi lại các bước nhảy, quay lại và xu hướng thay đổi tần số thấp theo các hướng được chỉ định.

đầu ra chính: Trình tự dịch chuyển hướng kính, ứng cử viên đánh bại, thành phần định kỳ, phân tán chuyển động lặp đi lặp lại
Tình trạng hiện tại: Kế hoạch ứng dụng, không có hồ sơ nghiệm thu tại chỗ của khách hàng được hình thành

Xem ranh giới đầu vào, đầu ra và chấp nhận →

Phần dòng laser, quét và phân tích hình học

CASE-04 · Quét tia laser

Ứng dụng phát hiện ứng viên có chiều cao và đồng phẳng của chân kết nối

Giải pháp này trích xuất chiều cao từng chốt từ mặt cắt laser đã hiệu chỉnh và vị trí đồng bộ hóa, đồng thời đưa ra độ nâng chân, phép đo bị thiếu và phần dư bề mặt tham chiếu. Nó phù hợp để đánh giá hình học lắp ráp của các đầu nối và cấu trúc dây dẫn có thể tháo rời.

đầu ra chính: Chiều cao từng chốt, các ứng cử viên đồng phẳng, thiếu vị trí đo và trạng thái mặt phẳng tham chiếu
Tình trạng hiện tại: Kế hoạch ứng dụng, không có hồ sơ nghiệm thu tại chỗ của khách hàng được hình thành

Xem ranh giới đầu vào, đầu ra và chấp nhận →CASE-05 · Quét tia laser

Kế hoạch ứng dụng để phân tích hình dạng vết lõm và hình dạng lồi của vỏ tế bào

Giải pháp này chủ yếu sử dụng chức năng quét hồ sơ bằng laser của bề mặt nhìn thấy được để tính toán sự thay đổi chiều cao, phạm vi lõm và lồi cũng như sự khác biệt giữa các trạng thái của vỏ pin hoặc tấm làm mát chất lỏng so với tham chiếu. Sơ đồ một điểm chỉ được sử dụng để xác định trước xu hướng thay đổi của vị trí.

đầu ra chính: Chênh lệch chiều cao bề mặt, ứng viên bị lõm hoặc phồng, trạng thái bao phủ và hồ sơ kiểm tra lại
Tình trạng hiện tại: Kế hoạch ứng dụng, không có hồ sơ nghiệm thu tại chỗ của khách hàng được hình thành

Xem ranh giới đầu vào, đầu ra và chấp nhận →CASE-06 · Quét tia laser

Kế hoạch ứng dụng phát hiện chiều rộng, chiều cao và vết đứt keo của kết cấu

Chương trình này sử dụng mặt cắt ngang bằng tia laser của dải dính và chất nền làm đầu vào để tính toán chiều rộng, chiều cao, vị trí trung tâm và diện tích mặt cắt, sau đó kết hợp vị trí quét để kiểm tra tình trạng đứt, xẹp và thay đổi của chất kết dính trong quá trình thực hiện.

đầu ra chính: Chiều rộng đường dán keo, chiều cao, tâm, diện tích mặt cắt ngang, vị trí đứt keo và trạng thái đo bị thiếu
Tình trạng hiện tại: Kế hoạch ứng dụng, không có hồ sơ nghiệm thu tại chỗ của khách hàng được hình thành

Xem ranh giới đầu vào, đầu ra và chấp nhận →CASE-07 · Dòng laser

Che khoảng cách lắp ráp và kế hoạch ứng dụng phát hiện sự khác biệt bề mặt

Giải pháp này đồng thời xác định các bề mặt ở cả hai phía của mối nối trong mặt cắt ngang đã thống nhất, tính toán chiều rộng đường may và độ chênh lệch bề mặt, đồng thời được sử dụng để kiểm tra hình học lắp ráp các tấm che, các bộ phận che phủ và các tấm lắp ráp.

đầu ra chính: Khoảng cách, sự khác biệt bề mặt, vị trí cạnh, tính hợp lệ của đoạn tham chiếu và trạng thái bất thường
Tình trạng hiện tại: Kế hoạch ứng dụng, không có hồ sơ nghiệm thu tại chỗ của khách hàng được hình thành

Xem ranh giới đầu vào, đầu ra và chấp nhận →CASE-08 · Dòng laser

Sơ đồ ứng dụng đo biên dạng bề mặt mối hàn và hình học rãnh

Giải pháp này tập trung vào các phép đo hình học của các rãnh hàn trước, các khe hở gốc, các cạnh lệch, cốt thép hàn nguội, chân mối hàn và các đường cắt có thể nhìn thấy, đồng thời đưa ra kết quả dựa trên mặt cắt và vị trí.

đầu ra chính: Biên dạng bề mặt mối hàn hoặc rãnh, góc chiều rộng và chiều cao, diện tích mặt cắt ngang và trạng thái đo bị thiếu
Tình trạng hiện tại: Kế hoạch ứng dụng, không có hồ sơ nghiệm thu tại chỗ của khách hàng được hình thành

Xem ranh giới đầu vào, đầu ra và chấp nhận →CASE-09 · Điểm hoặc đường laser song phương

Kế hoạch ứng dụng để phân tích sự dao động độ dày dải và phân tích vị trí vượt quá dung sai

Giải pháp này kết hợp các phép đo điểm/đường từ cả hai phía của cùng một vị trí với một tham chiếu chung, tạo ra đường cong độ dày hoặc phân bố ngang và xác định các kết quả không hợp lệ do đồng bộ hóa, các cạnh và vật liệu.

đầu ra chính: Đường cong độ dày, vị trí vượt quá dung sai, trạng thái hiệu chuẩn và đồng bộ hóa hai bên
Tình trạng hiện tại: Kế hoạch ứng dụng, không có hồ sơ nghiệm thu tại chỗ của khách hàng được hình thành

Xem ranh giới đầu vào, đầu ra và chấp nhận →CASE-11 · Dòng laser

Kế hoạch ứng dụng để phát hiện kích thước đường viền rãnh và lưỡi sàn gỗ và sàn gỗ

Giải pháp này tính toán chiều rộng, chiều cao, độ sâu rãnh và góc bao gồm trên một mặt cắt ngang xác định để kiểm tra hình học của một mặt cắt xác định hoặc họ lưỡi và rãnh; các vật liệu và mặt cắt khác nhau được đánh giá là công thức nấu ăn độc lập.

đầu ra chính: Chiều rộng, chiều cao, góc, cung hoặc ranh giới của lưỡi và rãnh và trạng thái đo bị thiếu
Tình trạng hiện tại: Kế hoạch ứng dụng, không có hồ sơ nghiệm thu tại chỗ của khách hàng được hình thành

Xem ranh giới đầu vào, đầu ra và chấp nhận →CASE-12 · Quét dòng laser

Giải pháp ứng dụng tính toán kích thước gói hàng và thể tích phong bì

Chương trình này sử dụng mặt cắt laser liên tục và vị trí vận chuyển làm đầu vào để thiết lập hình dạng của gói hàng so với bề mặt vận chuyển và tính toán chiều dài, chiều rộng, chiều cao và thể tích vỏ ngoài được xác định rõ ràng.

đầu ra chính: Chiều dài, chiều rộng và chiều cao của đường bao bên ngoài, thể tích đường bao, tính toàn vẹn của vùng phủ sóng và trạng thái bất thường
Tình trạng hiện tại: Kế hoạch ứng dụng, không có hồ sơ nghiệm thu tại chỗ của khách hàng được hình thành

Xem ranh giới đầu vào, đầu ra và chấp nhận →

Xác minh thuật toán ngoại tuyến được ghi lại

Định vị điểm laser và chẩn đoán chất lượng điểm có 7 tổ hợp bản đồ thành phần, đầu vào hình học được kiểm soát và 12 bản ghi điểm chuẩn đặc biệt. Bản ghi này được sử dụng để hồi quy số và xác minh hành vi bất thường và không thay thế camera thật, đường quang, hiệu chuẩn, giá trị thực tế vật lý hoặc chấp nhận vận hành lâu dài tại chỗ.

VAL-P01 · Điểm laze

Trường hợp chẩn đoán và xác minh chất lượng điểm và định vị điểm laser

Trường hợp này ghi lại xác minh thuật toán ngoại tuyến về định vị điểm laser, phân tích điểm và chẩn đoán chất lượng. Đầu vào sử dụng các điểm sáng được tổng hợp về mặt phân tích với các giá trị thực của pixel đã biết và dữ liệu hình học được kiểm soát, được sử dụng để ước tính trung tâm xác minh, trích xuất ứng viên, chẩn đoán bất thường và tính toán thống kê và không nằm trong quá trình chấp nhận hiệu suất máy thực tế hoặc tại chỗ của khách hàng.

đầu ra chính: Lỗi trung tâm, số lượng ứng viên, trạng thái chất lượng, bản đồ hai chiều và hồ sơ thống kê độ lặp lại
Tình trạng hiện tại: Xác minh thuật toán ngoại tuyến; Sơ đồ 7 tổ hợp và đầu vào hình học được kiểm soát; không thuộc về trang web của khách hàng hoặc sự chấp nhận hiệu suất máy thực tế

Xem ranh giới đầu vào, đầu ra và chấp nhận →

Xúc tiến và chấp nhận dự án doanh nghiệp

xác nhận phạm viLàm rõ các đối tượng, máy trạm, đầu vào, đầu ra, đơn vị, giao diện và các điều kiện bất thường phải được đề cập.
Xác minh mẫuSử dụng các mẫu bình thường và bất thường đại diện để thiết lập đường cơ sở và ghi lại những gì hiệu quả, những gì không thành công và những khoảng trống dữ liệu.
Gỡ lỗi chung phát triểnHoàn thành thuật toán, hiệu chuẩn, giao diện và điều chỉnh thiết bị theo phạm vi được phê duyệt và giữ lại phiên bản, thông số và trạng thái bất thường.
Chấp nhận mặt hàngSử dụng các mẫu độc lập và kiểm tra lại giá trị tham chiếu để xác nhận lỗi, khả năng phát hiện, nhịp độ, độ ổn định và sản phẩm phân phối tương ứng.

Tham khảo thông tin công cộng của ngành

Thông tin sau đây đến từ trang công khai của nhà sản xuất ban đầu hoặc nhà tích hợp ban đầu, được sử dụng để giải thích việc phân chia hệ thống đo biên dạng laser trong hàn, linh kiện pin, đường dẫn keo và xử lý gói hàng. Dự án ban đầu không thuộc về Jishi Technology và các thông số ban đầu sẽ không được chuyển đổi thành cam kết hiệu suất của chúng tôi.

Thông tin công khai của bên thứ ba · Inrotech / Micro-Epsilon

Inrotech: Quét đường viền trước mối hàn và hàn tự động

Theo dữ liệu ứng dụng công khai của Micro-Epsilon, Inrotech-Crawler sử dụng scanControl 2900 để thu thập hình dạng đường may trước khi hàn và đường viền đã hiệu chỉnh đi vào quy trình phần mềm của Inrotech thông qua giao diện.

Ranh giới tham khảo:Chúng tôi không có hồ sơ bàn giao thiết bị hoặc Weldlogic và không thể chuyển khả năng kiểm soát, điều kiện làm việc hiện hành và hiệu suất của thiết bị vào các chỉ số của chúng tôi.

Xem thông tin công khai ban đầu →

Thông tin công khai của bên thứ ba · LMI Technologies / +Vantage

+Vantage: Kiểm tra hình học 3D linh kiện ắc quy

Giới thiệu trường hợp công khai LMI +Vantage tích hợp công cụ và quét laser 3D xung quanh hình dạng thành phần pin, độ cong vênh và phép đo hình học để kiểm tra không tiếp xúc.

Ranh giới tham khảo:Các đối tượng và hệ thống được tiết lộ thuộc về trường hợp ban đầu và không tương đương với việc phồng pin của chúng tôi, tất cả các thử nghiệm về pin hoặc bằng chứng chấp nhận có cùng độ chính xác.

Xem thông tin công khai ban đầu →

Thông tin công khai của bên thứ ba · Micro-Epsilon

Micro-Epsilon: kiểm tra đường keo dán kính ô tô

Dữ liệu ứng dụng ban đầu mô tả việc sử dụng scanControl để đo chiều cao, chiều rộng và vị trí tương đối của dải trang trí kính ô tô, sau đó tạo thành kết quả dung sai.

Ranh giới tham khảo:Độ phân giải/tần số đo của dữ liệu gốc không được trích dẫn làm thông số riêng của chúng tôi, cũng như việc kiểm tra hình học đường dẫn keo không được viết dưới dạng bằng chứng về độ kín hoặc độ bền liên kết.

Xem thông tin công khai ban đầu →

Thông tin công khai của bên thứ ba · Công nghệ LMI / Đổi mới kỹ thuật

Cải tiến kỹ thuật: Đo biên dạng bằng laser trong thiết bị xử lý bưu kiện

Tóm tắt trường hợp công khai LMI mô tả cảm biến cấu hình dòng Gocator 2180 được tích hợp trong thiết bị xử lý gói hàng để quét và đo các gói hàng khác nhau.

Ranh giới tham khảo:Báo cáo ban đầu thuộc về mô tả dự án công cộng của nhà sản xuất và nhà tích hợp và không phải là sự chấp nhận hoặc kiểm tra lại độc lập của chúng tôi; độ chính xác, nhịp điệu và khối lượng xử lý không phải là cam kết của chúng tôi.

Xem thông tin công khai ban đầu →

Câu hỏi thường gặp

Những trang này có nói về các sản phẩm phần cứng tiêu chuẩn không?

KHÔNG. Trang này giới thiệu các dịch vụ phát triển thuật toán, xác minh và điều chỉnh thiết bị. Máy ảnh, ống kính, tia laser, nền tảng điện toán và cấu trúc cơ khí được xác nhận theo điều kiện của dự án.

Cơ sở thuật toán trong trang có thể được sử dụng trực tiếp làm độ chính xác của trường không?

không thể. Độ chính xác tại chỗ yêu cầu hình ảnh thực, hiệu chuẩn áp dụng, giá trị tham chiếu độc lập, mẫu đại diện và thử nghiệm phụ trong môi trường đã thỏa thuận.

Tôi có thể sử dụng lại máy ảnh hoặc cảm biến hồ sơ hiện có của mình không?

Bạn có thể bắt đầu bằng cách đánh giá cấu hình hiện tại của mình. Hình ảnh hoặc đường nét gốc, giao diện, khoảng cách làm việc, trường nhìn, chất liệu, nhịp và đầu ra mục tiêu cần phải được cung cấp trước khi đánh giá phạm vi lưu giữ, điều chỉnh hoặc thay thế.

Làm thế nào để đánh giá thời gian và chi phí chu kỳ?

Trước tiên, hãy làm rõ các mẫu, khoảng trống thuật toán, giao diện thiết bị, nền tảng triển khai, phương thức chấp nhận và quyền phân phối, sau đó phân chia phạm vi công việc theo xác minh mẫu, phát triển, gỡ lỗi chung, chấp nhận và bảo trì.

Tư vấn dự án

Gửi mẫu và điều kiện thiết bị để làm rõ phạm vi phát triển và giao hàng

Dịch vụ phát triển thuật toán điểm laser và đường laser

Vui lòng mô tả đối tượng nhiệm vụ, hình ảnh hoặc video gốc, chỉ báo mục tiêu, nền tảng thiết bị, giao diện và tình huống mẫu.

Điện thoại: 13910119357
xuzhiyang0928@gmail.com