Giải pháp ứng dụng công nghiệp · CASE-04Kế hoạch ứng dụng, không có hồ sơ nghiệm thu tại chỗ của khách hàng được hình thành

Ứng dụng phát hiện ứng viên có chiều cao và đồng phẳng của chân kết nối

Giải pháp này trích xuất chiều cao từng chốt từ mặt cắt laser đã hiệu chỉnh và vị trí đồng bộ hóa, đồng thời đưa ra độ nâng chân, phép đo bị thiếu và phần dư bề mặt tham chiếu. Nó phù hợp để đánh giá hình học lắp ráp của các đầu nối và cấu trúc dây dẫn có thể tháo rời.

Minh họa chuỗi xử lý từ đầu vào camera đến thuật toán, hiệu chuẩn, đầu ra kinh doanh và chấp nhận hạng mục phụ của điểm laser, ma trận điểm và đường laser
Sơ đồ dây chuyền xử lý Các chỉ số đường dẫn quang, hiệu chuẩn, giao diện, đầu ra và chấp nhận thực tế được xác nhận bởi dự án.

Tóm tắt phán quyết dự án

Bản chất trangKế hoạch ứng dụng doanh nghiệp, không có hồ sơ nghiệm thu tại chỗ của khách hàng được hình thành
đầu vào hình ảnhquét tia laser
đầu ra chínhChiều cao từng chốt, các ứng cử viên đồng phẳng, thiếu vị trí đo và trạng thái mặt phẳng tham chiếu
Điều kiện tiên quyết để thực hiệnQuét toàn bộ chốt, xác định mốc, thái độ kẹp và tham chiếu chiều cao độc lập
Tình trạng hiện tại:Kế hoạch ứng dụng, không có hồ sơ nghiệm thu tại chỗ của khách hàng được hình thành

Nhiệm vụ và đầu vào hình ảnh

Chế độ xem từ trên xuống có thể quan sát vị trí chốt nhưng không thể trực tiếp đưa ra chiều cao thực tế; sự phản chiếu và tắc nghẽn cũng sẽ khiến đường viền đơn bị thiếu.

Dữ liệu đầu vào: mặt cắt laser của các mũi may nhiều hàng, vị trí mã hóa/chuyển động, số kim, bề mặt tham chiếu và các mẫu bất thường thông thường tương ứng với bước mũi/mạ.

Xử lý và xuất thuật toán

Kiểm tra chất lượng phần → kết hợp tọa độ quét → phân vùng/đánh số pin → tính toán bề mặt trên và bề mặt tham chiếu → bất thường về chiều cao và đầu ra đo bị thiếu.

Kết quả đầu ra: chiều cao từng chốt, tỷ lệ điểm hiệu dụng, số dư tham chiếu và lực nâng chân; chỉ số đồng phẳng chính thức yêu cầu định nghĩa bổ sung về các phương pháp đo lường và đánh giá.

Thực hiện và xác minh

Các giao diện phân vùng ghim, kết hợp quét và công thức cần được phát triển, đồng thời cần phải xác minh khả năng phân giải quang học thực tế và kết quả phát hiện theo từng lớp.

Phương pháp xác minh: So sánh với tọa độ ba chiều hoặc thước đo chiều cao vi mô độc lập theo cùng một số kim, bao phủ phản xạ lớp phủ, bước kim dày đặc, kim cong, tắc và số không khớp.

Ranh giới áp dụng và cơ sở hiện có

Không có gì đảm bảo rằng có thể đo được bất kỳ bước kim hoặc lớp phủ nào; kim kiểm tra bị thiếu phải được xem xét và không thể tự động được coi là đủ tiêu chuẩn.

Có tính năng trích xuất đường và nền tảng hình học, nhưng không có lỗi vật lý từng pin, tỷ lệ phát hiện hoặc chấp nhận nhịp tại chỗ của sản phẩm này.

Thuật toán tương ứng:Thuật toán đo hình học và trích xuất tia laser;Thuật toán phân tích địa hình và hình học bề mặt bằng tia laser。

Xúc tiến và chấp nhận dự án doanh nghiệp

  1. xác nhận phạm viLàm rõ các đối tượng, máy trạm, đầu vào, đầu ra, đơn vị, giao diện và các điều kiện bất thường phải được đề cập.
  2. Xác minh mẫuSử dụng các mẫu bình thường và bất thường đại diện để thiết lập đường cơ sở và ghi lại những gì hiệu quả, những gì không thành công và những khoảng trống dữ liệu.
  3. Gỡ lỗi chung phát triểnHoàn thành thuật toán, hiệu chuẩn, giao diện và điều chỉnh thiết bị theo phạm vi được phê duyệt và giữ lại phiên bản, thông số và trạng thái bất thường.
  4. Chấp nhận mặt hàngSử dụng các mẫu độc lập và kiểm tra lại giá trị tham chiếu để xác nhận lỗi, khả năng phát hiện, nhịp độ, độ ổn định và sản phẩm phân phối tương ứng.
Tư vấn dự án

Gửi mẫu và điều kiện thiết bị để làm rõ phạm vi phát triển và giao hàng

Ứng dụng phát hiện ứng viên có chiều cao và đồng phẳng của chân kết nối

Vui lòng mô tả đối tượng nhiệm vụ, hình ảnh hoặc video gốc, chỉ báo mục tiêu, nền tảng thiết bị, giao diện và tình huống mẫu.

Điện thoại: 13910119357
xuzhiyang0928@gmail.com

Thông tin điền vào sẽ chỉ được sử dụng để đánh giá và liên hệ cho dự án này. Vui lòng không gửi thông tin cá nhân trái phép hoặc dữ liệu nhạy cảm.