Thuật toán đo hình học và trích xuất tia laser
Thuật toán trích xuất đường laser và đo hình học mặt cắt ngang xử lý các sọc laser trên bề mặt phôi, kết hợp với hiệu chuẩn áp dụng để tạo thành mặt cắt X-Z, sau đó tính toán các đại lượng hình học như chiều rộng và chiều cao, bước, khoảng trống, sự khác biệt bề mặt hoặc rãnh theo nhiệm vụ. Đầu ra đường viền đã hiệu chỉnh của cảm biến cũng có thể được truy cập, nhưng trước tiên, giao diện dữ liệu và ý nghĩa tọa độ cần phải được xác nhận.
Tóm tắt phán quyết dự án
Xử lý tác vụ và đầu vào
Các đường sáng của sọc laze trong ảnh không có sẵn trực tiếp dưới dạng đường viền milimet. Sự phản xạ bề mặt, sự tắc nghẽn và nhiều sọc có thể ảnh hưởng đến việc trích xuất trung tâm và các phép đo chiều cũng yêu cầu tọa độ và mốc kinh doanh đáng tin cậy.
Yêu cầu đầu vào: mẫu rìa laser gốc, các thông số bên trong và bên ngoài của máy ảnh, thông số biến dạng và mặt phẳng laser hoặc cấu hình hiệu chuẩn với mô tả đơn vị/tọa độ; dữ liệu phần, định nghĩa tính năng và lỗi cho phép cũng được yêu cầu.
| Chức năng | xử lý nội dung | cơ sở hiện tại |
|---|---|---|
| Trung tâm sọc và trích xuất phân đoạn hiệu quả | Trích xuất các đường gờ pixel phụ và thêm tương quan nhánh, loại trừ nhiễu/phản chiếu và các điểm đánh dấu phát hiện bị thiếu theo doanh nghiệp. | Nền tảng của đường tâm đã có sẵn; mối tương quan đa nhánh cần được điều chỉnh |
| Tọa độ pixel đến phần | Tính toán các điểm cắt ngang dựa trên hình học máy ảnh và mặt phẳng laser đã biết; Việc thu thập hiệu chuẩn, giải pháp tham số và xác minh tại chỗ cần phải được hoàn thành dưới dạng các nhiệm vụ độc lập. | Giao điểm của các tham số đã biết đã được hoàn thành; việc hiệu chỉnh máy thực sự cần phải được hoàn thành. |
| Tính toán đặc tính mặt cắt | Tính toán các khoảng trống, độ chênh lệch bề mặt, chiều rộng và chiều cao, góc và diện tích mặt cắt dựa trên các bề mặt, ranh giới, đường thẳng hoặc cung đã chỉ định và không điền các điểm không hợp lệ vào các giá trị đủ điều kiện. | Những kiến thức cơ bản về lắp đường thẳng/hình tròn đã có sẵn; Đặc điểm nhiệm vụ cần được phát triển |
Nội dung đầu ra
| kết quả | đơn vị hoặc hình thức | Hướng dẫn sử dụng |
|---|---|---|
| đường viền | Tọa độ X-Z/mm, mặt nạ điểm hợp lệ | Định nghĩa tọa độ, hiệu chuẩn và truy xuất nguồn gốc số lượng/thời gian |
| Đặc điểm kích thước và hình dạng | mm, góc hoặc diện tích mặt cắt ngang | Đường cơ sở, quy tắc phân đoạn và điều kiện không hợp lệ được giải thích riêng. |
| Kết quả bất thường | Thiếu bài kiểm tra, phản ánh sự mơ hồ, không có tài liệu tham khảo hợp lệ | Hiệu lực của hình ảnh tách biệt với việc xác định chất lượng sản phẩm |
Điều kiện và ranh giới áp dụng
Nhiệm vụ có thể áp dụng: Đo lường hình học có thể nhìn thấy được về sự khác biệt trong khe hở lắp ráp, biên dạng/lưỡi và phần rãnh, chiều rộng và chiều cao dải cũng như các mối hàn/góc xiên nguội.
Một phần đơn lẻ không trực tiếp cung cấp toàn bộ thể tích của bộ phận hoặc một bề mặt ba chiều hoàn chỉnh; bề mặt mối hàn không thể hiện được độ xuyên thấu của mối hàn, độ xốp bên trong hoặc độ bền. Sự tắc nghẽn khoang sâu, trong suốt và đặc trưng đòi hỏi phải xác minh quang học thực tế. Không thể áp dụng hình nón ánh sáng laser dạng vòng cho mô hình một mặt phẳng.
Cơ sở xác minh và phạm vi phân phối
Việc chạy mẫu công khai và so sánh vị trí để trích xuất tâm đường còn hạn chế và một số thử nghiệm sử dụng dấu tham chiếu để giới hạn diện tích; không thể khẳng định rằng cảnh tượng chưa biết đã được công nhận đầy đủ dựa trên điều này. Hình học tam giác hiện đang xác minh các điều kiện tham số đã biết và hiệu chuẩn mặt phẳng máy thực tế, tương quan đường trường đầy đủ và độ chính xác kích thước sản phẩm vẫn chưa được xác minh.
Đầu vào hình ảnh/đường viền, vùng hoạt động và mốc chuẩn, đặc điểm kích thước, giao diện kết quả và báo cáo công thức được điều chỉnh cho phù hợp với nhiệm vụ. Nếu tích hợp cảm biến đường viền thương mại, thì việc phân công lao động giữa hiệu chuẩn và thuật toán kinh doanh của chính nó phải được làm rõ và hiệu suất của cảm biến không được viết lại dưới dạng chỉ báo thuật toán của chính nó.
Thông tin xác nhận yêu cầu: Cung cấp các bản vẽ rìa hoặc tệp đường viền gốc với các ngoại lệ, tọa độ/đơn vị, bản vẽ mặt cắt, bề mặt vật liệu, trường thị giác, nhịp và kích thước tham chiếu.
Câu hỏi thường gặp
Có thể đo được milimet sau khi trích xuất các vạch sáng từ hình ảnh không?
không thể. Đường trung tâm của hình ảnh vẫn ở tọa độ pixel và yêu cầu hình học cơ quang phù hợp và hiệu chỉnh để tạo thành một phần vật lý.
Mối hàn có thể được đánh giá là đạt chất lượng nếu bề mặt mối hàn bình thường?
không thể. Thuật toán này chỉ chịu trách nhiệm về hình dạng hiển thị đã được thống nhất và chất lượng bên trong cũng như hiệu suất kết nối cần phải được kiểm tra tương ứng.
Xúc tiến và chấp nhận dự án doanh nghiệp
- xác nhận phạm viLàm rõ các đối tượng, máy trạm, đầu vào, đầu ra, đơn vị, giao diện và các điều kiện bất thường phải được đề cập.
- Xác minh mẫuSử dụng các mẫu bình thường và bất thường đại diện để thiết lập đường cơ sở và ghi lại những gì hiệu quả, những gì không thành công và những khoảng trống dữ liệu.
- Gỡ lỗi chung phát triểnHoàn thành thuật toán, hiệu chuẩn, giao diện và điều chỉnh thiết bị theo phạm vi được phê duyệt và giữ lại phiên bản, thông số và trạng thái bất thường.
- Chấp nhận mặt hàngSử dụng các mẫu độc lập và kiểm tra lại giá trị tham chiếu để xác nhận lỗi, khả năng phát hiện, nhịp độ, độ ổn định và sản phẩm phân phối tương ứng.
Gửi mẫu và điều kiện thiết bị để làm rõ phạm vi phát triển và giao hàng
Thuật toán đo hình học và trích xuất tia laser
Vui lòng mô tả đối tượng nhiệm vụ, hình ảnh hoặc video gốc, chỉ báo mục tiêu, nền tảng thiết bị, giao diện và tình huống mẫu.
Điện thoại: 13910119357xuzhiyang0928@gmail.com