Tóm tắt phán quyết dự án
Bản chất trangKế hoạch ứng dụng doanh nghiệp, không có hồ sơ nghiệm thu tại chỗ của khách hàng được hình thành
đầu vào hình ảnhdòng tia laze
đầu ra chínhBiên dạng bề mặt mối hàn hoặc rãnh, góc chiều rộng và chiều cao, diện tích mặt cắt ngang và trạng thái đo bị thiếu
Điều kiện tiên quyết để thực hiệnĐường viền có thể nhìn thấy lạnh, mặt phẳng chuẩn, định nghĩa rãnh, mẫu phản chiếu vật liệu và kích thước tham chiếu
Tình trạng hiện tại:Kế hoạch ứng dụng, không có hồ sơ nghiệm thu tại chỗ của khách hàng được hình thành
Xử lý và xuất thuật toán
Liên kết đoạn đường hợp lệ→phân đoạn bề mặt/rãnh→góc, khe hở gốc, độ lệch và tính toán mặt cắt mối hàn→định vị hoặc loại bỏ trên đường đi.
Kết quả đầu ra: Góc vát, khe hở gốc, cạnh lệch, chiều rộng, cốt thép, chân hàn và độ sâu cắt có thể nhìn thấy.
Thực hiện và xác minh
Trước tiên, hãy hoàn thành gói hình học nguội cho họ rãnh/mối hàn, sau đó điều chỉnh các giao diện hồ quang, nhiệt và robot khi có dữ liệu.
Phương pháp kiểm tra: Sử dụng thước đo biên dạng hàn, máy định hình hoặc tọa độ ba chiều để so sánh từng hạng mục, tách biệt các bộ phát triển và kiểm tra theo phôi; thiết lập các điều kiện làm việc bổ sung cho điều kiện ánh sáng hồ quang/nhiệt.
Ranh giới áp dụng và cơ sở hiện có
Sự thiếu hợp nhất, độ xốp, độ xuyên thấu hoặc độ bền bên trong không được đánh giá; theo dõi đường may và kiểm soát mối hàn vòng kín không phải là những tính năng vượt trội của giải pháp đo lường này.
Có rất ít ví dụ công khai về trích xuất trung tâm đường và mối tương quan giữa hình ảnh toàn cảnh chưa xác định, các tính năng cụ thể và hiệu chỉnh máy thực vẫn cần được phát triển và xác minh.
Thuật toán tương ứng:Thuật toán đo hình học và trích xuất tia laser;Thuật toán phân tích địa hình và hình học bề mặt bằng tia laser。
Tham khảo thông tin công cộng của ngành
Nội dung sau đây dùng để minh họa sự phân công lao động có hệ thống của các nhiệm vụ tương tự trong các tài liệu công nghiệp. Dự án ban đầu không thuộc về Jishi Technology và các tham số dữ liệu gốc không được chuyển đổi thành cam kết hiệu suất của trang này.
Thông tin công khai của bên thứ ba · Inrotech / Micro-EpsilonInrotech: Quét đường viền trước mối hàn và hàn tự động
Theo dữ liệu ứng dụng công khai của Micro-Epsilon, Inrotech-Crawler sử dụng scanControl 2900 để thu thập hình dạng đường may trước khi hàn và đường viền đã hiệu chỉnh đi vào quy trình phần mềm của Inrotech thông qua giao diện.
Tài liệu tham khảo cho chương trình này:Trường hợp này cho thấy sự phân công lao động giữa đo đường viền, phần mềm tác vụ và kiểm soát hàn và có thể được sử dụng làm tài liệu tham khảo trong ngành về sự tham gia mặt cắt ngang của tia laze trong các quy trình thiết bị.
Ranh giới tham khảo:Chúng tôi không có hồ sơ bàn giao thiết bị hoặc Weldlogic và không thể chuyển khả năng kiểm soát, điều kiện làm việc hiện hành và hiệu suất của thiết bị vào các chỉ số của chúng tôi.
Xem thông tin công khai ban đầu →
Xúc tiến và chấp nhận dự án doanh nghiệp
- xác nhận phạm viLàm rõ các đối tượng, máy trạm, đầu vào, đầu ra, đơn vị, giao diện và các điều kiện bất thường phải được đề cập.
- Xác minh mẫuSử dụng các mẫu bình thường và bất thường đại diện để thiết lập đường cơ sở và ghi lại những gì hiệu quả, những gì không thành công và những khoảng trống dữ liệu.
- Gỡ lỗi chung phát triểnHoàn thành thuật toán, hiệu chuẩn, giao diện và điều chỉnh thiết bị theo phạm vi được phê duyệt và giữ lại phiên bản, thông số và trạng thái bất thường.
- Chấp nhận mặt hàngSử dụng các mẫu độc lập và kiểm tra lại giá trị tham chiếu để xác nhận lỗi, khả năng phát hiện, nhịp độ, độ ổn định và sản phẩm phân phối tương ứng.