HIKROBOT · MVS
MVS擷取、觸發、參數、資料記錄與統一SDK適配
- 適配條件
- 相機型號、SDK、介面和目標系統
依設備型號與開放介面確定開發範圍
廠商開發資料用於核實介面和功能範圍。引用資料不代表極視科技已經完成全部機型適配，也不表示代理、認證或合作關係。
Basler · pylon
pylon採集、參數、事件、資料處理和設備應用
- 適配條件
- 指定相機、SDK組件和目標系統
Allied Vision · Vimba X
Vimba X採集、特徵控制、狀態通知與應用封裝
- 適配條件
- 機型、傳輸層和版本
Teledyne IIS · Spinnaker
Spinnaker採集、觸發、相機控制和工業應用
- 適配條件
- 支援的工業相機型號；不據此覆蓋FLIR熱像產品
IDS · IDS peak
IDS peak擷取、配置、影像處理和終端適配
- 適配條件
- 機型、傳輸層和運作平台
LUCID · Arena
Arena擷取、參數、深度或偏振資料及應用軟體
- 適配條件
- 指定型號及其可用功能
Baumer · neoAPI
neoAPI擷取、參數控制、多相機及終端機適配
- 適配條件
- 相機、介面、作業系統和SDK
JAI · eBUS SDK for JAI
eBUS SDK for JAI擷取、控制與裝置應用
- 適配條件
- JAI支援機型及對應軟體；不當作通用eBUS授權
Euresys · eGrabber
eGrabber緩衝、事件、採集鍊和設備集成
- 適配條件
- 卡型、韌體、驅動和相機鏈路
Zivid · Zivid SDK
Zivid SDK採集、點雲、機器人座標和應用程式封裝
- 適配條件
- 相機、SDK、工作距離和工件
Photoneo · PhoXi
PhoXi介面、點雲採集、參數、重建與機器人應用
- 適配條件
- 感測器、控制軟體及介面版本
Mech-Mind · Mech-Eye SDK
Mech-Eye SDK採集、點雲和設備應用適配
- 適配條件
- 相機、SDK和所需軟體許可
Orbbec · Orbbec SDK
Orbbec SDK顏色深度擷取、參數與應用封裝
- 適配條件
- 相機型號及對應SDK代際
RealSense · RealSense SDK
RealSense SDK採集、深度、標定和機器人資料接口
- 適配條件
- 相機、韌體、SDK和目標系統
Stereolabs · ZED SDK
ZED SDK立體資料、空間感知與嵌入式應用
- 適配條件
- 機型、運算平台、SDK和功能條件
ifm · ifm3d
ifm3d配置、資料擷取、深度應用與機器人接入
- 適配條件
- 具體產品及庫與韌體相容關係
LMI · Gocator
對應SDK的輪廓收集、測量結果、任務和工業接入
- 適配條件
- 系列、韌體及對應SDK體系
SICK · Visionary
官方範例及對應介面、影像點雲擷取及應用封裝
- 適配條件
- 指定Visionary型號和介面版本
Prophesee · Metavision
Metavision事件擷取、過濾、追蹤與終端應用
- 適配條件
- 感測器、SDK模組和商業部署許可
Optris · Direct SDK / OTC SDK
對應Direct或OTC SDK的熱數據、控制和分析軟體
- 適配條件
- 產品型號及其對應SDK、輻射資料條件
FLIR · Atlas SDK
Atlas SDK的熱圖、控制、記錄和測溫應用
- 適配條件
- Atlas支援的具體型號與輻射數據
Hamamatsu · DCAM
DCAM-API/SDK擷取、曝光、觸發和科學影像軟體
- 適配條件
- 相機、SDK和採集接口
Andor · SDK
對應SDK的擷取控制、資料管理及儀器應用
- 適配條件
- 型號、SDK2或SDK3、平台和許可
Thorlabs · OCT SDK
對應OCT SDK的擷取、觸發、斷層分析和儀器軟體
- 適配條件
- 指定係統、SDK權限和參考樣品
DAHENG IMAGING · Galaxy SDK
Galaxy SDK採集、觸發、參數及嵌入式適配
- 適配條件
- 型號、SDK平台包及接口
MindVision · Camera SDK
廠商SDK擷取、控制、影像記錄及平台應用
- 適配條件
- 型號、SDK、系統和接口
Cognex · In-Sight SDK
In-Sight SDK上位機、任務、影像及結果集成
- 適配條件
- SDK支援型號；不預設修改設備底層韌體
KEYENCE · CV-X
對應ActiveX或通訊介面的控制、影像結果擷取與上位機
- 適配條件
- 控制器型號、軟體授權和開放接口
Raytrix · Light Field SDK
Light Field SDK擷取、重聚焦或三維介面及應用
- 適配條件
- 相機、SDK、運算平台和許可
HOLOEYE · SLM Display SDK
SLM Display SDK影像相位資料傳輸與實驗系統連動
- 適配條件
- 成品SLM及客戶已有光機；不含發射光路研發
相容範圍與介面驗證
依品牌、型號、韌體、SDK、作業系統和介面建立相容清單，驗證擷取、控制、異常恢復和輸出。廠商提供開發資料不代表已完成機型適配。
| 驗證環節 | 確認內容 |
|---|---|
| 設備與軟體組合 | 品牌、型號、韌體、SDK、驅動、作業系統及接口 |
| 採集與參數 | 資料格式、觸發、曝光、深度或輻射資料及可存取參數 |
| 異常與部署 | 斷鏈恢復、快取、並發、安裝分發和商業部署許可 |
| 交付 | 適配程式碼、介面說明、設定、範例、相容表和測試記錄 |
其他品牌與未列型號
請提交型號、官方協議或SDK、韌體版本、目標系統和樣機條件。未明確開放介面的設備先核實資料與授權，再確定採集、控製或系統整合工作。
研發分工與交付文件
| 研發環節 | 交付內容 | 確認事項 |
|---|---|---|
| 需求與系統介面 | 設備任務、輸入輸出、介面和測試要求 | 客戶現有系統與供應商部件的責任範圍 |
| 設計與軟體開發 | 約定的電路、結構、韌體、演算法或應用程式 | 實際設計範圍、源文件權利及第三方許可 |
| 樣機與工程聯調 | 約定配置的樣機、參數、建置與安裝資料 | 樣機數量、機構條件及現場聯調安排 |
| 驗證與技術移交 | 配置清單、測試記錄、問題處理和使用說明 | 參考方法、判定標準及後續維護範圍 |
驗證與驗收方法
依品牌、型號、韌體、SDK、作業系統和介面建立相容清單，驗證擷取、控制、異常恢復和輸出。廠商提供開發資料不代表已完成機型適配。
專案測試前確定樣本、目標配置、參考值、運作條件和判定方法。交付記錄保留正常結果、失敗樣本、版本、已知限制及複測情況。
企業專案常見問題
能否修改任意品牌設備的底層韌體？
需要設備廠商明確開放的原始碼、韌體開發介面及授權條件。僅提供上位機SDK或通訊協定時，開發範圍限定在這些介面允許的功能。
同品牌不同型號能否直接共用適配結果？
不能直接將一個型號的結果擴展到全系列。需要核對感測器資料、韌體、SDK、介面和運行平台，並在支援清單中記錄實際測試組合。
統一SDK如何處理品牌功能差異？
統一通用採集、狀態和結果接口，同時保留設備能力查詢及廠商擴充。缺少的硬體功能不會因介面封裝而自動取得。
專案諮詢
xuzhiyang0928@gmail.com
提交設備與樣本資料，明確研發分工
品牌視覺設備SDK二次開發與系統適配
請說明設備用途、現有系統、相機及介面、目標輸出、參考樣本、樣機數量及設計資料交付要求。
電話：13910119357xuzhiyang0928@gmail.com