Arah ini menguraikan dan menjelaskan produk tertentu, tugas pengukuran, masukan pencitraan, rute algoritma, keluaran yang diusulkan, dan metode penerimaan, yang dapat digunakan untuk mengevaluasi sampel dan kondisi sistem sebelum pembentukan proyek perusahaan.
Ruang lingkup industri:Papan kosong PCB dan perakitan elektronik.
Melibatkan rute pengukuran:Perpindahan segitiga laser titik, pemindaian titik topografi tiga dimensi, pengukuran diferensial permukaan bilateral/referensi.
Papan perakitan PCB · Titik perpindahan segitiga laser
Tentukan perbedaan ketinggian titik
Ekstensi umum:Verifikasi perlu diselesaikan sesuai dengan kondisi optik, kalibrasi, dan sampel yang tercantum.
Lihat masukan, keluaran, kesenjangan dan metode validasi →Pin konektor · Pemindaian titik topografi 3D
Daftar tinggi pin
Pengembangan khusus:Inti pengukuran/kontrol perlu dilengkapi dan diverifikasi sesuai dengan persetujuan proyek khusus
Lihat masukan, keluaran, kesenjangan dan metode validasi →Sampel kemasan bola solder · Pemindaian titik topografi tiga dimensi
Tinggi kubah dan rasio titik efektif
Pengembangan khusus:Inti pengukuran/kontrol perlu dilengkapi dan diverifikasi sesuai dengan persetujuan proyek khusus
Lihat masukan, keluaran, kesenjangan dan metode validasi →Bingkai utama · Pemindaian titik topografi 3D
Pengambilan sampel titik abnormal ketinggian
Pengembangan khusus:Inti pengukuran/kontrol perlu dilengkapi dan diverifikasi sesuai dengan persetujuan proyek khusus
Lihat masukan, keluaran, kesenjangan dan metode validasi →Perlengkapan penanganan wafer · Titik perpindahan segitiga laser
Perbedaan ketinggian titik dukungan
Ekstensi umum:Verifikasi perlu diselesaikan sesuai dengan kondisi optik, kalibrasi, dan sampel yang tercantum.
Lihat masukan, keluaran, kesenjangan dan metode validasi →Nosel tempel · Titik perpindahan segitiga laser
Kurva perpindahan Z dan selisih balik
Ekstensi umum:Verifikasi perlu diselesaikan sesuai dengan kondisi optik, kalibrasi, dan sampel yang tercantum.
Lihat masukan, keluaran, kesenjangan dan metode validasi →Rakitan bantalan termal · Pengukuran diferensial permukaan bilateral/referensi
Ketebalan diferensial permukaan referensi
Ekstensi umum:Verifikasi perlu diselesaikan sesuai dengan kondisi optik, kalibrasi, dan sampel yang tercantum.
Lihat masukan, keluaran, kesenjangan dan metode validasi →Kursi uji chip · Titik perpindahan segitiga laser
Bepergian dan pertahankan arus
Ekstensi umum:Verifikasi perlu diselesaikan sesuai dengan kondisi optik, kalibrasi, dan sampel yang tercantum.
Lihat masukan, keluaran, kesenjangan dan metode validasi →Ketinggian perakitan elektronik dan semikonduktor: 8 skenario aplikasi potensial algoritma titik laser dan titik cahaya
Harap jelaskan objek tugas, gambar atau video asli, indikator target, platform perangkat, antarmuka, dan situasi sampel.
Telepon: 13910119357