Prinsip Triangulasi Laser Mikro-Epsilon
Mengirim, menerima pencitraan dan pengukuran jarak setelah kalibrasi
Tanggal verifikasi: 24-10-2026
Lihat informasi publik asli →LSP075 · Tinggi rakitan elektronik dan semikonduktor · Papan kosong PCB dan rakitan elektronik
Perlu menambahkan inti baru
Tes tinggi puncak bola solder pitch besar
Menghadapi sampel kemasan bola solder, pemindaian titik topografi tiga dimensi digunakan sebagai rute observasi, dan tinggi puncak bola serta rasio titik efektif direncanakan untuk dihasilkan. Halaman ini untuk evaluasi proyek dan tidak berarti bahwa pembangunan telah selesai atau telah diterima di lokasi.
Ringkasan Penilaian Proyek
Produk/PerangkatContoh paket bola solder
Ukur ruteSCAN·Pemindaian titik topografi 3D
Penilaian KemampuanPerlu menambahkan inti baru
Status verifikasiPenerimaan domain mesin/produk sebenarnya dari skenario ini belum dilakukan
Adegan alam:Skenario penerapan potensial serupa untuk titik laser. Skenario penerapan potensial belum dikembangkan menjadi sistem produk yang lengkap; penerimaan domain mesin/produk sebenarnya dari skenario ini belum dilakukan. Kuantitas penerimaan produk/domain produk sebenarnya dalam statistik katalog adalah 0.
Tugas bisnis dan keluaran yang diharapkan
- target audiens
- Contoh paket bola solder: pemindaian titik topografi tiga dimensi
- keluaran semu
- Tinggi kubah dan rasio titik efektif
- Ketentuan yang berlaku
- Pembatasan ukuran dan pantulan memerlukan pemeriksaan optik terlebih dahuluPoC
- prioritas
- Perkembangan khusus. Inti pengukuran/kontrol perlu dilengkapi dan diverifikasi sesuai dengan persetujuan proyek khusus
Input pencitraan dan perutean algoritma
Kondisi pencitraan dan perangkat
Mekanisme pemindaian dengan encoder, geometri transceiver laser titik, dan gambar tersinkronisasi. Memperbaiki kepala penerima laser titik dasar dan platform Z kalibrasi
SCAN·Pemindaian titik topografi 3D
Mekanisme pemindaian dengan encoder, geometri transceiver laser titik, dan gambar tersinkronisasi
- A41Titik tiga dimensi mengatur pemasangan bidang ortogonal
- A101Centroid skala abu-abu titik laser ambang batas adaptif
- A103Pusat titik subpiksel permukaan kuadrat logaritmik
- A107Diagnostik kualitas dan kegunaan titik laser
- A111Konversi piksel titik laser ke sudut pandang kamera
Bukti algoritmik yang ada:A101–A112 hanya menyelesaikan tempat sintesis analitik dan verifikasi geometri terkontrol; lihat laser_spot_benchmark.json
Kemampuan dan kemampuan saat ini yang perlu ditambah
Perlu menambahkan inti baru
Perlu menambahkan komputasi inti
Ekstraksi titik cahaya hanya dapat digunakan sebagai observasi front-end, dan kemampuan inti seperti rekonstruksi tiga dimensi, kontrol loop tertutup, muka gelombang, atau inversi kuantitas fisik perlu dikembangkan dan diverifikasi secara terpisah.
Kesenjangan dalam skenario ini:Perlu menambahkan triangulasi titik persimpangan baru, pemindaian fusi koordinat, rekonstruksi permukaan dan evaluasi bentuk dan posisi; A41 hanya cocok dengan titik tiga dimensi yang ada. Batasan ukuran dan refleksi memerlukan PoC optik terlebih dahulu. Refleksi permukaan mesin sebenarnya dan rentang pengukuran yang kecil menentukan apakah titik efektif dapat dikumpulkan.
Kesenjangan tingkat rute:Perlu menambahkan triangulasi titik persimpangan baru, pemindaian fusi koordinat, rekonstruksi permukaan dan evaluasi bentuk dan posisi; A41 hanya cocok dengan titik tiga dimensi yang ada.
"Inti baru diperlukan" hanya menggambarkan volume pengembangan relatif dan bukan merupakan komitmen terhadap akurasi, tempo, stabilitas, atau waktu pengiriman.
Metode verifikasi dan prasyarat penerimaan
Gunakan sampel langkah/kontur yang diketahui untuk melakukan tes buta dengan CMM atau profiler untuk memverifikasi area yang hilang dan jarak langkah pemindaian. Blok pengukur, pengukur ketinggian mikroskopis, dan perbandingan sampel perakitan independen
| Barang penerimaan | Bukti diperlukan untuk konfirmasi proyek | Status saat ini |
|---|---|---|
| Masukan dan sampel | Bingkai asli perangkat nyata, sampel normal/tidak normal, kondisi paparan dan jalur cahaya, pengelompokan sampel dan sisihkan | Tidak disediakan, menunggu masukan proyek |
| Besaran dan Kesalahan | Nilai referensi independen, catatan kalibrasi, kaliber statistik kesalahan, dan ambang batas konfirmasi bersama | Tidak terverifikasi |
| Pengecualian dan batasan | Penanganan yang diantisipasi atas deteksi yang terlewat, deteksi palsu, paparan berlebih, oklusi, refleksi, ketidaknormalan di luar pandangan, dan komunikasi | Untuk didefinisikan |
| Integrasi sistem | Antarmuka, sinkronisasi waktu, platform penerapan, tempo, log, versi, dan catatan berjalan berkelanjutan | Tidak terintegrasi |
Sumber bukti dan batasan kutipan
Sumbernya mendukung prinsip pengukuran atau aplikasi serupa; kombinasi modul, perangkat, dan metode penerimaan dalam skenario ini merupakan derivasi rekayasa, dan verifikasi produk belum selesai.
Aplikasi perpindahan Micro-Epsilon
Kategori pengukuran ketinggian, jarak dan posisi industri
Tanggal verifikasi: 24-10-2026
Lihat informasi publik asli →Deskripsi Teknologi Pencitraan 3D NIST
Triangulasi titik aktif, geometri pindaian, dan propagasi kesalahan
Tanggal verifikasi: 24-10-2026
Lihat informasi publik asli →Cakupan penggunaan sumber:Informasi publik digunakan untuk mendukung prinsip pengukuran atau keberadaan aplikasi serupa, dan tidak membuktikan bahwa skenario ini telah dikembangkan, diterapkan, atau diterima oleh Jishi Technology.
Konsultasi proyek
xuzhiyang0928@gmail.com
Kirimkan sampel dan kondisi peralatan untuk memperjelas cakupan pengembangan dan pengiriman
Tes tinggi puncak bola solder pitch besar
Harap jelaskan objek tugas, gambar atau video asli, indikator target, platform perangkat, antarmuka, dan situasi sampel.
Telepon: 13910119357xuzhiyang0928@gmail.com