Hướng này chia nhỏ và giải thích các sản phẩm cụ thể, nhiệm vụ đo lường, đầu vào hình ảnh, lộ trình thuật toán, đầu ra được đề xuất và phương pháp chấp nhận, có thể được sử dụng để đánh giá mẫu và điều kiện hệ thống trước khi thành lập các dự án của công ty.
Phạm vi ngành:Sản xuất phụ gia và xử lý laser.
Bao gồm các tuyến đường đo:Hiệu chuẩn tọa độ lệnh/mục tiêu hai chiều, vị trí điểm mục tiêu, hình dạng điểm và phân bố tương đối, thời gian và độ lệch điểm, dịch chuyển tam giác laser điểm, so sánh mảng điểm riêng biệt.
Máy khắc laser · Hướng dẫn 2D/hiệu chuẩn tọa độ bề mặt mục tiêu
dư tọa độ mục tiêu
Ưu tiên xác minh:Xác minh sự tương ứng tọa độ giữa đèn dẫn hướng và mẫu trên mặt phẳng cố định
Xem đầu vào, đầu ra, khoảng trống và phương pháp xác thực →Trạm khoan laser · Vị trí điểm sáng bề mặt mục tiêu
Độ lệch hai chiều của vị trí lỗ xác định trước
Phần mở rộng chung:Việc xác minh cần phải được hoàn thành theo các điều kiện quang học, hiệu chuẩn và mẫu được liệt kê.
Xem đầu vào, đầu ra, khoảng trống và phương pháp xác thực →Đầu cắt laser · Hiệu chuẩn tọa độ bề mặt mục tiêu/lệnh 2D
Điểm chuẩn của vòi phun đến độ lệch tâm của chùm tia
Phần mở rộng chung:Việc xác minh cần phải được hoàn thành theo các điều kiện quang học, hiệu chuẩn và mẫu được liệt kê.
Xem đầu vào, đầu ra, khoảng trống và phương pháp xác thực →Đầu khắc laser màng mỏng · Hình dạng vết và sự phân bố tương đối
Đường kính mặt phẳng tiêu cự và sự thay đổi tâm
Phần mở rộng chung:Việc xác minh cần phải được hoàn thành theo các điều kiện quang học, hiệu chuẩn và mẫu được liệt kê.
Xem đầu vào, đầu ra, khoảng trống và phương pháp xác thực →Đầu làm sạch bằng laser·Thời gian điểm sáng và độ trôi
Phân bố điểm và khoảng cách quỹ đạo
Phần mở rộng chung:Việc xác minh cần phải được hoàn thành theo các điều kiện quang học, hiệu chuẩn và mẫu được liệt kê.
Xem đầu vào, đầu ra, khoảng trống và phương pháp xác thực →Nền tảng hàn vi laser · Dịch chuyển tam giác bằng laser
Ứng viên chuyển vị điểm bề mặt và chiều cao
Phần mở rộng chung:Việc xác minh cần phải được hoàn thành theo các điều kiện quang học, hiệu chuẩn và mẫu được liệt kê.
Xem đầu vào, đầu ra, khoảng trống và phương pháp xác thực →Đầu xử lý song song nhiều chùm tia·So sánh mảng điểm sáng tách biệt
Khoảng cách điểm chùm tia và tỷ lệ năng lượng
Phần mở rộng chung:Việc xác minh cần phải được hoàn thành theo các điều kiện quang học, hiệu chuẩn và mẫu được liệt kê.
Xem đầu vào, đầu ra, khoảng trống và phương pháp xác thực →Bàn xoay khắc laser · Hiệu chỉnh tọa độ bề mặt mục tiêu/lệnh 2D
Lập bản đồ vị trí góc và mục tiêu
Phần mở rộng chung:Việc xác minh cần phải được hoàn thành theo các điều kiện quang học, hiệu chuẩn và mẫu được liệt kê.
Xem đầu vào, đầu ra, khoảng trống và phương pháp xác thực →Đường quang gia công vi mô bằng laser: 8 kịch bản ứng dụng tiềm năng của điểm laser và thuật toán điểm sáng
Vui lòng mô tả đối tượng nhiệm vụ, hình ảnh hoặc video gốc, chỉ báo mục tiêu, nền tảng thiết bị, giao diện và tình huống mẫu.
Điện thoại: 13910119357