LSP056 · Đường quang gia công vi mô bằng laser · Sản xuất phụ gia và xử lý laser
Có thể tái sử dụng một phần

Định vị và hiệu chỉnh giao điểm của trục quay và dầm

Đối diện với bàn xoay khắc laser, hiệu chỉnh tọa độ lệnh/mục tiêu hai chiều được sử dụng làm tuyến quan sát và góc đầu ra dự định được ánh xạ tới vị trí mục tiêu. Trang này dùng để đánh giá dự án và không có nghĩa là quá trình phát triển đã được hoàn thành hoặc đã được chấp nhận tại chỗ.

Tóm tắt phán quyết dự án

Sản phẩm/Thiết bịBàn xoay khắc laser
Đo lộ trìnhCAL · Hiệu chuẩn tọa độ lệnh/mục tiêu hai chiều
Chấm điểm năng lựcCó thể tái sử dụng một phần
Trạng thái xác minhViệc chấp nhận miền máy/sản phẩm thực tế của kịch bản này chưa được thực hiện
Tính chất cảnh:Các kịch bản ứng dụng tiềm năng tương tự cho các điểm laze. Kịch bản ứng dụng tiềm năng vẫn chưa được phát triển thành hệ thống sản phẩm hoàn chỉnh; việc chấp nhận miền máy/sản phẩm thực tế của kịch bản này chưa được thực hiện. Số lượng chấp nhận sản phẩm/miền sản phẩm thực tế trong thống kê danh mục là 0.

Nhiệm vụ kinh doanh và sản lượng dự kiến

đối tượng mục tiêu
Bàn xoay khắc laser: hiệu chỉnh tọa độ lệnh/mục tiêu hai chiều
đầu ra giả
Lập bản đồ vị trí góc và mục tiêu
Điều kiện áp dụng
Phôi cong yêu cầu mô hình ba chiều mới
sự ưu tiên
Phần mở rộng chung. Việc xác minh cần phải được hoàn thành theo các điều kiện quang học, hiệu chuẩn và mẫu được liệt kê.

Đầu vào hình ảnh và định tuyến thuật toán

Điều kiện hình ảnh và thiết bị

Che các điểm tương ứng đã hiệu chỉnh và các điểm đặt độc lập của trường nhìn hai chiều, đồng thời cố định đường quang và mặt phẳng làm việc. Ánh sáng xử lý được lấy mẫu ở mức suy giảm hoặc ánh sáng dẫn hướng đồng trục, công suất thấp đã được xác minh

CAL · Hiệu chuẩn tọa độ lệnh/mục tiêu hai chiều

Hiệu chuẩn các điểm tương ứng và các điểm đặt độc lập bao gồm trường nhìn hai chiều, đường quang cố định và mặt phẳng làm việc

  • A101Điểm laser ngưỡng thích ứng trung tâm thang độ xám
  • A107Chẩn đoán chất lượng điểm laser và khả năng sử dụng
  • A109Hiệu chỉnh đa thức tọa độ pixel hai chiều thành vật lý
  • A110Ánh xạ hiệu chuẩn điểm laser và truyền hiệp phương sai
  • A112Độ lặp lại hai chiều của điểm laser và hình elip bao phủ

Bằng chứng thuật toán hiện có:A101–A112 chỉ hoàn thiện điểm tổng hợp phân tích và xác minh hình học có kiểm soát; xem laser_spot_benchmark.json

Năng lực hiện tại và khả năng cần bổ sung

Có thể tái sử dụng một phần

Yêu cầu hiệu chuẩn, đồng bộ hóa hoặc tích hợp

Mô-đun thống kê thời gian hoặc giao diện người dùng phát hiện điểm sáng có thể được sử dụng lại, nhưng dự án vẫn cần bổ sung hiệu chuẩn hình học, đồng bộ hóa thời gian, bù chuyển động hoặc tích hợp hệ thống thiết bị.

Những khoảng trống trong cảnh này:Yêu cầu thu thập hiệu chuẩn, xác định tọa độ và xác minh; ánh xạ thực nghiệm hai chiều không đại diện cho bất kỳ hiệu chuẩn ba chiều hoặc robot nào. Các phôi cong đòi hỏi một mô hình ba chiều mới. Vị trí đèn dẫn hướng chỉ đại diện cho chùm tia gia công trong phạm vi xác minh đồng trục

Khoảng trống ở cấp độ tuyến đường:Yêu cầu thu thập hiệu chuẩn, xác định tọa độ và xác minh; ánh xạ thực nghiệm hai chiều không đại diện cho bất kỳ hiệu chuẩn ba chiều hoặc robot nào

"Có thể tái sử dụng một phần" chỉ mô tả khối lượng phát triển tương đối và không cấu thành cam kết về độ chính xác, nhịp độ, độ ổn định hoặc thời gian phân phối.

Phương pháp xác minh và điều kiện tiên quyết chấp nhận

Tách biệt các điểm hiệu chuẩn và điểm đặt để kiểm tra cạnh, qua lại, nhiệt độ và các lỗi kẹp lặp lại. Tham chiếu chéo với mẫu thử đã được xử lý, máy phân tích chùm tia và bảng định vị

Mặt hàng chấp nhậnBằng chứng cần thiết để xác nhận dự ánTình trạng hiện tại
Đầu vào và mẫuKhung gốc của thiết bị thực, mẫu bình thường/bất thường, điều kiện phơi sáng và đường dẫn ánh sáng, nhóm mẫu và đặt sang một bênChưa được cung cấp, đang chờ đầu vào của dự án
Độ lớn và lỗiGiá trị tham chiếu độc lập, bản ghi hiệu chuẩn, cỡ nòng thống kê lỗi và ngưỡng xác nhận lẫn nhauChưa được xác minh
Ngoại lệ và ranh giớiDự kiến ​​xử lý các phát hiện bị bỏ sót, phát hiện sai, phơi sáng quá mức, tắc nghẽn, phản chiếu, ngoài tầm nhìn và các bất thường trong giao tiếpĐể được xác định
Tích hợp hệ thốngGiao diện, đồng bộ hóa thời gian, nền tảng triển khai, nhịp độ, nhật ký, phiên bản và bản ghi chạy liên tụcKhông tích hợp

Nguồn bằng chứng và ranh giới trích dẫn

Nguồn hỗ trợ các nguyên tắc đo lường hoặc các ứng dụng tương tự; sự kết hợp mô-đun, thiết bị và phương pháp chấp nhận trong trường hợp này là nguồn gốc kỹ thuật và việc xác minh sản phẩm chưa được hoàn thành.

LS-S10 · Nhà máy gốc/cơ quan nghiên cứu khoa học/giấy gốc

Phân tích chùm tia laser Ophir

Phân tích điểm camera và chẩn đoán laser công nghiệp; đo công suất cần có cảm biến đặc biệt

Ngày xác minh: 24-10-2026

Xem thông tin công khai ban đầu →
LS-S13 · Nhà máy gốc/cơ quan nghiên cứu khoa học/giấy gốc

Hiệu chuẩn trường quét SCANLAB

Mẫu thử nghiệm, đo lường hình ảnh và hiệu chỉnh trường

Ngày xác minh: 24-10-2026

Xem thông tin công khai ban đầu →
LS-S16 · Nhà máy gốc/cơ quan nghiên cứu khoa học/giấy gốc

Bộ tách chùm nhiễu xạ Holo/Hoặc đa điểm

Mạng laser, bậc nhiễu xạ, khoảng cách điểm và cấu hình quang học

Ngày xác minh: 24-10-2026

Xem thông tin công khai ban đầu →
Phạm vi sử dụng nguồn:Thông tin công khai được sử dụng để hỗ trợ nguyên tắc đo lường hoặc sự tồn tại của các ứng dụng tương tự và không chứng minh rằng kịch bản này đã được Jishi Technology phát triển, triển khai hoặc chấp nhận.
Tư vấn dự án

Gửi mẫu và điều kiện thiết bị để làm rõ phạm vi phát triển và giao hàng

Định vị và hiệu chỉnh giao điểm của trục quay và dầm

Vui lòng mô tả đối tượng nhiệm vụ, hình ảnh hoặc video gốc, chỉ báo mục tiêu, nền tảng thiết bị, giao diện và tình huống mẫu.

Điện thoại: 13910119357
xuzhiyang0928@gmail.com

Thông tin điền vào sẽ chỉ được sử dụng để đánh giá và liên hệ cho dự án này. Vui lòng không gửi thông tin cá nhân trái phép hoặc dữ liệu nhạy cảm.