부품의 지정된 지점에서 조립 높이 검사
PCB 조립 기판 · 포인트 레이저 삼각 변위
포인트 높이 차이 지정
- 정체성
- 레이저 스팟과 같은 앱
일반 확장:나열된 광학 조건, 교정 및 샘플에 따라 검증을 완료해야 합니다.
입력, 출력, 격차 및 검증 방법 보기 →이 방향에서는 기업 프로젝트를 시작하기 전에 샘플 및 시스템 조건을 평가하는 데 사용할 수 있는 특정 제품, 측정 작업, 이미징 입력, 알고리즘 경로, 제안된 출력 및 승인 방법을 세분화하고 설명합니다.
산업 범위:PCB 블랭크 보드 및 전자 조립.
측정 경로가 포함됩니다.포인트 레이저 삼각 변위, 포인트 스캐닝 3차원 지형, 양측/기준면 차이 측정.
PCB 조립 기판 · 포인트 레이저 삼각 변위
포인트 높이 차이 지정
일반 확장:나열된 광학 조건, 교정 및 샘플에 따라 검증을 완료해야 합니다.
입력, 출력, 격차 및 검증 방법 보기 →커넥터 핀 · 포인트 스캐닝 3D 지형
핀 높이 목록
특별 개발:특별사업 승인에 따라 계측/제어 코어의 보완 및 검증이 필요함
입력, 출력, 격차 및 검증 방법 보기 →솔더볼 패키징 샘플 · 포인트 스캐닝 3차원 지형
돔 높이 및 유효점 비율
특별 개발:특별사업 승인에 따라 계측/제어 코어의 보완 및 검증이 필요함
입력, 출력, 격차 및 검증 방법 보기 →리드프레임 · 포인트 스캐닝 3D 지형
샘플링 높이 이상 지점
특별 개발:특별사업 승인에 따라 계측/제어 코어의 보완 및 검증이 필요함
입력, 출력, 격차 및 검증 방법 보기 →웨이퍼 핸들링 고정구·포인트 레이저 삼각 변위
지지점 높이 차이
일반 확장:나열된 광학 조건, 교정 및 샘플에 따라 검증을 완료해야 합니다.
입력, 출력, 격차 및 검증 방법 보기 →패치노즐 · 포인트레이저 삼각변위
Z 변위 곡선 및 복귀 차이
일반 확장:나열된 광학 조건, 교정 및 샘플에 따라 검증을 완료해야 합니다.
입력, 출력, 격차 및 검증 방법 보기 →열 패드 조립 · 양측/기준면 차이 측정
기준면 차등 두께
일반 확장:나열된 광학 조건, 교정 및 샘플에 따라 검증을 완료해야 합니다.
입력, 출력, 격차 및 검증 방법 보기 →칩 테스트 시트·포인트 레이저 삼각 변위
여행 및 드리프트 유지
일반 확장:나열된 광학 조건, 교정 및 샘플에 따라 검증을 완료해야 합니다.
입력, 출력, 격차 및 검증 방법 보기 →전자 및 반도체 조립 높이: 레이저 점 및 광점 알고리즘의 8가지 잠재적 응용 시나리오
작업 개체, 원본 사진 또는 비디오, 대상 표시기, 장치 플랫폼, 인터페이스 및 샘플 상황을 설명하십시오.
전화: 13910119357