Questa direzione suddivide e spiega prodotti specifici, attività di misurazione, input di immagini, percorsi di algoritmi, output proposti e metodi di accettazione, che possono essere utilizzati per valutare campioni e condizioni del sistema prima della creazione di progetti aziendali.
Ambito del settore:Wafer e packaging per semiconduttori.
Implica percorsi di misurazione:Confronto separato di gruppi di punti luminosi, calibrazione delle coordinate bidimensionali di comando/superficie target, forma del punto luminoso e relativa distribuzione, tempistica e deriva del punto luminoso.
Confronto di array di spot separati da chip nudo VCSEL
Punti staccabili e posizioni dei difetti
Estensioni generali:La verifica deve essere completata in base alle condizioni ottiche, alla calibrazione e ai campioni elencati.
Visualizza input, output, lacune e metodi di convalida →Modulo del pacchetto VCSEL · Calibrazione bidimensionale delle coordinate di comando/bersaglio
Posa del reticolo e residuo di riferimento
Estensioni generali:La verifica deve essere completata in base alle condizioni ottiche, alla calibrazione e ai campioni elencati.
Visualizza input, output, lacune e metodi di convalida →Componente far-field del VCSEL · Forma dello spot e relativa distribuzione
Ampiezza della zona e distribuzione morfologica
Estensioni generali:La verifica deve essere completata in base alle condizioni ottiche, alla calibrazione e ai campioni elencati.
Visualizza input, output, lacune e metodi di convalida →Confronto tra array di lenti VCSEL e array di spot separati
Elenco degli offset e dei valori anomali di registrazione
Estensioni generali:La verifica deve essere completata in base alle condizioni ottiche, alla calibrazione e ai campioni elencati.
Visualizza input, output, lacune e metodi di convalida →Modulo Pulse VCSEL · Spot timing e deriva
Turni di trigger e discretizzazione del centro
Estensioni generali:La verifica deve essere completata in base alle condizioni ottiche, alla calibrazione e ai campioni elencati.
Visualizza input, output, lacune e metodi di convalida →Modulo di proiezione di punti nel vicino infrarosso·Confronto di array di punti luce separati
Modifiche al centro della serie e alla spaziatura dei punti
Estensioni generali:La verifica deve essere completata in base alle condizioni ottiche, alla calibrazione e ai campioni elencati.
Visualizza input, output, lacune e metodi di convalida →Scheda di test del driver VCSEL·Confronto di array di punti luminosi separati
Il gruppo di azionamento corrisponde al punto visibile
Estensioni generali:La verifica deve essere completata in base alle condizioni ottiche, alla calibrazione e ai campioni elencati.
Visualizza input, output, lacune e metodi di convalida →Pacchetto di collimazione VCSEL · Forma dello spot e relativa distribuzione
Spaziatura dei punti, larghezza e stato di unione
Estensioni generali:La verifica deve essere completata in base alle condizioni ottiche, alla calibrazione e ai campioni elencati.
Visualizza input, output, lacune e metodi di convalida →VCSEL e array di emissione: 8 potenziali scenari applicativi degli algoritmi di punto laser e punto luce
Descrivi l'oggetto dell'attività, l'immagine o il video originale, gli indicatori di destinazione, la piattaforma del dispositivo, l'interfaccia e la situazione campione.
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