IBM 光熱偏轉測量研究
折射率梯度引起探針光束偏轉的原理
核對日期：2026-10-24
看原始公開資料 →項目判斷摘要
產品/裝置塗層基材
測量路線THERMAL · 光熱探針偏轉
能力分級需新增核心
驗證狀態未進行該場景實機/產品域驗收
場景性質：雷射光點同類潛在應用場景。潛在應用場景，尚未開發成完整產品系統；未進行該場景實機/產品域驗收。目錄統計中的產品實機/產品域驗收數量為0。
業務任務與擬輸出
- 目標對象
- 塗佈基材：光熱探針偏轉
- 擬輸出
- 調製偏轉差異
- 適用條件
- 不能由單頻訊號直接給膜厚
- 優先權
- 專案開發。需補測量/控制核心，依專案立項驗證
成像輸入與演算法路線
成像與裝置條件
泵浦/探針光路、調製參考和熱邊界已知，取樣覆蓋調製頻率。泵浦/探針光路、同步調變與受控溫度環境
THERMAL · 光熱探針偏轉
泵浦/探針光路、調製參考和熱邊界已知，取樣覆蓋調製頻率
- A74短時傅立葉變換 STFT
- A101自適應閾值雷射點灰階質心
- A103對數二次曲面亞像素光點中心
- A107雷射點品質與可用性診斷
- A112雷射點二維重複性與覆蓋橢圓
現有演算法證據：A101–A112只完成解析合成光點與受控幾何驗證；參見laser_spot_benchmark.json
現有能力與待補能力
需新增核心
需新增核心計算
光點提取只能作為觀測前端，三維重建、閉迴路控制、波前或物理量反演等核心能力需單獨開發與驗證。
本場景缺口：需新增鎖相/熱擴散/折射模型和物性參數反演；影像偏轉不直接給熱導率或吸收率。不能由單頻訊號直接給膜厚。所有物性輸出均為待開發反演，不以位移直接取代
路線級缺口：需新增鎖相/熱擴散/折射模型及物性參數反演；影像偏轉不直接給熱導率或吸收率
「需新增核心」只描述相對開發量，不構成精確度、節拍、穩定性或交付週期承諾。
驗證方法與驗收前提
使用參考材料與獨立熱分析儀，改變頻率、光束偏移和邊界條件核驗反演。參考材料、空白樣與獨立物性儀對照
| 驗收項 | 項目需確認的證據 | 目前狀態 |
|---|---|---|
| 輸入與樣本 | 真實設備原始影格、正常/異常樣本、曝光與光路條件、樣本分組及留出集 | 未提供，待項目輸入 |
| 量值與誤差 | 獨立參考量值、標定記錄、誤差統計口徑及雙方確認閾值 | 未驗證 |
| 異常與邊界 | 漏檢、誤檢、過曝、遮蔽、反光、出視場和通訊異常的預期處理 | 待定義 |
| 系統整合 | 介面、時間同步、部署平台、節拍、日誌、版本和連續運行記錄 | 未集成 |
證據來源與引用邊界
來源支援測量原理或同類應用；本場景的模組組合、裝置與驗收方法為工程推導，未完成產品驗證
NIST 火焰附近藍光三角測量研究
特定火試驗中的位移測量與熱梯度影響，不外推數值
核對日期：2026-10-24
看原始公開資料 →雷射三角測量散斑不確定度研究
散斑對位置和距離不確定度的影響
核對日期：2026-10-24
看原始公開資料 →來源使用範圍：公開資料用於支援測量原理或同類應用存在性，不證明本場景已由極視科技完成開發、部署或驗收。
專案諮詢
xuzhiyang0928@gmail.com
提交樣本與設備條件，明確開發與交付範圍
塗層前後熱響應比較研究
請說明任務物件、原始圖片或影片、目標指標、裝置平台、介面和樣本情況。
電話：13910119357xuzhiyang0928@gmail.com