Micro-Epsilon 雷射三角測量原理
發射、接收成像與標定後的距離測量
核對日期:2026-10-24
看原始公開資料 →帶編碼器的掃描機構、點雷射收發幾何和同步影像。非接觸點測距工裝與穩定基準面
帶編碼器的掃描機構、點雷射收發幾何和同步影像
現有演算法證據:A101–A112只完成解析合成光點與受控幾何驗證;參見laser_spot_benchmark.json
光點提取只能作為觀測前端,三維重建、閉迴路控制、波前或物理量反演等核心能力需單獨開發與驗證。
本場景缺口:需新增點三角求交、掃描座標融合、表面重建與形位評估;A41僅擬合已有三維點。不根據撓度直接判外洩。外型位移與電化學狀態分開驗收
路線級缺口:需新增點三角求交、掃描座標融合、表面重建與形位評估;A41僅擬合已有三維點
「需新增核心」只描述相對開發量,不構成精確度、節拍、穩定性或交付週期承諾。
用已知台階/輪廓樣件與三坐標或輪廓儀盲測,核驗缺失區域和掃描步距。標準件、位移台及接觸式量具交叉對照
| 驗收項 | 項目需確認的證據 | 目前狀態 |
|---|---|---|
| 輸入與樣本 | 真實設備原始影格、正常/異常樣本、曝光與光路條件、樣本分組及留出集 | 未提供,待項目輸入 |
| 量值與誤差 | 獨立參考量值、標定記錄、誤差統計口徑及雙方確認閾值 | 未驗證 |
| 異常與邊界 | 漏檢、誤檢、過曝、遮蔽、反光、出視場和通訊異常的預期處理 | 待定義 |
| 系統整合 | 介面、時間同步、部署平台、節拍、日誌、版本和連續運行記錄 | 未集成 |
來源支援測量原理或同類應用;本場景的模組組合、裝置與驗收方法為工程推導,未完成產品驗證
發射、接收成像與標定後的距離測量
核對日期:2026-10-24
看原始公開資料 →工業高度、距離和位置測量類別
核對日期:2026-10-24
看原始公開資料 →位移感測器組合測厚;不同測量原理應單獨選型
核對日期:2026-10-24
看原始公開資料 →液冷板受壓後的撓度試驗
請說明任務物件、原始圖片或影片、目標指標、裝置平台、介面和樣本情況。
電話:13910119357