Ophir 雷射光束分析
相機光斑分析與工業雷射診斷;功率測量需專用感測器
核對日期:2026-10-24
看原始公開資料 →覆蓋二維視場的標定對應點和獨立留出點,固定光路和工作平面。加工光經取樣衰減,或經經驗證共軸的低功率引導光
覆蓋二維視場的標定對應點和獨立留出點,固定光路和工作平面
現有演算法證據:A101–A112只完成解析合成光點與受控幾何驗證;參見laser_spot_benchmark.json
可重複使用光點偵測前端或時序統計模組,但專案仍需增加幾何標定、時間同步、運動補償或設備系統整合。
本場景缺口:需標定採集、座標定義和留出驗證;二維經驗映射不代表任意三維或機器人標定。引導光和加工光同軸性須實測。引導光位置只在共軸驗證範圍內代表加工束
路線級缺口:需標定採集、座標定義和留出驗證;二維經驗映射不代表任意三維或機器人標定
「部分可重複使用」只描述相對開發量,不構成精確度、節拍、穩定性或交付週期承諾。
分開標定點和留點,檢驗邊緣、往返、溫度和重複裝夾誤差。以加工試片、光束分析儀及定位台交叉對照
| 驗收項 | 項目需確認的證據 | 目前狀態 |
|---|---|---|
| 輸入與樣本 | 真實設備原始影格、正常/異常樣本、曝光與光路條件、樣本分組及留出集 | 未提供,待項目輸入 |
| 量值與誤差 | 獨立參考量值、標定記錄、誤差統計口徑及雙方確認閾值 | 未驗證 |
| 異常與邊界 | 漏檢、誤檢、過曝、遮蔽、反光、出視場和通訊異常的預期處理 | 待定義 |
| 系統整合 | 介面、時間同步、部署平台、節拍、日誌、版本和連續運行記錄 | 未集成 |
來源支援測量原理或同類應用;本場景的模組組合、裝置與驗收方法為工程推導,未完成產品驗證
相機光斑分析與工業雷射診斷;功率測量需專用感測器
核對日期:2026-10-24
看原始公開資料 →測試圖案、影像測量與掃描場校正
核對日期:2026-10-24
看原始公開資料 →雷射點陣、繞射級次、點間距及光學配置
核對日期:2026-10-24
看原始公開資料 →打標引導點與設計座標對準
請說明任務物件、原始圖片或影片、目標指標、裝置平台、介面和樣本情況。
電話:13910119357