Duma 光束位置與光學裝調應用
光束位置、光學裝調和光斑形態的應用類別
核對日期：2026-10-24
看原始公開資料 →項目判斷摘要
產品/裝置雷射二極體封裝
測量路線XY · 靶面光點位置
能力分級可複用模組
驗證狀態未進行該場景實機/產品域驗收
場景性質：雷射光點同類潛在應用場景。潛在應用場景，尚未開發成完整產品系統；未進行該場景實機/產品域驗收。目錄統計中的產品實機/產品域驗收數量為0。
業務任務與擬輸出
- 目標對象
- 雷射二極體封裝：靶面光點位置
- 擬輸出
- 固化前後XY差
- 適用條件
- 工裝自身固化熱變形需基準通道
- 優先權
- 優先驗證。固化前後二維差可先驗證，無需完整三維反演
成像輸入與演算法路線
成像與裝置條件
固定相機與靶面，記錄曝光與增益，視野覆蓋光點及背景。適配波長的相機、衰減器和固定近/遠場工裝
XY · 靶面光點位置
固定相機與靶面，記錄曝光與增益，視野覆蓋光點及背景
- A101自適應閾值雷射點灰階質心
- A107雷射點品質與可用性診斷
- A112雷射點二維重複性與覆蓋橢圓
現有演算法證據：A101–A112只完成解析合成光點與受控幾何驗證；參見laser_spot_benchmark.json
現有能力與待補能力
可複用模組
現有模組可作為主體
現有光點定位、品質診斷或統計模組可作為主要計算基礎；仍需依設備完成ROI、標定、閾值及介面驗證。
本場景缺口：需ROI、標尺/平面標定及參考點定義；只能直接觀測靶面二維位置。工裝自身固化熱變形需基準通道。像素灰階與光學功率分別校準
路線級缺口：需ROI、標尺/平面標定及參考點定義；只能直接觀測靶面二維位置
「可重複使用模組」只描述相對開發量，不構成精確度、節拍、穩定性或交付週期承諾。
驗證方法與驗收前提
用二維位移台和固定參考點獨立測試，報告中心誤差P95、漏檢和誤檢。獨立光束分析儀及溫控/電流記錄交叉對照
| 驗收項 | 項目需確認的證據 | 目前狀態 |
|---|---|---|
| 輸入與樣本 | 真實設備原始影格、正常/異常樣本、曝光與光路條件、樣本分組及留出集 | 未提供，待項目輸入 |
| 量值與誤差 | 獨立參考量值、標定記錄、誤差統計口徑及雙方確認閾值 | 未驗證 |
| 異常與邊界 | 漏檢、誤檢、過曝、遮蔽、反光、出視場和通訊異常的預期處理 | 待定義 |
| 系統整合 | 介面、時間同步、部署平台、節拍、日誌、版本和連續運行記錄 | 未集成 |
證據來源與引用邊界
來源支援測量原理或同類應用；本場景的模組組合、裝置與驗收方法為工程推導，未完成產品驗證
Ophir 雷射光束分析
相機光斑分析與工業雷射診斷；功率測量需專用感測器
核對日期：2026-10-24
看原始公開資料 →Edmund 準直條件
源尺寸、焦距和發散角的關係
核對日期：2026-10-24
看原始公開資料 →來源使用範圍：公開資料用於支援測量原理或同類應用存在性，不證明本場景已由極視科技完成開發、部署或驗收。
專案諮詢
xuzhiyang0928@gmail.com
提交樣本與設備條件，明確開發與交付範圍
封裝固化引起的出射束走動檢查
請說明任務物件、原始圖片或影片、目標指標、裝置平台、介面和樣本情況。
電話：13910119357xuzhiyang0928@gmail.com