服務範圍與實施方案
方向編號D16
需求場景8 項
主要輸入SWIR L1/L5;MWIR/LWIR 微距 L2/L3;L5;NIR/SWIR L1/L5
典型路線T12、T03、T04、T10、T18、T11、T05、T01
專案範圍根據樣本、設備、工況和書面指標確定;通用模組、專案模型和多感測器整合按評估結果配置。
應用場景與開發內容
IR121SWIR 硅片内部裂纹和边缘缺陷成像
- 目標輸出
- 裂痕、崩邊和透射異常
- 實施方式
- 需專項光學
- 關鍵驗收
- 與顯微/聲學真值對照,最小裂紋
IR122晶圓熱點和局部漏電熱定位
- 最低輸入與技術路線
- MWIR/LWIR 微距 L2/L3;T03+T04
- 目標輸出
- 熱點、座標和電激勵關聯
- 實施方式
- 需微距輻射標定
- 關鍵驗收
- 與電測/失效分析對照,定位誤差
IR123鎖相熱成像定位晶片短路與漏電
- 目標輸出
- 相位熱點和故障位置
- 實施方式
- 需電激勵工裝
- 關鍵驗收
- 與探針/開封真值對照,POD
IR124光致發光 PL/電致發光 EL 均勻性
- 最低輸入與技術路線
- NIR/SWIR L1/L5;T18
- 目標輸出
- 發光強度、暗區和均勻性
- 實施方式
- 需專項實現
- 關鍵驗收
- 與電氣性能/參考片對照,重複性
IR125VCSEL/紅外線 LED 陣列點亮和功率均勻性
- 目標輸出
- 發光點、缺點、相對強度和排列
- 實施方式
- 可複用 A43/A44
- 關鍵驗收
- 與功率計/探針台對照,點級 Recall
IR126OLED/MicroLED 驅動熱異常和老化熱點
- 最低輸入與技術路線
- LWIR/MWIR L2/L3;T03+T05
- 目標輸出
- 像素/區域熱異常和老化趨勢
- 實施方式
- 需高分辨光學
- 關鍵驗收
- 最小可分區域、與壽命資料相關性
IR127半導體封裝空洞、脫層主動熱檢測
- 目標輸出
- 缺陷候選、面積和深度代理
- 實施方式
- 需參考樣件
- 關鍵驗收
- 與 X-ray/CT/SAM 對照,POD
IR128光學濾光片、視窗和偵測器響應均勻性
- 目標輸出
- 響應圖、壞元和波段一致性
- 實施方式
- 需儀器標定
- 關鍵驗收
- 均勻源重複性、反應殘差
實施與交付方式
- 項目輸入確認核對相機、譜段、位元深、SDK、環境條件、樣本和驗收真值。
- 樣本驗證驗證關鍵處理連結、適用條件和異常工況,確定開發範圍與驗收方法。
- 演算法開發與集成實現資料解析、演算法、品質門控、介面和目標平台部署。
- 測試驗收與移交依約定測試集及目標平台複測,移交交付件、測試結果及適用條件。
- 需求與技術方案、輸入輸出和介面欄位定義
- 演算法庫、模型或 SDK/API;交付形式在專案方案中確認
- 範例程式、參數配置、錯誤狀態和呼叫說明
- 測試集版本、指標定義、分層結果和失敗樣本記錄
- 目標平台適配、資源佔用和運行時延記錄
- 版本、依賴、許可證、復現步驟和適用條件說明
驗收設計
每個場景按「關鍵驗收」建立獨立測試案例。跨場景共用模型時,分別報告各場景、距離、負荷、環境和目標大小的結果,並補充總體統計。
涉及高風險警告或控制時,演算法輸出用於覆核或連動判斷;安全功能、法規責任和自動處置需單獨設計與驗收。
企業客戶常見問題
可以直接按其中一個場景採購嗎?
可以先作為單獨工作包評估。正式範圍應寫明設備、資料、目標物件、環境、介面、交付形式和驗收閾值。
沒有異常樣本時能否開始?
可以先完成資料介面、正常基線、擷取方案和模擬/受控試驗設計;異常檢出率和故障分類效果在取得足夠異常真值後評估。
演算法能否直接觸發警報或設備動作?
需根據業務風險設計持續時間、去重、品質門控、人工複核、通訊失敗和安全聯鎖。高風險動作應在獨立安全機制和現場驗收完成後啟用。