紅外線影像專案技術依據與風險邊界

主要風險與邊界

1. 伪彩图不是温度数据。色彩由調色盤和目前量程生成，同一顏色在不同畫面中可能代表不同溫度。
2. 普通熱像不自動等於輻射測溫。必須確認相機是否輸出輻射資料、定標範圍和誤差條件。
3. 表面溫度不等於內部溫度。電池芯溫、食品芯溫、糧堆深部溫度和人體核心體溫必須用對應真值驗證。
4. 金屬、玻璃、水面和光滑表面的反射會產生偽熱點。低發射率目標應做發射率和反射表觀溫度補償。
5. 熱像一般不能透過普通玻璃、牆體、衣物或實體廢墟。可见“热迹”不等于看见被遮挡物。
6. NIR/SWIR 主要看反射、透射或吸收差異，不是常溫溫度圖。主動補光也要評估眼安全、均勻性和環境光。
7. SWIR/高光譜成分回歸高度依賴樣品、波段、光源、溫度和實驗室真值。必須進行獨立批次外部驗證。
8. 光學氣體成像必須匹配氣體吸收光譜和專用濾光。氣羽可見不等於已辨識氣體，更不等於已測得濃度或洩漏率。
9. 主動熱 NDT 的缺陷深度和檢出率依賴材料、厚度、激勵、採樣和參考試塊。合成圖或單一樣件不能證明 POD。
10. AI 增強和超解析度可能製造紋理或改變邊界。測量鏈應保留原始數據，增強圖不得取代原始定量結果。
11. 醫療、消防連動、設備停機、執法和身分識別屬於高風險用途，需要獨立的法規、功能安全、偏差和人工複核設計。
12. 公開資料只適合演算法基準和複現驗證，不能取代目標設備、鏡頭、安裝距離、環境和業務流程的產品域驗收。

專案啟動所需輸入

• 相機品牌、型號、探測器類型、譜段、解析度、像元尺寸、鏡頭和視野；
• 是否輻射型，輸出格式、位深、溫度矩陣介面、SDK、量程/增益檔和 NUC 方式；
• 是否有快門、黑體、外部溫度參考來源、紅外線視窗和同步/觸發介面；
• 目標材料、發射率、表面狀態、溫度範圍、距離、目標最小尺寸和期望像素數；
• 環境溫度、濕度、風、太陽輻射、煙塵、雨霧和背景反射條件；
• 靜態圖、連續視訊、時間戳記、設備負載、製程量和資產/部件標識；
• 若為雙光：兩台相機內外參、時間同步、解析度、焦距、視場和安裝剛性；
• 若為 SWIR/高光譜：光源、白板、暗場、波長定標、樣品批次和實驗室真值；
• 若為主動熱成像：激勵類型、功率/時序、相機幀率、樣件材料厚度和人工缺陷；
• 若為 OGI：目標氣體、專用濾光譜段、流量真值、風速、距離和背景溫差；
• 若為人體/動物：倫理、同意、環境穩定時間、ROI 協議、臨床/獸醫真值和資料留存；
• 書面驗收指標、獨立測試集、失敗條件、人工複核流程和連動邊界。

公開技術資料

以下資料用於說明工程條件、測量影響因素、公開數據和產業方法。具體項目指標以目標設備、專案數據和現場條件下的測試結果為準。

證據使用規則

涉及效能、精確度、幀率、距離、檢出率或穩定性的指標，應同時記錄目標裝置、資料範圍、環境、版本、統計口徑和複核結果。