服務範圍與實施方案
方向編號D15
需求場景8 項
主要輸入微距 LWIR/MWIR L2/L3;L2/L3;L5;LWIR L2/L3X
典型路線T03、T04、T05、T10、T20
專案範圍根據樣本、設備、工況和書面指標確定;通用模組、專案模型和多感測器整合按評估結果配置。
應用場景與開發內容
IR113PCB 上電熱點與短路定位
- 最低輸入與技術路線
- 微距 LWIR/MWIR L2/L3;T03+T04
- 目標輸出
- 元件級熱點、位置和升溫曲線
- 實施方式
- 需微距標定
- 關鍵驗收
- 與電路測量/故障注入對照,定位率
IR114電源晶片、功率元件和磁件熱設計評估
- 目標輸出
- 元件溫度、熱耦合和穩態時間
- 實施方式
- 部分可複用
- 關鍵驗收
- 與熱電偶/結溫模型對照,溫度誤差
IR115BGA/QFN 封裝主動熱缺陷篩檢
- 目標輸出
- 空洞/脫層候選和對比圖
- 實施方式
- 需新增核心
- 關鍵驗收
- 與 X 光/超音波/截面對照,POD
IR116PCB 铜箔开路和高阻连接锁相热成像
- 目標輸出
- 電流路徑、異常發熱點和相位圖
- 實施方式
- 需電激勵工裝
- 關鍵驗收
- 與電阻/顯微真值對照,最小缺陷
IR117充電器、轉接器和電源老化熱監控
- 目標輸出
- 溫升曲線、穩態和異常批次
- 實施方式
- 部分可複用
- 關鍵驗收
- 負載/環境分層,批次漏報率
IR118LED、顯示模組和背光熱均勻性
- 目標輸出
- 溫度均勻性、熱點與區域統計
- 實施方式
- 部分可複用
- 關鍵驗收
- 與壽命/亮度資料關聯,均勻性重複性
IR119連接器、焊點和線束通電熱篩檢
- 目標輸出
- 接點溫升和不良候選
- 實施方式
- 部分可複用
- 關鍵驗收
- 電流一致條件、故障 Recall
IR120電子產品熱循環試驗自動記錄
- 目標輸出
- 溫度場、循環階段與異常事件
- 實施方式
- 需試驗系統集成
- 關鍵驗收
- 時間同步、資料完整率、復現性
實施與交付方式
- 項目輸入確認核對相機、譜段、位元深、SDK、環境條件、樣本和驗收真值。
- 樣本驗證驗證關鍵處理連結、適用條件和異常工況,確定開發範圍與驗收方法。
- 演算法開發與集成實現資料解析、演算法、品質門控、介面和目標平台部署。
- 測試驗收與移交依約定測試集及目標平台複測,移交交付件、測試結果及適用條件。
- 需求與技術方案、輸入輸出和介面欄位定義
- 演算法庫、模型或 SDK/API;交付形式在專案方案中確認
- 範例程式、參數配置、錯誤狀態和呼叫說明
- 測試集版本、指標定義、分層結果和失敗樣本記錄
- 目標平台適配、資源佔用和運行時延記錄
- 版本、依賴、許可證、復現步驟和適用條件說明
驗收設計
每個場景按「關鍵驗收」建立獨立測試案例。跨場景共用模型時,分別報告各場景、距離、負荷、環境和目標大小的結果,並補充總體統計。
涉及高風險警告或控制時,演算法輸出用於覆核或連動判斷;安全功能、法規責任和自動處置需單獨設計與驗收。
企業客戶常見問題
可以直接按其中一個場景採購嗎?
可以先作為單獨工作包評估。正式範圍應寫明設備、資料、目標物件、環境、介面、交付形式和驗收閾值。
沒有異常樣本時能否開始?
可以先完成資料介面、正常基線、擷取方案和模擬/受控試驗設計;異常檢出率和故障分類效果在取得足夠異常真值後評估。
演算法能否直接觸發警報或設備動作?
需根據業務風險設計持續時間、去重、品質門控、人工複核、通訊失敗和安全聯鎖。高風險動作應在獨立安全機制和現場驗收完成後啟用。