Hướng này chia nhỏ và giải thích các sản phẩm cụ thể, nhiệm vụ đo lường, đầu vào hình ảnh, lộ trình thuật toán, đầu ra được đề xuất và phương pháp chấp nhận, có thể được sử dụng để đánh giá mẫu và điều kiện hệ thống trước khi thành lập các dự án của công ty.
Phạm vi ngành:Bảng trắng PCB và lắp ráp điện tử.
Bao gồm các tuyến đường đo:Dịch chuyển tam giác bằng tia laser, quét điểm địa hình ba chiều, đo chênh lệch bề mặt tham chiếu/hai bên.
Bảng lắp ráp PCB · Dịch chuyển tam giác bằng tia laser
Chỉ định chênh lệch độ cao điểm
Phần mở rộng chung:Việc xác minh cần phải được hoàn thành theo các điều kiện quang học, hiệu chuẩn và mẫu được liệt kê.
Xem đầu vào, đầu ra, khoảng trống và phương pháp xác thực →Chân kết nối · Quét điểm địa hình 3D
Danh sách chiều cao ghim
Phát triển đặc biệt:Lõi đo lường/điều khiển cần được bổ sung và xác minh theo phê duyệt dự án đặc biệt
Xem đầu vào, đầu ra, khoảng trống và phương pháp xác thực →Mẫu bao bì bi hàn · Quét điểm địa hình ba chiều
Chiều cao mái vòm và tỷ lệ điểm hiệu quả
Phát triển đặc biệt:Lõi đo lường/điều khiển cần được bổ sung và xác minh theo phê duyệt dự án đặc biệt
Xem đầu vào, đầu ra, khoảng trống và phương pháp xác thực →Khung chì · Quét điểm địa hình 3D
Lấy mẫu điểm bất thường về chiều cao
Phát triển đặc biệt:Lõi đo lường/điều khiển cần được bổ sung và xác minh theo phê duyệt dự án đặc biệt
Xem đầu vào, đầu ra, khoảng trống và phương pháp xác thực →Thiết bị xử lý wafer · Dịch chuyển hình tam giác bằng laser điểm
Chênh lệch chiều cao điểm hỗ trợ
Phần mở rộng chung:Việc xác minh cần phải được hoàn thành theo các điều kiện quang học, hiệu chuẩn và mẫu được liệt kê.
Xem đầu vào, đầu ra, khoảng trống và phương pháp xác thực →Đầu phun vá · Dịch chuyển tam giác bằng tia laser
Đường cong dịch chuyển Z và chênh lệch lợi nhuận
Phần mở rộng chung:Việc xác minh cần phải được hoàn thành theo các điều kiện quang học, hiệu chuẩn và mẫu được liệt kê.
Xem đầu vào, đầu ra, khoảng trống và phương pháp xác thực →Cụm đệm nhiệt · Đo chênh lệch bề mặt tham chiếu/song phương
Độ dày chênh lệch bề mặt tham chiếu
Phần mở rộng chung:Việc xác minh cần phải được hoàn thành theo các điều kiện quang học, hiệu chuẩn và mẫu được liệt kê.
Xem đầu vào, đầu ra, khoảng trống và phương pháp xác thực →Ghế kiểm tra chip · Dịch chuyển tam giác bằng tia laser
Du lịch và duy trì sự trôi dạt
Phần mở rộng chung:Việc xác minh cần phải được hoàn thành theo các điều kiện quang học, hiệu chuẩn và mẫu được liệt kê.
Xem đầu vào, đầu ra, khoảng trống và phương pháp xác thực →Chiều cao lắp ráp điện tử và bán dẫn: 8 kịch bản ứng dụng tiềm năng của thuật toán điểm laser và điểm sáng
Vui lòng mô tả đối tượng nhiệm vụ, hình ảnh hoặc video gốc, chỉ báo mục tiêu, nền tảng thiết bị, giao diện và tình huống mẫu.
Điện thoại: 13910119357