Mikro-Epsilon Lazer Üçgenleme Prensibi
Kalibrasyondan sonra görüntüleme, alma ve mesafe ölçümü
Doğrulama tarihi: 2026-10-24
Orijinal genel bilgileri görüntüleyin →LSP132 · Gıda paketleme ve farmasötik ekipmanlar · Paketleme, baskı, etiketleme ve lojistik
Yeni çekirdek eklenmesi gerekiyor
Blister tepe yüksekliğinin tarama incelemesi
Kabarcık oluşturan test parçasının karşısında, nokta taramalı üç boyutlu topoğrafya gözlem rotası olarak kullanılmış ve kabarcık yükseklik noktası setinin çıktı olarak alınması planlanmıştır. Sayfa proje değerlendirmesi amaçlıdır ve geliştirmenin tamamlandığı veya sahada kabul edildiği anlamına gelmez.
Proje Karar Özeti
Ürün/CihazKabarcık oluşturan test parçası
Rotayı ölçTARAMA·Nokta taramalı 3D topoğrafya
Yetenek DerecelendirmesiYeni çekirdek eklenmesi gerekiyor
Doğrulama durumuBu senaryonun gerçek makine/ürün alanı kabulü gerçekleştirilmedi
Sahne doğası:Lazer noktaları için benzer potansiyel uygulama senaryoları. Potansiyel uygulama senaryosu henüz eksiksiz bir ürün sistemine dönüştürülmemiştir; Bu senaryonun gerçek makine/ürün alanı kabulü gerçekleştirilmemiştir. Katalog istatistiklerinde gerçek ürün/ürün alanı kabul miktarı 0'dır.
İş görevleri ve amaçlanan çıktı
- hedef kitle
- Kabarcık oluşturan test parçası: nokta taramalı üç boyutlu morfoloji
- sözde çıktı
- Blister yükseklik noktası seti
- Geçerli koşullar
- Şeffaf plastiğin çift arayüz yansımasının taranması gerekiyor
- öncelik
- Özel geliştirme. Ölçüm/kontrol çekirdeğinin özel proje onayına göre desteklenmesi ve doğrulanması gerekiyor
Görüntüleme girişi ve algoritma yönlendirme
Görüntüleme ve cihaz koşulları
Kodlayıcı, nokta lazer alıcı-verici geometrisi ve senkronize görüntülere sahip tarama mekanizması. Kapalı çalışma istasyonu, sabit referans ve temizlenebilir optik pencere
TARAMA·Nokta taramalı 3D topoğrafya
Kodlayıcı, nokta lazer alıcı-verici geometrisi ve senkronize görüntülere sahip tarama mekanizması
- A41Üç boyutlu nokta seti ortogonal düzlem uydurma
- A101Uyarlanabilir eşik lazer noktası gri tonlamalı merkez
- A103Logaritmik ikinci dereceden yüzey alt piksel nokta merkezi
- A107Lazer nokta kalitesi ve kullanılabilirlik teşhisi
- A111Lazer nokta pikselinden kamera görüş açısına dönüşüm
Mevcut algoritmik kanıtlar:A101–A112 yalnızca tam analitik sentez noktası ve kontrollü geometri doğrulaması; laser_spot_benchmark.json'a bakın
Mevcut yetenekler ve desteklenmesi gereken yetenekler
Yeni çekirdek eklenmesi gerekiyor
Çekirdek bilişimin eklenmesi gerekiyor
Işık noktası çıkarma yalnızca bir gözlem ön ucu olarak kullanılabilir ve üç boyutlu yeniden yapılandırma, kapalı döngü kontrolü, dalga cephesi veya fiziksel miktar ters çevirme gibi temel yeteneklerin ayrıca geliştirilmesi ve doğrulanması gerekir.
Bu sahnedeki boşluklar:Yeni nokta üçgenleme kesişimi, tarama koordinatı birleştirme, yüzey yeniden yapılandırma ve şekil ve konum değerlendirmesinin eklenmesi gerekmektedir; A41 yalnızca mevcut üç boyutlu noktalara uyar. Şeffaf plastiğin çift arayüzlü yansımasının perdelenmesi gerekir. Ölçüm nesnesi şekil/cihaz yer değiştirmesidir; bileşim, sterillik veya hava geçirmezlik hakkında hiçbir çıkarım yapılmaz
Rota düzeyindeki boşluklar:Yeni nokta üçgenleme kesişimi, tarama koordinatı birleştirme, yüzey yeniden yapılandırma ve şekil ve konum değerlendirmesinin eklenmesi gerekmektedir; A41 yalnızca mevcut üç boyutlu noktalara uyar.
"Yeni çekirdekler gerekli" yalnızca göreceli geliştirme hacmini tanımlar ve doğruluk, tempo, istikrar veya teslimat süresi konusunda bir taahhüt teşkil etmez.
Doğrulama yöntemleri ve kabul ön koşulları
Eksik alanı ve tarama adımı mesafesini doğrulamak amacıyla bir CMM veya profil oluşturucu ile kör bir test gerçekleştirmek için bilinen bir adım/kontur örneğini kullanın. Standart kapların/kalın levhaların, kontak göstergelerinin ve bağımsız kusurlu numunelerin karşılaştırılması
| Kabul öğeleri | Proje onayı için gerekli kanıtlar | Mevcut durum |
|---|---|---|
| Girdiler ve örnekler | Gerçek cihaz orijinal çerçeveleri, normal/anormal örnekler, pozlama ve ışık yolu koşulları, örnek gruplama ve ayırma | Sağlanmadı, proje girişi bekleniyor |
| Büyüklük ve Hata | Bağımsız referans değeri, kalibrasyon kaydı, hata istatistiksel kalibresi ve karşılıklı onay eşiği | Doğrulanmadı |
| İstisnalar ve sınırlar | Kaçırılan tespitler, yanlış tespitler, aşırı maruz kalma, tıkanma, yansıma, görüş dışı kalma ve iletişim anormalliklerinin öngörülen şekilde ele alınması | Tanımlanacak |
| Sistem entegrasyonu | Arayüz, zaman senkronizasyonu, dağıtım platformu, tempo, günlük, sürüm ve sürekli çalışan kayıt | Entegre değil |
Kanıt kaynakları ve alıntı sınırları
Kaynak, ölçüm ilkelerini veya benzer uygulamaları destekliyorsa; Bu senaryodaki modül kombinasyonu, cihaz ve kabul yöntemi mühendislikten türetilmiştir ve ürün doğrulaması tamamlanmamıştır.
Mikro-Epsilon yer değiştirme uygulamaları
Endüstriyel yükseklik, mesafe ve konum ölçüm kategorileri
Doğrulama tarihi: 2026-10-24
Orijinal genel bilgileri görüntüleyin →Mikro-Epsilon Kalınlık Uygulaması
Yer değiştirme sensörü kombinasyonu kalınlık ölçümü; farklı ölçüm prensipleri ayrı ayrı seçilmelidir
Doğrulama tarihi: 2026-10-24
Orijinal genel bilgileri görüntüleyin →Kaynak kullanım kapsamı:Kamuya açık bilgiler, ölçüm ilkesini veya benzer uygulamaların varlığını desteklemek için kullanılır ve bu senaryonun Jishi Technology tarafından geliştirildiğini, uygulandığını veya kabul edildiğini kanıtlamaz.
Proje danışmanlığı
xuzhiyang0928@gmail.com
Geliştirme ve teslimat kapsamını netleştirmek için numuneleri ve ekipman koşullarını gönderin
Blister tepe yüksekliğinin tarama incelemesi
Lütfen görev nesnesini, orijinal resim veya videoyu, hedef göstergelerini, cihaz platformunu, arayüzü ve örnek durumu açıklayın.
Telefon: 13910119357xuzhiyang0928@gmail.com