การวัดความหนาของปะเก็นก่อนและหลังการติดตั้งแบบกด

สรุปการตัดสินโครงการ

งานทางธุรกิจและผลลัพธ์ที่ตั้งใจไว้

กลุ่มเป้าหมาย

การประกอบแผ่นความร้อน: การวัดความแตกต่างของพื้นผิวทวิภาคี/อ้างอิง

เอาท์พุทหลอก

ความหนาของส่วนต่างของพื้นผิวอ้างอิง

เงื่อนไขที่บังคับใช้

จำเป็นต้องบันทึกการดีดตัวกลับของแรงอัดและการบิดเบี้ยวของวัสดุพิมพ์พร้อมกัน

ลำดับความสำคัญ

ส่วนขยายทั่วไป. การยืนยันจะต้องเสร็จสิ้นตามเงื่อนไขการมองเห็น การสอบเทียบ และตัวอย่างที่ระบุไว้

อินพุตภาพและการกำหนดเส้นทางอัลกอริทึม

สภาพภาพและอุปกรณ์

หัวดิสเพลสเมนต์จุดทวิภาคีที่ซิงโครไนซ์ หรือหัวเดี่ยวที่มีระนาบอ้างอิงที่เป็นที่รู้จัก หัวรับเลเซอร์จุดพื้นฐานคงที่และแท่น Z สำหรับการสอบเทียบ

หนา · การวัดความแตกต่างของพื้นผิวทวิภาคี/อ้างอิง

หัวดิสเพลสเมนต์จุดทวิภาคีแบบซิงโครนัส หรือหัวเดี่ยวที่มีพื้นผิวอ้างอิงที่เป็นที่รู้จัก

• A97การสอบเทียบเชิงเส้นกำลังสองน้อยที่สุดแบบถ่วงน้ำหนัก
• A100การแพร่กระจายความไม่แน่นอนของความไวลำดับที่หนึ่ง
• A101จุดเลเซอร์จุดศูนย์กลางแบบปรับได้ระดับสีเทาเซนทรอยด์
• A103จุดศูนย์กลางพิกเซลย่อยของพื้นผิวกำลังสองแบบลอการิทึม
• A107การวินิจฉัยคุณภาพจุดเลเซอร์และการใช้งาน

หลักฐานอัลกอริทึมที่มีอยู่:A101–A112 ทำได้เฉพาะจุดการสังเคราะห์เชิงวิเคราะห์และการตรวจสอบเรขาคณิตแบบควบคุมเท่านั้น ดูที่ laser_spot_benchmark.json

ความสามารถและความสามารถในปัจจุบันที่จะเสริม

ช่องว่างในฉากนี้:จำเป็นต้องมีการปรับเทียบระยะห่างของเลเซอร์จุด คอลลิเนียริตี้/ซิงโครไนซ์ และแบบจำลองระยะห่างอ้างอิงทั้งสองด้าน ความสูงของจุดเดียวไม่เท่ากับความหนาโดยตรง จำเป็นต้องบันทึกการดีดตัวกลับของแรงอัดและการบิดเบี้ยวของวัสดุพิมพ์พร้อมกัน การสะท้อนพื้นผิวของเครื่องจริงและช่วงการวัดขนาดเล็กจะกำหนดว่าสามารถรวบรวมจุดที่มีประสิทธิภาพได้หรือไม่

ช่องว่างระดับเส้นทาง:จำเป็นต้องมีการปรับเทียบระยะห่างของเลเซอร์จุด คอลลิเนียริตี้/ซิงโครไนซ์ และแบบจำลองระยะห่างอ้างอิงทั้งสองด้าน ความสูงของจุดเดียวไม่เท่ากับความหนาโดยตรง

"ใช้ซ้ำได้บางส่วน" อธิบายเฉพาะปริมาณการพัฒนาที่สัมพันธ์กันเท่านั้น และไม่ถือเป็นความมุ่งมั่นต่อความแม่นยำ จังหวะ ความเสถียร หรือเวลาในการจัดส่ง

วิธีการตรวจสอบและข้อกำหนดเบื้องต้นในการยอมรับ

ใช้ชิ้นหนามาตรฐานและตัวอย่างที่บิดเบี้ยวเพื่อเปรียบเทียบ และเปลี่ยนมุมเอียงและระยะการเคลื่อนที่เพื่อตรวจสอบข้อผิดพลาดส่วนต่าง เกจบล็อก เกจวัดความสูงด้วยกล้องจุลทรรศน์ และการเปรียบเทียบตัวอย่างการประกอบอิสระ

แหล่งหลักฐานและขอบเขตการอ้างอิง

แหล่งที่มารองรับหลักการวัดหรือการใช้งานที่คล้ายกัน การรวมโมดูล อุปกรณ์ และวิธีการยอมรับในสถานการณ์นี้เป็นที่มาทางวิศวกรรม และการตรวจสอบผลิตภัณฑ์ยังไม่เสร็จสมบูรณ์

การใช้งานที่เป็นไปได้อื่นๆ สำหรับความสูงของชุดอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และเซมิคอนดักเตอร์