Cette direction décompose et explique les produits spécifiques, les tâches de mesure, les entrées d'imagerie, les itinéraires algorithmiques, les sorties proposées et les méthodes d'acceptation, qui peuvent être utilisés pour évaluer les échantillons et les conditions du système avant l'établissement de projets d'entreprise.
Portée de l'industrie :MEMS et dispositifs microélectromécaniques.
Implique la mesure des itinéraires :Angle du levier optique de réflexion, étalonnage des coordonnées de la surface cible/commande bidimensionnelle, inversion mécanique du levier optique, déplacement triangulaire du laser ponctuel, forme du point et distribution relative.
Réflecteur MEMS · Angle de levier optique réfléchissant
Candidats tension et angle de réflexion
Extensions générales :La vérification doit être effectuée conformément aux conditions optiques, à l'étalonnage et aux échantillons répertoriés.
Afficher les entrées, les sorties, les lacunes et les méthodes de validation →Miroir de balayage MEMS · Calibrage des coordonnées de commande/cible 2D
Trajectoire de commande et spot résiduel
Extensions générales :La vérification doit être effectuée conformément aux conditions optiques, à l'étalonnage et aux échantillons répertoriés.
Afficher les entrées, les sorties, les lacunes et les méthodes de validation →Échantillon à faisceau micro-en porte-à-faux · Inversion de la mécanique du levier optique
Angle d'extrémité par rapport à la courbe de charge
Développement spécial :Le noyau de mesure/contrôle doit être complété et vérifié conformément à l'approbation du projet spécial.
Afficher les entrées, les sorties, les lacunes et les méthodes de validation →Microdiaphragme · Inversion mécanique du levier optique
La pression correspond au déplacement du point de réflexion
Développement spécial :Le noyau de mesure/contrôle doit être complété et vérifié conformément à l'approbation du projet spécial.
Afficher les entrées, les sorties, les lacunes et les méthodes de validation →Échantillon de microrelais · Déplacement triangulaire du laser ponctuel
Point final de l’action et retournabilité
Extensions générales :La vérification doit être effectuée conformément aux conditions optiques, à l'étalonnage et aux échantillons répertoriés.
Afficher les entrées, les sorties, les lacunes et les méthodes de validation →Micro-plateforme piézoélectrique · Étalonnage bidimensionnel des coordonnées de commande/cible
Cartographie 2D et différence de liaison
Extensions générales :La vérification doit être effectuée conformément aux conditions optiques, à l'étalonnage et aux échantillons répertoriés.
Afficher les entrées, les sorties, les lacunes et les méthodes de validation →Faisceau microtorsadé · Inversion mécanique du levier optique
Angle de torsion et boucle de chargement
Développement spécial :Le noyau de mesure/contrôle doit être complété et vérifié conformément à l'approbation du projet spécial.
Afficher les entrées, les sorties, les lacunes et les méthodes de validation →Actionneur de microlentille · Forme du spot et distribution relative
Quantité d'entraînement et forme du spot
Extensions générales :La vérification doit être effectuée conformément aux conditions optiques, à l'étalonnage et aux échantillons répertoriés.
Afficher les entrées, les sorties, les lacunes et les méthodes de validation →MEMS et dispositifs à faisceau en porte-à-faux : 8 scénarios d'application potentiels des algorithmes de point laser et de point lumineux
Veuillez décrire l'objet de la tâche, l'image ou la vidéo originale, les indicateurs cibles, la plate-forme de l'appareil, l'interface et un exemple de situation.
Téléphone : 13910119357