Cette direction décompose et explique les produits spécifiques, les tâches de mesure, les entrées d'imagerie, les itinéraires algorithmiques, les sorties proposées et les méthodes d'acceptation, qui peuvent être utilisés pour évaluer les échantillons et les conditions du système avant l'établissement de projets d'entreprise.
Portée de l'industrie :Fabrication additive et traitement laser.
Implique la mesure des itinéraires :Étalonnage bidimensionnel des coordonnées de commande/cible, position du point cible, forme du point et distribution relative, synchronisation et dérive du point, déplacement triangulaire du laser ponctuel, comparaison des réseaux de points séparés.
Machine de marquage laser · Instruction 2D/étalonnage des coordonnées de la surface cible
résiduel de coordonnée cible
Prioriser la vérification :Vérifier la correspondance des coordonnées entre la lumière guide et le motif sur un plan fixe
Afficher les entrées, les sorties, les lacunes et les méthodes de validation →Station de perçage laser · Position du point lumineux de la surface cible
Déviation bidimensionnelle de la position prédéterminée du trou
Extensions générales :La vérification doit être effectuée conformément aux conditions optiques, à l'étalonnage et aux échantillons répertoriés.
Afficher les entrées, les sorties, les lacunes et les méthodes de validation →Tête de découpe laser · Commande 2D/étalonnage des coordonnées de la surface cible
Déviation entre la référence de la buse et le centre du faisceau
Extensions générales :La vérification doit être effectuée conformément aux conditions optiques, à l'étalonnage et aux échantillons répertoriés.
Afficher les entrées, les sorties, les lacunes et les méthodes de validation →Tête de traçage laser à couches minces · Forme du spot et répartition relative
Modifications du diamètre du plan focal et du centre
Extensions générales :La vérification doit être effectuée conformément aux conditions optiques, à l'étalonnage et aux échantillons répertoriés.
Afficher les entrées, les sorties, les lacunes et les méthodes de validation →Tête de nettoyage laser · Synchronisation et dérive des points lumineux
Répartition des points et espacement des trajectoires
Extensions générales :La vérification doit être effectuée conformément aux conditions optiques, à l'étalonnage et aux échantillons répertoriés.
Afficher les entrées, les sorties, les lacunes et les méthodes de validation →Plateforme de micro-soudage laser · Déplacement triangulaire laser ponctuel
Candidats au déplacement et à la hauteur des points de surface
Extensions générales :La vérification doit être effectuée conformément aux conditions optiques, à l'étalonnage et aux échantillons répertoriés.
Afficher les entrées, les sorties, les lacunes et les méthodes de validation →Tête de traitement parallèle multifaisceau·Comparaison de réseaux de points lumineux séparés
Distance du point de faisceau et rapport énergétique
Extensions générales :La vérification doit être effectuée conformément aux conditions optiques, à l'étalonnage et aux échantillons répertoriés.
Afficher les entrées, les sorties, les lacunes et les méthodes de validation →Plateau tournant de gravure laser · Commande 2D/étalonnage des coordonnées de la surface cible
Cartographie d'angle et de position cible
Extensions générales :La vérification doit être effectuée conformément aux conditions optiques, à l'étalonnage et aux échantillons répertoriés.
Afficher les entrées, les sorties, les lacunes et les méthodes de validation →Chemin optique de micro-usinage laser : 8 scénarios d'application potentiels des points laser et des algorithmes de points lumineux
Veuillez décrire l'objet de la tâche, l'image ou la vidéo originale, les indicateurs cibles, la plate-forme de l'appareil, l'interface et un exemple de situation.
Téléphone : 13910119357