In dieser Richtung werden spezifische Produkte, Messaufgaben, Bildgebungseingaben, Algorithmusrouten, vorgeschlagene Ausgaben und Akzeptanzmethoden aufgeschlüsselt und erläutert, die zur Bewertung von Proben und Systembedingungen vor der Einrichtung von Unternehmensprojekten verwendet werden können.
Branchenumfang:PCB-Leerplatine und elektronische Baugruppe.
Beinhaltet Messrouten:Punktlaser-Dreiecksverschiebung, Punktscannen der dreidimensionalen Topographie, bilaterale/Referenzflächen-Differenzmessung.
Leiterplattenmontageplatte · Punktlaser-Dreiecksverschiebung
Geben Sie den Punkthöhenunterschied an
Allgemeine Erweiterungen:Die Verifizierung muss gemäß den aufgeführten optischen Bedingungen, Kalibrierungen und Proben durchgeführt werden.
Eingaben, Ausgaben, Lücken und Validierungsmethoden anzeigen →Anschlussstifte · Punktscannen der 3D-Topographie
Liste der Stifthöhen
Sonderentwicklung:Der Mess-/Regelungskern muss entsprechend der Sonderprojektgenehmigung ergänzt und verifiziert werden
Eingaben, Ausgaben, Lücken und Validierungsmethoden anzeigen →Muster einer Lotkugelverpackung · Punktabtastende dreidimensionale Topographie
Kuppelhöhe und effektives Punktverhältnis
Sonderentwicklung:Der Mess-/Regelungskern muss entsprechend der Sonderprojektgenehmigung ergänzt und verifiziert werden
Eingaben, Ausgaben, Lücken und Validierungsmethoden anzeigen →Leadframe · Punktscanner für 3D-Topographie
Anomale Punkte der Probenahmehöhe
Sonderentwicklung:Der Mess-/Regelungskern muss entsprechend der Sonderprojektgenehmigung ergänzt und verifiziert werden
Eingaben, Ausgaben, Lücken und Validierungsmethoden anzeigen →Wafer-Handhabungsgerät · Punktlaser-Dreiecksverschiebung
Höhenunterschied des Stützpunktes
Allgemeine Erweiterungen:Die Verifizierung muss gemäß den aufgeführten optischen Bedingungen, Kalibrierungen und Proben durchgeführt werden.
Eingaben, Ausgaben, Lücken und Validierungsmethoden anzeigen →Patchdüse · Punktlaser mit dreieckiger Verschiebung
Z-Verschiebungskurve und Rücklaufdifferenz
Allgemeine Erweiterungen:Die Verifizierung muss gemäß den aufgeführten optischen Bedingungen, Kalibrierungen und Proben durchgeführt werden.
Eingaben, Ausgaben, Lücken und Validierungsmethoden anzeigen →Wärmeleitpad-Baugruppe · Bilaterale/Referenzflächen-Differenzmessung
Differenzialdicke der Referenzfläche
Allgemeine Erweiterungen:Die Verifizierung muss gemäß den aufgeführten optischen Bedingungen, Kalibrierungen und Proben durchgeführt werden.
Eingaben, Ausgaben, Lücken und Validierungsmethoden anzeigen →Chip-Testsitz·Punktlaser-Dreiecksverschiebung
Reisen und den Drift aufrechterhalten
Allgemeine Erweiterungen:Die Verifizierung muss gemäß den aufgeführten optischen Bedingungen, Kalibrierungen und Proben durchgeführt werden.
Eingaben, Ausgaben, Lücken und Validierungsmethoden anzeigen →Höhe von Elektronik- und Halbleiterbaugruppen: 8 mögliche Anwendungsszenarien von Laserpunkt- und Lichtpunktalgorithmen
Bitte beschreiben Sie den Aufgabengegenstand, Originalbild oder -video, Zielindikatoren, Geräteplattform, Schnittstelle und Beispielsituation.
Telefon: 13910119357