LSP140 · Gốm thủy tinh và vật liệu cứng và giòn · Gốm sứ và vật liệu chịu lửa
Cần thêm lõi mới

Quét chiều cao cục bộ của bước mài

Để mài các bộ phận bằng gốm, địa hình ba chiều quét điểm được sử dụng làm tuyến quan sát và cấu hình chênh lệch độ cao bước được dự định là đầu ra. Trang này dùng để đánh giá dự án và không có nghĩa là quá trình phát triển đã được hoàn thành hoặc đã được chấp nhận tại chỗ.

Tóm tắt phán quyết dự án

Sản phẩm/Thiết bịMài các bộ phận gốm
Đo lộ trìnhSCAN·Quét điểm địa hình 3D
Chấm điểm năng lựcCần thêm lõi mới
Trạng thái xác minhViệc chấp nhận miền máy/sản phẩm thực tế của kịch bản này chưa được thực hiện
Tính chất cảnh:Các kịch bản ứng dụng tiềm năng tương tự cho các điểm laze. Kịch bản ứng dụng tiềm năng vẫn chưa được phát triển thành hệ thống sản phẩm hoàn chỉnh; việc chấp nhận miền máy/sản phẩm thực tế của kịch bản này chưa được thực hiện. Số lượng chấp nhận sản phẩm/miền sản phẩm thực tế trong thống kê danh mục là 0.

Nhiệm vụ kinh doanh và sản lượng dự kiến

đối tượng mục tiêu
Mài các bộ phận bằng gốm: Quét điểm Địa hình 3D
đầu ra giả
Phác thảo chênh lệch chiều cao bước
Điều kiện áp dụng
Hiệu ứng lốm đốm và cạnh thô trên bề mặt cần được kiểm tra
sự ưu tiên
Phát triển đặc biệt. Lõi đo lường/điều khiển cần được bổ sung và xác minh theo phê duyệt dự án đặc biệt

Đầu vào hình ảnh và định tuyến thuật toán

Điều kiện hình ảnh và thiết bị

Cơ chế quét với bộ mã hóa, hình học thu phát laser điểm và hình ảnh được đồng bộ hóa. Công cụ kiểm tra mẫu thử có thể chuyển đổi phản xạ/truyền và quét mã

SCAN·Quét điểm địa hình 3D

Cơ chế quét với bộ mã hóa, hình học thu phát laser điểm và hình ảnh được đồng bộ hóa

  • A41Bộ điểm ba chiều khớp mặt phẳng trực giao
  • A101Điểm laser ngưỡng thích ứng trung tâm thang độ xám
  • A103Tâm điểm pixel phụ bề mặt logarit
  • A107Chẩn đoán chất lượng điểm laser và khả năng sử dụng
  • A111Chuyển đổi pixel điểm laser sang góc nhìn của camera

Bằng chứng thuật toán hiện có:A101–A112 chỉ hoàn thiện điểm tổng hợp phân tích và xác minh hình học có kiểm soát; xem laser_spot_benchmark.json

Năng lực hiện tại và khả năng cần bổ sung

Cần thêm lõi mới

Cần bổ sung thêm tính toán lõi

Việc trích xuất điểm sáng chỉ có thể được sử dụng làm giao diện quan sát và các khả năng cốt lõi như tái tạo ba chiều, điều khiển vòng kín, mặt sóng hoặc đảo ngược đại lượng vật lý cần được phát triển và xác minh riêng.

Những khoảng trống trong cảnh này:Cần bổ sung thêm giao điểm tam giác điểm mới, tổng hợp tọa độ quét, tái tạo bề mặt và đánh giá hình dạng, vị trí; A41 chỉ phù hợp với các điểm ba chiều hiện có. Các hiệu ứng lốm đốm và cạnh thô ráp trên bề mặt cần phải được kiểm tra. Các vật liệu trong suốt hoặc gương cần phải được sử dụng đặc biệt để thu và nhận quang học, và khả năng thích ứng phổ quát không được hứa hẹn.

Khoảng trống ở cấp độ tuyến đường:Cần bổ sung thêm giao điểm tam giác điểm mới, tổng hợp tọa độ quét, tái tạo bề mặt và đánh giá hình dạng, vị trí; A41 chỉ phù hợp với các điểm ba chiều hiện có.

"Yêu cầu lõi mới" chỉ mô tả khối lượng phát triển tương đối và không cấu thành cam kết về độ chính xác, nhịp độ, độ ổn định hoặc thời gian phân phối.

Phương pháp xác minh và điều kiện tiên quyết chấp nhận

Sử dụng mẫu bước/đường viền đã biết để thực hiện kiểm tra mù bằng CMM hoặc trình phân tích để xác minh vùng bị thiếu và khoảng cách bước quét. Kiểm tra mù các bước tiêu chuẩn, thước đo nhiễu/đường viền và nhóm vật liệu

Mặt hàng chấp nhậnBằng chứng cần thiết để xác nhận dự ánTình trạng hiện tại
Đầu vào và mẫuKhung gốc của thiết bị thực, mẫu bình thường/bất thường, điều kiện phơi sáng và đường dẫn ánh sáng, nhóm mẫu và đặt sang một bênChưa được cung cấp, đang chờ đầu vào của dự án
Độ lớn và lỗiGiá trị tham chiếu độc lập, bản ghi hiệu chuẩn, cỡ nòng thống kê lỗi và ngưỡng xác nhận lẫn nhauChưa được xác minh
Ngoại lệ và ranh giớiDự kiến ​​xử lý các phát hiện bị bỏ sót, phát hiện sai, phơi sáng quá mức, tắc nghẽn, phản chiếu, ngoài tầm nhìn và các bất thường trong giao tiếpĐể được xác định
Tích hợp hệ thốngGiao diện, đồng bộ hóa thời gian, nền tảng triển khai, nhịp độ, nhật ký, phiên bản và bản ghi chạy liên tụcKhông tích hợp

Nguồn bằng chứng và ranh giới trích dẫn

Nguồn hỗ trợ các nguyên tắc đo lường hoặc các ứng dụng tương tự; sự kết hợp mô-đun, thiết bị và phương pháp chấp nhận trong trường hợp này là nguồn gốc kỹ thuật và việc xác minh sản phẩm chưa được hoàn thành.

LS-S03 · Nhà máy gốc/cơ quan nghiên cứu khoa học/giấy gốc

Nguyên lý tam giác laser Micro-Epsilon

Truyền, nhận ảnh và đo khoảng cách sau khi hiệu chuẩn

Ngày xác minh: 24-10-2026

Xem thông tin công khai ban đầu →
LS-S26 · Nhà máy gốc/cơ quan nghiên cứu khoa học/giấy gốc

Mô tả công nghệ hình ảnh 3D NIST

Tam giác điểm hoạt động, hình học được quét và lan truyền lỗi

Ngày xác minh: 24-10-2026

Xem thông tin công khai ban đầu →
LS-S28 · Nhà máy gốc/cơ quan nghiên cứu khoa học/giấy gốc

Nghiên cứu về độ bất định đốm của phép đo tam giác bằng laser

Ảnh hưởng của đốm đến độ không đảm bảo về vị trí và khoảng cách

Ngày xác minh: 24-10-2026

Xem thông tin công khai ban đầu →
Phạm vi sử dụng nguồn:Thông tin công khai được sử dụng để hỗ trợ nguyên tắc đo lường hoặc sự tồn tại của các ứng dụng tương tự và không chứng minh rằng kịch bản này đã được Jishi Technology phát triển, triển khai hoặc chấp nhận.
Tư vấn dự án

Gửi mẫu và điều kiện thiết bị để làm rõ phạm vi phát triển và giao hàng

Quét chiều cao cục bộ của bước mài

Vui lòng mô tả đối tượng nhiệm vụ, hình ảnh hoặc video gốc, chỉ báo mục tiêu, nền tảng thiết bị, giao diện và tình huống mẫu.

Điện thoại: 13910119357
xuzhiyang0928@gmail.com

Thông tin điền vào sẽ chỉ được sử dụng để đánh giá và liên hệ cho dự án này. Vui lòng không gửi thông tin cá nhân trái phép hoặc dữ liệu nhạy cảm.