Nguyên lý tam giác laser Micro-Epsilon
Truyền, nhận ảnh và đo khoảng cách sau khi hiệu chuẩn
Ngày xác minh: 24-10-2026
Xem thông tin công khai ban đầu →LSP127 · Cao su và khuôn nhựa · Đúc nhựa và ép phun
Cần thêm lõi mới
Kiểm tra đa điểm độ song song của kẹp đóng
Đối diện với thiết bị hàn nhựa, địa hình ba chiều quét điểm được sử dụng làm tuyến quan sát và chênh lệch độ cao của điểm tham chiếu được dự định là đầu ra. Trang này dùng để đánh giá dự án và không có nghĩa là quá trình phát triển đã được hoàn thành hoặc đã được chấp nhận tại chỗ.
Tóm tắt phán quyết dự án
Sản phẩm/Thiết bịĐồ gá hàn nhựa
Đo lộ trìnhSCAN·Quét điểm địa hình 3D
Chấm điểm năng lựcCần thêm lõi mới
Trạng thái xác minhViệc chấp nhận miền máy/sản phẩm thực tế của kịch bản này chưa được thực hiện
Tính chất cảnh:Các kịch bản ứng dụng tiềm năng tương tự cho các điểm laze. Kịch bản ứng dụng tiềm năng vẫn chưa được phát triển thành hệ thống sản phẩm hoàn chỉnh; việc chấp nhận miền máy/sản phẩm thực tế của kịch bản này chưa được thực hiện. Số lượng chấp nhận sản phẩm/miền sản phẩm thực tế trong thống kê danh mục là 0.
Nhiệm vụ kinh doanh và sản lượng dự kiến
- đối tượng mục tiêu
- Đồ gá hàn nhựa: quét điểm địa hình 3D
- đầu ra giả
- Chênh lệch chiều cao điểm tham chiếu
- Điều kiện áp dụng
- Cần tích hợp đồng bộ hóa đa điểm và khớp chuẩn
- sự ưu tiên
- Phát triển đặc biệt. Lõi đo lường/điều khiển cần được bổ sung và xác minh theo phê duyệt dự án đặc biệt
Đầu vào hình ảnh và định tuyến thuật toán
Điều kiện hình ảnh và thiết bị
Cơ chế quét với bộ mã hóa, hình học thu phát laser điểm và hình ảnh được đồng bộ hóa. Mẫu vật liệu và dụng cụ không tiếp xúc có màu sắc/độ truyền qua khác nhau
SCAN·Quét điểm địa hình 3D
Cơ chế quét với bộ mã hóa, hình học thu phát laser điểm và hình ảnh được đồng bộ hóa
- A41Bộ điểm ba chiều khớp mặt phẳng trực giao
- A101Điểm laser ngưỡng thích ứng trung tâm thang độ xám
- A103Tâm điểm pixel phụ bề mặt logarit
- A107Chẩn đoán chất lượng điểm laser và khả năng sử dụng
- A111Chuyển đổi pixel điểm laser sang góc nhìn của camera
Bằng chứng thuật toán hiện có:A101–A112 chỉ hoàn thiện điểm tổng hợp phân tích và xác minh hình học có kiểm soát; xem laser_spot_benchmark.json
Năng lực hiện tại và khả năng cần bổ sung
Cần thêm lõi mới
Cần bổ sung thêm tính toán lõi
Việc trích xuất điểm sáng chỉ có thể được sử dụng làm giao diện quan sát và các khả năng cốt lõi như tái tạo ba chiều, điều khiển vòng kín, mặt sóng hoặc đảo ngược đại lượng vật lý cần được phát triển và xác minh riêng.
Những khoảng trống trong cảnh này:Cần bổ sung thêm giao điểm tam giác điểm mới, tổng hợp tọa độ quét, tái tạo bề mặt và đánh giá hình dạng, vị trí; A41 chỉ phù hợp với các điểm ba chiều hiện có. Đồng bộ hóa đa điểm và khớp chuẩn cần được tích hợp. Các đặc tính quang học của vật liệu cần được đưa vào các điều kiện hiệu chuẩn và hư hỏng
Khoảng trống ở cấp độ tuyến đường:Cần bổ sung thêm giao điểm tam giác điểm mới, tổng hợp tọa độ quét, tái tạo bề mặt và đánh giá hình dạng, vị trí; A41 chỉ phù hợp với các điểm ba chiều hiện có.
"Yêu cầu lõi mới" chỉ mô tả khối lượng phát triển tương đối và không cấu thành cam kết về độ chính xác, nhịp độ, độ ổn định hoặc thời gian phân phối.
Phương pháp xác minh và điều kiện tiên quyết chấp nhận
Sử dụng mẫu bước/đường viền đã biết để thực hiện kiểm tra mù bằng CMM hoặc trình phân tích để xác minh vùng bị thiếu và khoảng cách bước quét. Các bộ phận tiêu chuẩn và đồng hồ đo tiếp xúc được kết hợp để kiểm tra các điều kiện bề mặt khác nhau
| Mặt hàng chấp nhận | Bằng chứng cần thiết để xác nhận dự án | Tình trạng hiện tại |
|---|---|---|
| Đầu vào và mẫu | Khung gốc của thiết bị thực, mẫu bình thường/bất thường, điều kiện phơi sáng và đường dẫn ánh sáng, nhóm mẫu và đặt sang một bên | Chưa được cung cấp, đang chờ đầu vào của dự án |
| Độ lớn và lỗi | Giá trị tham chiếu độc lập, bản ghi hiệu chuẩn, cỡ nòng thống kê lỗi và ngưỡng xác nhận lẫn nhau | Chưa được xác minh |
| Ngoại lệ và ranh giới | Dự kiến xử lý các phát hiện bị bỏ sót, phát hiện sai, phơi sáng quá mức, tắc nghẽn, phản chiếu, ngoài tầm nhìn và các bất thường trong giao tiếp | Để được xác định |
| Tích hợp hệ thống | Giao diện, đồng bộ hóa thời gian, nền tảng triển khai, nhịp độ, nhật ký, phiên bản và bản ghi chạy liên tục | Không tích hợp |
Nguồn bằng chứng và ranh giới trích dẫn
Nguồn hỗ trợ các nguyên tắc đo lường hoặc các ứng dụng tương tự; sự kết hợp mô-đun, thiết bị và phương pháp chấp nhận trong trường hợp này là nguồn gốc kỹ thuật và việc xác minh sản phẩm chưa được hoàn thành.
Ứng dụng dịch chuyển Micro-Epsilon
Các loại đo chiều cao, khoảng cách và vị trí công nghiệp
Ngày xác minh: 24-10-2026
Xem thông tin công khai ban đầu →Ứng dụng độ dày Micro-Epsilon
Đo độ dày kết hợp cảm biến dịch chuyển; các nguyên tắc đo lường khác nhau nên được chọn riêng
Ngày xác minh: 24-10-2026
Xem thông tin công khai ban đầu →Phạm vi sử dụng nguồn:Thông tin công khai được sử dụng để hỗ trợ nguyên tắc đo lường hoặc sự tồn tại của các ứng dụng tương tự và không chứng minh rằng kịch bản này đã được Jishi Technology phát triển, triển khai hoặc chấp nhận.
Tư vấn dự án
xuzhiyang0928@gmail.com
Gửi mẫu và điều kiện thiết bị để làm rõ phạm vi phát triển và giao hàng
Kiểm tra đa điểm độ song song của kẹp đóng
Vui lòng mô tả đối tượng nhiệm vụ, hình ảnh hoặc video gốc, chỉ báo mục tiêu, nền tảng thiết bị, giao diện và tình huống mẫu.
Điện thoại: 13910119357xuzhiyang0928@gmail.com