Nguyên lý tam giác laser Micro-Epsilon
Truyền, nhận ảnh và đo khoảng cách sau khi hiệu chuẩn
Ngày xác minh: 24-10-2026
Xem thông tin công khai ban đầu →LSP115 · Sợi cáp và các bộ phận kéo dài · Đầu nối cáp và linh kiện điện
Cần thêm lõi mới
Nghiên cứu độ ổn định vị trí ngang của sợi thủy tinh
Đối mặt với phần kiểm tra bản vẽ sợi quang, sử dụng độ lệch truyền và đảo ngược khúc xạ làm tuyến quan sát, độ lệch điểm sáng của mặt phẳng mục tiêu được dự định là đầu ra. Trang này dùng để đánh giá dự án và không có nghĩa là quá trình phát triển đã được hoàn thành hoặc đã được chấp nhận tại chỗ.
Tóm tắt phán quyết dự án
Sản phẩm/Thiết bịPhần kiểm tra bản vẽ sợi quang
Đo lộ trìnhREFRACT · Độ lệch truyền và đảo ngược khúc xạ
Chấm điểm năng lựcCần thêm lõi mới
Trạng thái xác minhViệc chấp nhận miền máy/sản phẩm thực tế của kịch bản này chưa được thực hiện
Tính chất cảnh:Các kịch bản ứng dụng tiềm năng tương tự cho các điểm laze. Kịch bản ứng dụng tiềm năng vẫn chưa được phát triển thành hệ thống sản phẩm hoàn chỉnh; việc chấp nhận miền máy/sản phẩm thực tế của kịch bản này chưa được thực hiện. Số lượng chấp nhận sản phẩm/miền sản phẩm thực tế trong thống kê danh mục là 0.
Nhiệm vụ kinh doanh và sản lượng dự kiến
- đối tượng mục tiêu
- Phần kiểm tra kéo sợi: độ lệch truyền và đảo ngược khúc xạ
- đầu ra giả
- Độ lệch điểm sáng của mặt phẳng mục tiêu
- Điều kiện áp dụng
- Đa đường gây ra bởi hình trụ khúc xạ cần được mô hình hóa
- sự ưu tiên
- Phát triển đặc biệt. Lõi đo lường/điều khiển cần được bổ sung và xác minh theo phê duyệt dự án đặc biệt
Đầu vào hình ảnh và định tuyến thuật toán
Điều kiện hình ảnh và thiết bị
Một thiết bị truyền dẫn đã biết góc tới, chiều dài đường quang, ranh giới trung bình và nhiệt độ. Điểm sáng tốt, khẩu độ số phù hợp, cơ chế dẫn hướng ổn định
REFRACT · Độ lệch truyền và đảo ngược khúc xạ
Thiết bị truyền dẫn đã biết góc tới, độ dài đường quang, ranh giới trung bình và nhiệt độ
- A101Điểm laser ngưỡng thích ứng trung tâm thang độ xám
- A103Tâm điểm pixel phụ bề mặt logarit
- A107Chẩn đoán chất lượng điểm laser và khả năng sử dụng
- A111Chuyển đổi pixel điểm laser sang góc nhìn của camera
- A112Độ lặp lại hai chiều của điểm laser và hình elip bao phủ
Bằng chứng thuật toán hiện có:A101–A112 chỉ hoàn thiện điểm tổng hợp phân tích và xác minh hình học có kiểm soát; xem laser_spot_benchmark.json
Năng lực hiện tại và khả năng cần bổ sung
Cần thêm lõi mới
Cần bổ sung thêm tính toán lõi
Việc trích xuất điểm sáng chỉ có thể được sử dụng làm giao diện quan sát và các khả năng cốt lõi như tái tạo ba chiều, điều khiển vòng kín, mặt sóng hoặc đảo ngược đại lượng vật lý cần được phát triển và xác minh riêng.
Những khoảng trống trong cảnh này:Cần bổ sung thêm tính năng dò tìm tia/snell và phân tích nhận dạng tham số; độ lệch không thể chứng minh duy nhất thành phần hoặc nồng độ. Đa đường gây ra bởi hình trụ khúc xạ cần được mô hình hóa. Kích thước mục tiêu tối thiểu được xác định bởi độ phân giải hình ảnh và điểm thực tế
Khoảng trống ở cấp độ tuyến đường:Cần bổ sung thêm tính năng dò tìm tia/snell và phân tích nhận dạng tham số; độ lệch không thể chứng minh duy nhất thành phần hoặc nồng độ
"Yêu cầu lõi mới" chỉ mô tả khối lượng phát triển tương đối và không cấu thành cam kết về độ chính xác, nhịp độ, độ ổn định hoặc thời gian phân phối.
Phương pháp xác minh và điều kiện tiên quyết chấp nhận
Kiểm tra độ nhạy chéo hình học/thành phần bằng cách sử dụng môi trường tham chiếu lăng kính hoặc chỉ số khúc xạ đã biết và nhiệt độ được kiểm soát. Công cụ đo kính hiển vi và so sánh dây/thanh tiêu chuẩn, kiểm soát tốc độ và góc
| Mặt hàng chấp nhận | Bằng chứng cần thiết để xác nhận dự án | Tình trạng hiện tại |
|---|---|---|
| Đầu vào và mẫu | Khung gốc của thiết bị thực, mẫu bình thường/bất thường, điều kiện phơi sáng và đường dẫn ánh sáng, nhóm mẫu và đặt sang một bên | Chưa được cung cấp, đang chờ đầu vào của dự án |
| Độ lớn và lỗi | Giá trị tham chiếu độc lập, bản ghi hiệu chuẩn, cỡ nòng thống kê lỗi và ngưỡng xác nhận lẫn nhau | Chưa được xác minh |
| Ngoại lệ và ranh giới | Dự kiến xử lý các phát hiện bị bỏ sót, phát hiện sai, phơi sáng quá mức, tắc nghẽn, phản chiếu, ngoài tầm nhìn và các bất thường trong giao tiếp | Để được xác định |
| Tích hợp hệ thống | Giao diện, đồng bộ hóa thời gian, nền tảng triển khai, nhịp độ, nhật ký, phiên bản và bản ghi chạy liên tục | Không tích hợp |
Nguồn bằng chứng và ranh giới trích dẫn
Nguồn hỗ trợ các nguyên tắc đo lường hoặc các ứng dụng tương tự; sự kết hợp mô-đun, thiết bị và phương pháp chấp nhận trong trường hợp này là nguồn gốc kỹ thuật và việc xác minh sản phẩm chưa được hoàn thành.
Ứng dụng độ dày Micro-Epsilon
Đo độ dày kết hợp cảm biến dịch chuyển; các nguyên tắc đo lường khác nhau nên được chọn riêng
Ngày xác minh: 24-10-2026
Xem thông tin công khai ban đầu →Nghiên cứu về độ bất định đốm của phép đo tam giác bằng laser
Ảnh hưởng của đốm đến độ không đảm bảo về vị trí và khoảng cách
Ngày xác minh: 24-10-2026
Xem thông tin công khai ban đầu →Phạm vi sử dụng nguồn:Thông tin công khai được sử dụng để hỗ trợ nguyên tắc đo lường hoặc sự tồn tại của các ứng dụng tương tự và không chứng minh rằng kịch bản này đã được Jishi Technology phát triển, triển khai hoặc chấp nhận.
Tư vấn dự án
xuzhiyang0928@gmail.com
Gửi mẫu và điều kiện thiết bị để làm rõ phạm vi phát triển và giao hàng
Nghiên cứu độ ổn định vị trí ngang của sợi thủy tinh
Vui lòng mô tả đối tượng nhiệm vụ, hình ảnh hoặc video gốc, chỉ báo mục tiêu, nền tảng thiết bị, giao diện và tình huống mẫu.
Điện thoại: 13910119357xuzhiyang0928@gmail.com