Rozwiązanie do zastosowań przemysłowych · CASE-06Plan stosowania, nie stworzono żadnego protokołu odbioru na miejscu u klienta

Szerokość ścieżki kleju strukturalnego, wysokość i plan zastosowania wykrywania pęknięć kleju

Program ten wykorzystuje przekrój laserowy paska kleju i podłoża jako dane wejściowe do obliczenia szerokości, wysokości, położenia środkowego i pola przekroju poprzecznego, a następnie łączy pozycję skanowania, aby sprawdzić, czy klej nie pęka, nie zapada się i nie zmienia się po drodze.

Ilustracja łańcucha przetwarzania od wejścia kamery do algorytmu, kalibracji, wyników biznesowych i akceptacji podelementów punktów laserowych, matrycy punktowej i linii lasera
Schemat łańcucha przetwarzania. Rzeczywista ścieżka optyczna, kalibracja, interfejs, wskaźniki wyjściowe i akceptacji są potwierdzone przez projekt.

Podsumowanie oceny projektu

Natura stronyPlan aplikacji dla przedsiębiorstw, nie utworzono żadnego zapisu akceptacji na miejscu u klienta
wejście obrazoweskanowanie linii laserowej
główne wyjścieSzerokość ścieżki kleju, wysokość, środek, pole przekroju poprzecznego, pozycja przerwania kleju i brakujący status pomiaru
Warunki wstępne wdrożeniaPaski kleju i kontury podstawy, pozycje na trasie, prawdziwe materiały klejące oraz próbki normalne i nieprawidłowe
Aktualny stan:Plan stosowania, nie stworzono żadnego protokołu odbioru na miejscu u klienta

Zadania i wprowadzanie obrazów

Można jedynie określić, czy istnieje klej, ale nie można potwierdzić jego ilości i kształtu przekroju; mokry klej błyszczący, klej przezroczysty i podłoża silnie odblaskowe mogą również łatwo powodować wielokrotne odbicia.

Dane wejściowe: profil kalibracji paska/podstawy, położenie wzdłuż procesu, rzeczywisty materiał i normalny, uszkodzony klej, przesunięcie, zapadnięcie się i nadmiar próbek.

Przetwarzanie i wyprowadzanie algorytmów

Pozycjonowanie bazowe → Segmentacja odcinków pasa → Obliczanie szerokości i wysokości/środka/powierzchni → Ciągłość wzdłuż drogi i identyfikacja brakujących pomiarów.

Wyniki wyjściowe: krzywa szerokości i wysokości, przesunięcie, pozycja i długość przerwy kleju; objętość jest obliczana dopiero po ukończeniu granicy, podstawy i pokrycia.

Wdrożenie i weryfikacja

Ustal receptury w zależności od materiałów klejących i podłoży, dostosuj się do wprowadzonych konturów, synchronizacji skanowania, wyprowadzania wyjątków i raportów identyfikowalności.

Metoda weryfikacji: porównaj wymiary z niezależnym profilerem/odniesieniem do sekcji, sprawdź pominięte wykrycia/fałszywe alarmy zgodnie z kategoriami nieprawidłowości; testuj przejrzystość, kąt obrotu i zmianę prędkości oddzielnie.

Obowiązujące granice i istniejąca podstawa

Kształt linii kleju nie może świadczyć o wytrzymałości uszczelnienia lub wiązania; pojedynczy przekrój nie jest równy objętości całej linii kleju.

Podstawowy moduł przekrojów jest dostępny, ale segmentacja kleju/podstawy, pełne skanowanie i rzeczywiste efekty materiału klejącego nie zostały jeszcze zaakceptowane.

Odpowiedni algorytm:Algorytm ekstrakcji linii laserowej i pomiaru geometrii przekroju;Algorytm analizy topografii linii laserowej i geometrii powierzchni。

Odniesienia do informacji publicznych w branży

Poniższe treści służą do zilustrowania systematycznego podziału pracy przy podobnych zadaniach w materiałach przemysłu publicznego. Oryginalny projekt nie należy do Jishi Technology, a oryginalne parametry danych nie są konwertowane na zobowiązanie dotyczące wydajności tej strony.

Informacje publiczne stron trzecich · Micro-Epsilon

Micro-Epsilon: kontrola ścieżki klejenia szyb samochodowych

Oryginalne dane aplikacji opisują zastosowanie narzędzia scanControl do pomiaru wysokości, szerokości i względnego położenia listew wykończeniowych szyb samochodowych, a następnie uzyskania wyniku tolerancji.

Odniesienia do tego programu:Algorytm ścieżki kleju powinien jednocześnie definiować podstawę, położenie i wielkość przekroju, a nie tylko określać, czy jest klej; rzeczywiste warunki materiałowe i odbicia są nadal danymi wejściowymi projektu.

Granice odniesienia:Rozdzielczość/częstotliwość pomiarów oryginalnych danych nie jest cytowana jako nasze własne parametry, ani też kontrola geometrii ścieżki kleju nie jest zapisywana jako dowód szczelności lub siły wiązania.

Zobacz oryginalne informacje publiczne →

Promocja i akceptacja projektów korporacyjnych

  1. potwierdzenie zakresuWyjaśnij obiekty, stacje robocze, wejścia, wyjścia, jednostki, interfejsy i nietypowe warunki, które muszą zostać uwzględnione.
  2. Weryfikacja próbkiUżyj reprezentatywnych próbek normalnych i nieprawidłowych, aby ustalić punkt odniesienia i zapisać, co działa, a co nie, i luki w danych.
  3. Wspólne debugowanie rozwojoweDokończ algorytm, kalibrację, interfejs i adaptację sprzętu zgodnie z zatwierdzonym zakresem, zachowując wersję, parametry i stan nieprawidłowy.
  4. Akceptacja przedmiotuUżyj niezależnych próbek i ponownych testów wartości referencyjnych, aby odpowiednio potwierdzić błędy, wykrycie, tempo, stabilność i wyniki.
Konsultacje projektu

Prześlij próbki i warunki wyposażenia, aby wyjaśnić zakres rozwoju i dostawy

Szerokość ścieżki kleju strukturalnego, wysokość i plan zastosowania wykrywania pęknięć kleju

Proszę opisać obiekt zadania, oryginalne zdjęcie lub film, wskaźniki docelowe, platformę urządzenia, interfejs i przykładową sytuację.

Telefon: 13910119357
xuzhiyang0928@gmail.com

Wypełnione informacje zostaną wykorzystane wyłącznie do oceny i kontaktu w sprawie tego projektu. Proszę nie przesyłać nieautoryzowanych danych osobowych ani danych wrażliwych.