Ten kierunek rozkłada i wyjaśnia konkretne produkty, zadania pomiarowe, dane wejściowe do obrazowania, trasy algorytmów, proponowane wyniki i metody akceptacji, które można wykorzystać do oceny próbek i warunków systemowych przed ustanowieniem projektów korporacyjnych.
Zakres branży:Pusta płytka PCB i zespół elektroniczny.
Obejmuje trasy pomiarowe:Laser punktowy do przemieszczenia trójkątnego, trójwymiarowa topografia punktowa ze skanowaniem, pomiar różnicowy powierzchni dwustronnej/odniesienia.
Płytka montażowa PCB · Laser punktowy o trójkątnym przemieszczeniu
Określ różnicę wysokości punktów
Ogólne rozszerzenia:Weryfikację należy przeprowadzić zgodnie z wymienionymi warunkami optycznymi, kalibracją i próbkami.
Zobacz dane wejściowe, wyniki, luki i metody walidacji →Styki złącza · Punktowe skanowanie topografii 3D
Lista wysokości pinów
Rozwój specjalny:Rdzeń pomiarowo-kontrolny wymaga uzupełnienia i weryfikacji zgodnie ze specjalną aprobatą projektu
Zobacz dane wejściowe, wyniki, luki i metody walidacji →Próbka opakowania kulek lutowniczych · Trójwymiarowa topografia ze skanowaniem punktowym
Wysokość kopuły i efektywny współczynnik punktów
Rozwój specjalny:Rdzeń pomiarowo-kontrolny wymaga uzupełnienia i weryfikacji zgodnie ze specjalną aprobatą projektu
Zobacz dane wejściowe, wyniki, luki i metody walidacji →Rama prowadząca · Topografia 3D ze skanowaniem punktowym
Nieprawidłowe punkty wysokości próbkowania
Rozwój specjalny:Rdzeń pomiarowo-kontrolny wymaga uzupełnienia i weryfikacji zgodnie ze specjalną aprobatą projektu
Zobacz dane wejściowe, wyniki, luki i metody walidacji →Urządzenie do obsługi płytek. Laserowe przemieszczenie trójkątne punktowe
Różnica wysokości punktu podparcia
Ogólne rozszerzenia:Weryfikację należy przeprowadzić zgodnie z wymienionymi warunkami optycznymi, kalibracją i próbkami.
Zobacz dane wejściowe, wyniki, luki i metody walidacji →Dysza łatkowa · Laser punktowy o trójkątnym przemieszczeniu
Krzywa przemieszczenia Z i różnica powrotów
Ogólne rozszerzenia:Weryfikację należy przeprowadzić zgodnie z wymienionymi warunkami optycznymi, kalibracją i próbkami.
Zobacz dane wejściowe, wyniki, luki i metody walidacji →Montaż podkładki termicznej · Dwustronny/referencyjny pomiar różnicowy powierzchni
Różnicowa grubość powierzchni odniesienia
Ogólne rozszerzenia:Weryfikację należy przeprowadzić zgodnie z wymienionymi warunkami optycznymi, kalibracją i próbkami.
Zobacz dane wejściowe, wyniki, luki i metody walidacji →Gniazdo do badania wiórów·Laser punktowy, trójkątne przemieszczenie
Podróżuj i utrzymuj dryf
Ogólne rozszerzenia:Weryfikację należy przeprowadzić zgodnie z wymienionymi warunkami optycznymi, kalibracją i próbkami.
Zobacz dane wejściowe, wyniki, luki i metody walidacji →Wysokość montażu elementów elektronicznych i półprzewodników: 8 potencjalnych scenariuszy zastosowań algorytmów punktu laserowego i punktu świetlnego
Proszę opisać obiekt zadania, oryginalne zdjęcie lub film, wskaźniki docelowe, platformę urządzenia, interfejs i przykładową sytuację.
Telefon: 13910119357