LSP075 · Hauteur d'assemblage électronique et semi-conducteur · Carte vierge PCB et assemblage électronique
Besoin d'ajouter un nouveau noyau

Test de hauteur au sommet d'une bille de soudure à grand pas

Face à l'échantillon d'emballage de bille de soudure, la topographie tridimensionnelle de balayage de points est utilisée comme itinéraire d'observation, et il est prévu de sortir la hauteur supérieure de la bille et le rapport de points effectif. La page est destinée à l'évaluation du projet et ne signifie pas que le développement est terminé ou a été accepté sur place.

Résumé du jugement du projet

Produit/AppareilÉchantillon de paquet de billes de soudure
Mesurer l'itinéraireSCAN·Point scanning de la topographie 3D
Classement des capacitésBesoin d'ajouter un nouveau noyau
Statut de vérificationL'acceptation réelle du domaine machine/produit de ce scénario n'a pas été effectuée
Nature de la scène :Scénarios d’application potentiels similaires pour les spots laser. Le scénario d'application potentiel n'a pas encore été développé en un système de produit complet ; l'acceptation réelle du domaine machine/produit de ce scénario n'a pas été effectuée. La quantité réelle d'acceptation de produit/domaine de produit dans les statistiques du catalogue est de 0.

Tâches commerciales et résultats attendus

public cible
Échantillon de paquet de billes de soudure : topographie tridimensionnelle à balayage ponctuel
pseudo-sortie
Hauteur du dôme et rapport de points effectif
Conditions applicables
Les restrictions de taille et de réflexion nécessitent d'abord une inspection optiquePoC
priorité
Développement spécial. Le noyau de mesure/contrôle doit être complété et vérifié conformément à l'approbation du projet spécial.

Entrée d’imagerie et routage d’algorithme

Conditions d’imagerie et de l’appareil

Mécanisme de balayage avec encodeur, géométrie d'émetteur-récepteur laser ponctuel et images synchronisées. Tête de réception laser à point de base fixe et plate-forme Z d'étalonnage

SCAN·Point scanning de la topographie 3D

Mécanisme de balayage avec encodeur, géométrie d'émetteur-récepteur laser ponctuel et images synchronisées

  • A41Ajustement de plan orthogonal d'ensemble de points tridimensionnels
  • A101Centre de gravité du point laser à seuil adaptatif en niveaux de gris
  • A103Centre du point de sous-pixel de surface quadratique logarithmique
  • A107Diagnostic de qualité et d'utilisabilité du spot laser
  • A111Conversion du pixel du point laser en angle de vue de la caméra

Preuves algorithmiques existantes :A101–A112 uniquement par point de synthèse analytique complet et vérification de la géométrie contrôlée ; voir laser_spot_benchmark.json

Capacités actuelles et capacités à compléter

Besoin d'ajouter un nouveau noyau

Besoin d'ajouter du calcul de base

L'extraction de points lumineux ne peut être utilisée que comme interface d'observation, et des capacités de base telles que la reconstruction tridimensionnelle, le contrôle en boucle fermée, l'inversion du front d'onde ou de la quantité physique doivent être développées et vérifiées séparément.

Lacunes dans ce scénario :Il est nécessaire d'ajouter une nouvelle intersection de triangulation de points, une fusion de coordonnées de balayage, une reconstruction de surface et une évaluation de forme et de position ; A41 s'adapte uniquement aux points tridimensionnels existants. Les limitations de taille et de réflexion nécessitent d’abord un PoC optique. La réflexion de la surface de la machine réelle et la petite plage de mesure déterminent si le point efficace peut être collecté.

Écarts au niveau de l'itinéraire :Il est nécessaire d'ajouter une nouvelle intersection de triangulation de points, une fusion de coordonnées de balayage, une reconstruction de surface et une évaluation de forme et de position ; A41 s'adapte uniquement aux points tridimensionnels existants.

« Nouveaux noyaux requis » décrit uniquement le volume relatif de développement et ne constitue pas un engagement quant à la précision, au rythme, à la stabilité ou au délai de livraison.

Méthodes de vérification et conditions préalables à l’acceptation

Utilisez un échantillon de pas/contour connu pour effectuer un test aveugle avec une MMT ou un profileur afin de vérifier la zone manquante et la distance de pas de numérisation. Bloc étalon, jauge de hauteur microscopique et comparaison indépendante des échantillons d'assemblage

Articles d'acceptationPreuves requises pour la confirmation du projetStatut actuel
Entrées et échantillonsCadres originaux de l'appareil réel, échantillons normaux/anormaux, conditions d'exposition et de trajet lumineux, regroupement d'échantillons et mise de côtéNon fourni, en attente de commentaires sur le projet
Ampleur et erreurValeur de référence indépendante, enregistrement d'étalonnage, calibre statistique d'erreur et seuil de confirmation mutuelleNon vérifié
Exceptions et limitesTraitement anticipé des détections manquées, des fausses détections, des surexpositions, des occlusions, des réflexions, des anomalies de visibilité et de communication.A définir
Intégration du systèmeInterface, synchronisation temporelle, plateforme de déploiement, tempo, journal, version et enregistrement d'exécution continueNon intégré

Sources de preuves et limites des citations

La source prend en charge les principes de mesure ou des applications similaires ; la combinaison de modules, le dispositif et la méthode d'acceptation dans ce scénario sont des dérivations techniques et la vérification du produit n'est pas terminée.

LS-S03 · Usine originale/institution de recherche scientifique/papier original

Principe de triangulation laser Micro-Epsilon

Transmission, réception d'images et mesure de distance après étalonnage

Date de vérification : 2026-10-24

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LS-S04 · Usine originale/institution de recherche scientifique/papier original

Applications de déplacement Micro-Epsilon

Catégories de mesures industrielles de hauteur, de distance et de position

Date de vérification : 2026-10-24

Afficher les informations publiques originales →
LS-S26 · Usine originale/institution de recherche scientifique/papier original

Description de la technologie d'imagerie 3D du NIST

Triangulation de points actifs, géométrie scannée et propagation des erreurs

Date de vérification : 2026-10-24

Afficher les informations publiques originales →
Portée d'utilisation de la source :Les informations publiques sont utilisées pour étayer le principe de mesure ou l'existence d'applications similaires, et ne prouvent pas que ce scénario a été développé, déployé ou accepté par Jishi Technology.
Consultation de projet

Soumettre des échantillons et les conditions de l'équipement pour clarifier la portée du développement et de la livraison

Test de hauteur au sommet d'une bille de soudure à grand pas

Veuillez décrire l'objet de la tâche, l'image ou la vidéo originale, les indicateurs cibles, la plate-forme de l'appareil, l'interface et un exemple de situation.

Téléphone : 13910119357
xuzhiyang0928@gmail.com

Les informations renseignées ne seront utilisées qu'à des fins d'évaluation et de contact pour ce projet. Veuillez ne pas soumettre d’informations personnelles non autorisées ou de données sensibles.