Проверка собранных деталей: проверка ложных обнаружений по структурной текстуре
Посмотрите, как края платы, следы и положение деталей влияют на обнаруженные области царапин в записанном проекте проверки собранных электронных деталей, сохраняя пределы образцов и поэтапную проверку.
Читать подробности →