In deze richting worden specifieke producten, meettaken, beeldinputs, algoritmeroutes, voorgestelde outputs en acceptatiemethoden opgesplitst en uitgelegd, die kunnen worden gebruikt om monsters en systeemomstandigheden te evalueren vóór de oprichting van bedrijfsprojecten.
Reikwijdte van de industrie:PCB leeg bord en elektronische assemblage.
Betreft meettrajecten:Driehoekige verplaatsing met puntlaser, driedimensionale topografie met puntscanning, differentiële meting van bilaterale/referentieoppervlak.
PCB-montageplaat · Puntlaser driehoekige verplaatsing
Geef punthoogteverschil op
Algemene uitbreidingen:Verificatie moet worden voltooid volgens de vermelde optische omstandigheden, kalibratie en monsters.
Bekijk inputs, outputs, hiaten en validatiemethoden →Connectorpinnen · Puntscannen van 3D-topografie
Lijst met pinhoogte
Speciale ontwikkeling:De meet-/regelkern moet worden aangevuld en geverifieerd volgens de speciale projectgoedkeuring
Bekijk inputs, outputs, hiaten en validatiemethoden →Soldeerbalverpakkingsmonster · Driedimensionale topografie met puntscanning
Koepelhoogte en effectieve puntverhouding
Speciale ontwikkeling:De meet-/regelkern moet worden aangevuld en geverifieerd volgens de speciale projectgoedkeuring
Bekijk inputs, outputs, hiaten en validatiemethoden →Leadframe · Puntscannen van 3D-topografie
Bemonsteringshoogte abnormale punten
Speciale ontwikkeling:De meet-/regelkern moet worden aangevuld en geverifieerd volgens de speciale projectgoedkeuring
Bekijk inputs, outputs, hiaten en validatiemethoden →Waferhanteringsarmatuur·Puntlaser driehoekige verplaatsing
Hoogteverschil steunpunt
Algemene uitbreidingen:Verificatie moet worden voltooid volgens de vermelde optische omstandigheden, kalibratie en monsters.
Bekijk inputs, outputs, hiaten en validatiemethoden →Patchmondstuk · Puntlaser driehoekige verplaatsing
Z-verplaatsingscurve en retourverschil
Algemene uitbreidingen:Verificatie moet worden voltooid volgens de vermelde optische omstandigheden, kalibratie en monsters.
Bekijk inputs, outputs, hiaten en validatiemethoden →Thermische padmontage · Bilaterale/referentieoppervlakverschilmeting
Referentieoppervlak differentiële dikte
Algemene uitbreidingen:Verificatie moet worden voltooid volgens de vermelde optische omstandigheden, kalibratie en monsters.
Bekijk inputs, outputs, hiaten en validatiemethoden →Chipteststoel·Puntlaser driehoekige verplaatsing
Reizen en drift behouden
Algemene uitbreidingen:Verificatie moet worden voltooid volgens de vermelde optische omstandigheden, kalibratie en monsters.
Bekijk inputs, outputs, hiaten en validatiemethoden →Elektronische en halfgeleidermontagehoogte: 8 mogelijke toepassingsscenario's van laserpunt- en lichtpuntalgoritmen
Beschrijf het taakobject, de originele foto of video, de doelindicatoren, het apparaatplatform, de interface en de voorbeeldsituatie.
Telefoon: 13910119357