Area di applicazione aziendale D16

Servizi di sviluppo di semiconduttori, wafer, dispositivi optoelettronici e display per visione a infrarossi

Per i produttori di apparecchiature correlate a "semiconduttori, wafer, dispositivi optoelettronici e display", integratori di sistemi e ricerca e sviluppo aziendale, fornisce valutazione dei dati a infrarossi, sviluppo di algoritmi, integrazione di apparecchiature/piattaforme e accettazione di test, coprendo 8 tipi di scenari applicativi aziendali.

Ambito del servizio e piano di implementazione

numero di direzioneD16
Scenario della domanda8 articoli
ingresso principaleSWIR L1/L5;
Itinerario tipicoT12、T03、T04、T10、T18、T11、T05、T01

L'ambito del progetto è determinato sulla base di campioni, attrezzature, condizioni di lavoro e indicatori scritti; moduli generali, modelli speciali e integrazione multisensore sono configurati in base ai risultati della valutazione.

Scenari applicativi e contenuti di sviluppo

IR121

SWIR Imaging di crepe interne e difetti sui bordi dei wafer di silicio

Ingresso minimo e percorso tecnico
SWIR L1/L5;T12
uscita obiettivo
Crepe, scheggiature e anomalie della trasmissione
Attuazione
Richiede un'ottica specializzata
accettazione critica
Crepa minima rispetto al valore reale microscopico/acustico
IR122

Punti caldi dei wafer e localizzazione termica delle perdite locali

Ingresso minimo e percorso tecnico
MWIR/LWIR Macro L2/L3;T03+T04
uscita obiettivo
Punti caldi, coordinate e correlazione dell'eccitazione elettrica
Attuazione
Richiede la calibrazione delle radiazioni macro
accettazione critica
Confrontare con misurazione elettrica/analisi dei guasti, errore di posizionamento
IR123

La termografia lock-in individua cortocircuiti e perdite del chip

Ingresso minimo e percorso tecnico
L5;T10
uscita obiettivo
Hot spot di fase e localizzazione dei guasti
Attuazione
Richiede strumenti di stimolazione elettrica
accettazione critica
Rispetto al valore vero sonda/aperto, POD
IR124

Fotoluminescenza PL/Elettroluminescenza EL Uniformità

Ingresso minimo e percorso tecnico
NIR/SWIR L1/L5;T18
uscita obiettivo
Intensità luminosa, zone scure e uniformità
Attuazione
Hai bisogno di un'implementazione speciale
accettazione critica
Rispetto alle prestazioni elettriche/scheda di riferimento, ripetibilità
IR125

Illuminazione di array di LED VCSEL/IR e uniformità di potenza

Ingresso minimo e percorso tecnico
NIR/SWIR L1;T11
uscita obiettivo
Punti luminosi, svantaggi, intensità relative e disposizioni
Attuazione
Riutilizzabile A43/A44
accettazione critica
Rispetto al misuratore di potenza/stazione sonda, richiamo del livello del punto
IR126

Anomalie termiche e punti caldi dovuti all'invecchiamento dei driver OLED/MicroLED

Ingresso minimo e percorso tecnico
LWIR/MWIR L2/L3;T03+T05
uscita obiettivo
Anomalie termiche pixel/area e trend di invecchiamento
Attuazione
Richiede ottica ad alta risoluzione
accettazione critica
Area minima divisibile, correlazione con i dati di vita
IR127

Rilevamento termico attivo dei vuoti e della delaminazione dei pacchetti di semiconduttori

Ingresso minimo e percorso tecnico
L5;T10
uscita obiettivo
Candidato difettoso, proxy di area e profondità
Attuazione
Hai bisogno di un campione di riferimento
accettazione critica
Rispetto a raggi X/TC/SAM, POD
IR128

Filtri ottici, finestre e uniformità di risposta del rivelatore

Ingresso minimo e percorso tecnico
Corpo nero/Sorgente luminosa L5;T01+T03
uscita obiettivo
Grafici di risposta, elementi negativi e consistenza della banda
Attuazione
È necessaria la calibrazione dello strumento
accettazione critica
Ripetibilità uniforme della sorgente, residui di risposta

Informazioni richieste prima della valutazione del progetto

  • Attrezzature/oggetti target, condizioni del sito, processi aziendali e azioni di follow-up da intraprendere
  • Telecamera ad infrarossi, lente, banda spettrale, distanza di installazione, campo visivo, risoluzione e interfaccia dati
  • Campioni originali e parametri di raccolta in condizioni normali, anormali, al contorno e di interferenza
  • Valori di verità di riferimento e specifiche di annotazione per temperature, parti, stati o eventi
  • Limiti di piattaforma, rete, interfaccia, storage, latenza e risorse operative target
  • Falsi positivi, negativi mancati, revisione manuale, collegamento, gestione degli errori e soglie di accettazione

Modalità di attuazione e consegna

  1. Conferma dell'input del progettoControllare la fotocamera, la banda spettrale, la profondità di bit, SDK, le condizioni ambientali, il campione e il valore reale di accettazione.
  2. Verifica del campioneVerificare i principali collegamenti di elaborazione, le condizioni applicabili e le condizioni di lavoro anomale e determinare l'ambito di sviluppo e i metodi di accettazione.
  3. Sviluppo e integrazione di algoritmiImplementare l'analisi dei dati, algoritmi, controlli di qualità, interfacce e distribuzione della piattaforma di destinazione.
  4. Accettazione e consegna del testRitestare in base al set di test concordato e alla piattaforma target e consegnare i risultati finali, i risultati dei test e le condizioni applicabili.
  • Requisiti e soluzioni tecniche, definizioni dei campi di input e output e di interfaccia
  • Libreria di algoritmi, modello o SDK/API; il modulo di consegna è confermato nel piano di progetto
  • Programma di esempio, configurazione dei parametri, stato di errore e istruzioni di chiamata
  • Versione del set di test, definizione dell'indicatore, risultati della stratificazione e registrazioni dei campioni non riusciti
  • Adattamento della piattaforma target, utilizzo delle risorse e record di ritardo nell'esecuzione
  • Descrizione della versione, delle dipendenze, della licenza, delle fasi di riproduzione e delle condizioni applicabili

Progettazione dell'accettazione

Ciascuno scenario stabilisce casi di test indipendenti in base all'"accettazione chiave". Quando si condividono modelli tra scenari, i risultati vengono riportati separatamente per ogni scenario, distanza, carico, ambiente e dimensione target, integrati da statistiche generali.

Quando sono coinvolti allarmi o controlli ad alto rischio, l'output dell'algoritmo viene utilizzato per la revisione o il giudizio sul collegamento; le funzioni di sicurezza, le responsabilità normative e lo smaltimento automatico richiedono una progettazione e un'accettazione separate.

Domande frequenti per i clienti aziendali

Posso acquistare direttamente in base a una delle scene?

Può essere valutato inizialmente come pacchetto di lavoro separato. L'ambito formale dovrebbe descrivere il dispositivo, i dati, gli oggetti target, l'ambiente, le interfacce, il modulo di consegna e le soglie di accettazione.

È possibile avviarlo quando non sono presenti campioni anomali?

L'interfaccia dati, la linea di base normale, il piano di acquisizione e la progettazione del test simulato/controllato possono essere completati per primi; il tasso di rilevamento anomalo e l'effetto di classificazione dei guasti possono essere valutati dopo aver ottenuto sufficienti valori reali anomali.

L'algoritmo può attivare direttamente allarmi o azioni sulle apparecchiature?

Durata, deduplicazione, controlli di qualità, revisione manuale, errori di comunicazione e interblocchi di sicurezza devono essere progettati in base ai rischi aziendali. Le azioni ad alto rischio dovrebbero essere attivate dopo il completamento dei meccanismi di sicurezza indipendenti e l'accettazione in loco.

Consultazione del progetto

Invia campioni e condizioni dell'attrezzatura per chiarire l'ambito di sviluppo e consegna

Servizi di sviluppo di semiconduttori, wafer, dispositivi optoelettronici e display per visione a infrarossi

Descrivi l'oggetto dell'attività, l'immagine o il video originale, gli indicatori di destinazione, la piattaforma del dispositivo, l'interfaccia e la situazione campione.

Telefono: 13910119357
xuzhiyang0928@gmail.com

Le informazioni inserite verranno utilizzate solo per la valutazione e il contatto per questo progetto. Si prega di non inviare informazioni personali non autorizzate o dati sensibili.