Área de aplicación empresarial D16

Servicios de desarrollo de visión infrarroja de semiconductores, obleas, dispositivos optoelectrónicos y pantallas.

Para fabricantes de equipos relacionados con "semiconductores, obleas, dispositivos optoelectrónicos y pantallas", integradores de sistemas e I+D empresarial, proporciona evaluación de datos infrarrojos, desarrollo de algoritmos, integración de equipos/plataformas y aceptación de pruebas, cubriendo 8 tipos de escenarios de aplicaciones empresariales.

Alcance del servicio y plan de implementación.

número de direcciónD16
Escenario de demanda8 artículos
entrada principalSWIR L1/L5; Macro MWIR/LWIR L2/L3; L5; NIR/SWIR L1/L5
Ruta típicaT12、T03、T04、T10、T18、T11、T05、T01

El alcance del proyecto se determina con base en muestras, equipos, condiciones de trabajo e indicadores escritos; Los módulos generales, los modelos especiales y la integración multisensor se configuran de acuerdo con los resultados de la evaluación.

Escenarios de aplicación y contenido de desarrollo.

IR121

Imágenes SWIR de grietas internas y defectos en los bordes de obleas de silicio

Entrada mínima y recorrido técnico
SWIR L1/L5;T12
salida objetivo
Grietas, desconchones y anomalías de transmisión.
Implementación
Requiere óptica especializada.
aceptación crítica
Grieta mínima en comparación con el valor real microscópico/acústico
IR122

Puntos calientes de oblea y localización térmica de fugas locales

Entrada mínima y recorrido técnico
Macro MWIR/LWIR L2/L3;T03+T04
salida objetivo
Puntos calientes, coordenadas y correlación de excitación eléctrica.
Implementación
Requiere calibración de macroradiación
aceptación crítica
Comparar con medición eléctrica/análisis de fallas, error de posicionamiento
IR123

La termografía de bloqueo localiza fugas y cortocircuitos en chips

Entrada mínima y recorrido técnico
L5;T10
salida objetivo
Puntos calientes de fase y ubicaciones de fallas
Implementación
Requiere herramientas de estimulación eléctrica.
aceptación crítica
Versus sonda/valor verdadero abierto, POD
IR124

Fotoluminiscencia PL/Electroluminiscencia EL Uniformidad

Entrada mínima y recorrido técnico
NIR/SWIR L1/L5;T18
salida objetivo
Intensidad luminosa, zonas oscuras y uniformidad.
Implementación
Necesita implementación especial
aceptación crítica
En comparación con el rendimiento eléctrico/hoja de referencia, la repetibilidad
IR125

Iluminación LED VCSEL/IR y uniformidad de potencia

Entrada mínima y recorrido técnico
NIR/SWIR L1;T11
salida objetivo
Puntos Luminosos, Desventajas, Intensidades Relativas y Disposiciones
Implementación
Reutilizable A43/A44
aceptación crítica
Frente a medidor de potencia/estación de sonda, retiro de nivel de punto
IR126

Anomalías térmicas del controlador OLED/MicroLED y puntos calientes de envejecimiento

Entrada mínima y recorrido técnico
LWIR/MWIR L2/L3;T03+T05
salida objetivo
Anomalías térmicas de píxeles/área y tendencias de envejecimiento
Implementación
Requiere óptica de alta resolución.
aceptación crítica
Área mínima divisible, correlación con datos de vida.
IR127

Detección térmica activa de huecos y delaminación de paquetes de semiconductores.

Entrada mínima y recorrido técnico
L5;T10
salida objetivo
Candidato a defecto, proxy de área y profundidad
Implementación
Necesita muestra de referencia
aceptación crítica
Frente a rayos X/CT/SAM, POD
IR128

Filtros ópticos, ventanas y uniformidad de respuesta del detector.

Entrada mínima y recorrido técnico
Cuerpo negro/Fuente de luz L5;T01+T03
salida objetivo
Tramas de respuesta, malos elementos y consistencia de la banda.
Implementación
Se requiere calibración del instrumento
aceptación crítica
Repetibilidad de fuente uniforme, residuos de respuesta

Información requerida antes de la evaluación del proyecto.

  • Equipo/objeto objetivo, condiciones del sitio, procesos comerciales y acciones de seguimiento a tomar
  • Cámara infrarroja, lente, banda espectral, distancia de instalación, campo de visión, resolución e interfaz de datos
  • Muestras originales y parámetros de recolección en condiciones normales, anormales, límite y de interferencia.
  • Valores de verdad de referencia y especificaciones de anotaciones para temperaturas, piezas, estados o eventos
  • Restricciones de plataforma de destino, red, interfaz, almacenamiento, latencia y recursos operativos
  • Falsos positivos, negativos omitidos, revisión manual, vinculación, manejo de fallas y umbrales de aceptación

Métodos de implementación y entrega.

  1. Confirmación de entrada del proyectoVerifique la cámara, banda espectral, profundidad de bits, SDK, condiciones ambientales, muestras y valores de verdad de aceptación.
  2. Verificación de muestraVerifique los enlaces de procesamiento clave, las condiciones aplicables y las condiciones de trabajo anormales, y determine el alcance del desarrollo y los métodos de aceptación.
  3. Desarrollo e integración de algoritmos.Implemente análisis de datos, algoritmos, control de calidad, interfaces e implementación de plataformas de destino.
  4. Aceptación y entrega de pruebas.Vuelva a realizar la prueba de acuerdo con el conjunto de pruebas acordado y la plataforma de destino, y entregue los entregables, los resultados de las pruebas y las condiciones aplicables.
  • Requisitos y soluciones técnicas, definiciones de campos de entrada y salida y de interfaz.
  • Biblioteca de algoritmos, modelo o SDK/API; Forma de entrega confirmada en el plan del proyecto.
  • Programa de muestra, configuración de parámetros, estado de error e instrucciones de llamada
  • Versión del conjunto de pruebas, definición de indicadores, resultados de estratificación y registros de muestras fallidos
  • Adaptación de la plataforma de destino, uso de recursos y registros de retraso en la ejecución
  • Descripción de versión, dependencias, licencia, pasos de reproducción y condiciones aplicables

Diseño de aceptación

Cada escenario establece casos de prueba independientes según la "aceptación clave". Al compartir modelos entre escenarios, los resultados se informan por separado para cada escenario, distancia, carga, entorno y tamaño objetivo, complementados con estadísticas generales.

Cuando hay alarmas o controles de alto riesgo involucrados, la salida del algoritmo se utiliza para revisión o juicio de vinculación; Las funciones de seguridad, las responsabilidades regulatorias y la eliminación automática requieren un diseño y una aceptación separados.

Preguntas frecuentes para clientes empresariales

¿Puedo comprar directamente en base a una de las escenas?

Puede evaluarse primero como un paquete de trabajo separado. El alcance formal debe describir el dispositivo, los datos, los objetos de destino, el entorno, las interfaces, la forma de entrega y los umbrales de aceptación.

¿Se puede iniciar cuando no hay muestras anormales?

Primero se pueden completar la interfaz de datos, la línea de base normal, el plan de adquisición y el diseño de prueba controlada/simulación; la tasa de detección anormal y el efecto de clasificación de fallas se pueden evaluar después de obtener suficientes valores verdaderos anormales.

¿Puede el algoritmo activar directamente alarmas o acciones del equipo?

La duración, la deduplicación, el control de calidad, la revisión manual, los fallos de comunicación y el enclavamiento de seguridad deben diseñarse en función de los riesgos empresariales. Las acciones de alto riesgo deben activarse después de completar los mecanismos de seguridad independientes y la aceptación en el sitio.

Consulta de proyecto

Envíe muestras y condiciones del equipo para aclarar el alcance del desarrollo y la entrega.

Servicios de desarrollo de visión infrarroja de semiconductores, obleas, dispositivos optoelectrónicos y pantallas.

Describa el objeto de la tarea, la imagen o el video original, los indicadores de destino, la plataforma del dispositivo, la interfaz y la situación de muestra.

Teléfono: 13910119357
xuzhiyang0928@gmail.com

La información completada sólo será utilizada para evaluación y contacto para este proyecto. No envíe información personal no autorizada ni datos confidenciales.